美光送樣業界最快 HBM4 產品,還與台積電洽談合作 HBM4E 基礎晶片 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 8:40 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 記憶體代廠美光科技(Micron)近日宣布,DRAM 與 NAND Flash 部門取得多項關鍵進展,特別是在高頻寬記憶體(HBM)領域,不僅帶動強勁的業績成長,更確立了在下一代 HBM 技術上的領導地位。 繼續閱讀..
科學家開發新記憶體架構,可在 500°C 以上超高溫運作 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 12 日 17:26 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 傳統的 DDR 記憶體在特定溫度範圍內運作,通常不超過 100°C(約 212°F),但超過範圍可能導致資料丟失及溫控調頻(Thermal Throttling)。不過,密西根大學研究人員開發新記憶體架構,特性幾乎與 DDR 記憶體相反,操作溫度範圍至少為 260°C(約 500°F),並能在超過約 594°C(約 1,100°F)高溫運行。 繼續閱讀..
南亞科 2 月營收年增 42.87%,連續三個月站穩 30 億元大關 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 05 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 記憶體大廠南亞科公佈 2024 年 2 月份自結合併營收,受惠記憶體市場的復甦,使得營收金額來到新台幣 30.51 億元,較 1 月減少 0.32%。較 2023 年同期增加 50.56%。累計,合併營收為新台幣 61.12 億元,較 2023 年同期增加 42.87%。 繼續閱讀..