Tag Archives: dram

記憶體／儲存類股下殺分析師：供應仍短缺

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 04 日 10:40 |

分類儲存設備 , 記憶體 , 財經

中東衝突擾亂全球市場，科技股賣壓湧現，美國記憶體、儲存類股 3 日遭到拋售。不過，分析師認為，供應短缺的基本面仍未出現變化。繼續閱讀..

漲價帶動 4Q25 DRAM 產業營收成長 29.4%，三星重返市占率第一

作者 TechNews|發布日期 2026 年 02 月 26 日 14:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查，由於 AI 應用由 LLM 模型訓練延伸至推論，推動 CSPs 業者的資料中心建置重心由 AI 伺服器延伸至一般伺服器，推動記憶體採購重心由 HBM3e、LPDDR5X 及大容量 RDIMM 延伸至各類容量的 RDIMM，積極釋出追加訂單，帶動傳統型 DRAM 合約價大幅上漲，2025 年第四季 DRAM 產業營收為 535.8 億美元，較上季增加 29.4%。繼續閱讀..

備戰世足賽商機 TV 液晶面板價格 10 個月來首漲

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 02 月 23 日 10:10 |

分類國際貿易 , 電視 , 面板

備戰 6 月開幕的世足賽商機，電視（TV）用液晶面板價格轉漲、指標性產品價格 10 個月來首見上漲。繼續閱讀..

三星重奪全球 DRAM 市場霸主地位，都是 HBM4 的功勞

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 22 日 13:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

三星電子 22 日宣布成功重奪全球 DRAM 市場第一名，是 2024 年第四季以來首次回歸王者寶座。市場調查機構 Omdia 報告，三星 2025 年第四季 DRAM 市佔率達 36.6%，SK 海力士以 32.9% 屈居第二，主要得益於三星第六代高頻寬記憶體 HBM4 的銷售增長。繼續閱讀..

記憶體價格呈拋物線上升！科技巨頭警告短缺加劇全球晶片危機

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 16 日 9:31 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

自 2026 年初以來，特斯拉、蘋果及其他十多家大型企業已表示，受到 DRAM 短缺影響將限制生產。庫克警告這將壓縮 iPhone 利潤，美光則稱這種瓶頸「前所未有」，特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）則指出問題難以解決，特斯拉將不得不自建記憶體晶片廠。繼續閱讀..

記憶體市場末日推動三大原廠增產，消費性記憶體卻要到 2028 年才見曙光

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 12 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

全球電腦硬體市場正面臨一場被業界稱為「記憶體末日」（RAMpocalypse）的嚴峻挑戰。儘管全球三大記憶體製造商，包括美光（Micron）、SK 海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）均已啟動大規模的新廠建設計畫。但根據外媒引述 IEEE Spectrum 的最新分析指出，這些擴產動作主要受到人工智慧（AI）需求的驅動，對於一般消費者引頸期盼的電腦記憶體（DRAM）價格回穩，恐怕要等到 2028 年甚至更久之後才能看見曙光。

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SK 海力士進攻 AIP 製程，挑戰 300 層以上 NAND 製造瓶頸

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 12 日 11:21 |

分類半導體 , 記憶體

根據韓媒報導，SK海力士正開發名為 AIP（All-In-Plug）的次世代製程技術，目標是在實現 300 層以上高堆疊 NAND 的同時，大幅降低製造成本。繼續閱讀..

力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技（Micron Technology, Inc.）及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分，更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉，該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質，並結合 3D 晶圓堆疊（WoW）與中介層（Interposer）等尖端技術，正式轉型躋身全球人工智慧（AI）供應鏈的重要環節。

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BlueField-4 助力開展高效 AI 推論、AI 代理應用並帶動 SSD 建置需求

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 10 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 技術分析

自 2023 年以來，七大類 AIGC 應用產品持續推陳出新，民眾對此類產品的需求也逐步提高。

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1 月出口年增近七成史上第二大，資通翻倍連 31 紅創紀錄

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:00 |

分類國際貿易 , 財經

財政部今天公布 1 月出口連 27 紅，金額 657.7 億美元創歷年單月新高，年增 69.9%，為史上第二大增幅；資通產品外銷年增 1.3 倍、連 31 紅為史上最長上升週期，電子零組件年成長則為 59.8%。
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華邦電 Q1 DRAM 價飆近五成，路竹新產能全數售罄、訂單看到 2028 年

作者財訊|發布日期 2026 年 02 月 08 日 9:00 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

華邦電 10 日將舉行法說會，總經理陳沛銘受邀參加力成科技尾牙時接受媒體採訪，提前釋出好消息。《財訊》報導，他除了透露今年第一季 DRAM 合約價延續大漲近五成的漲幅，也表示接下來高雄路竹廠新增的 DDR4、LPDDR4 產能也全數售罄。繼續閱讀..

2026 年智慧型手機產業：記憶體成本躍升下的降規與出貨下修

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 02 月 06 日 7:00 |

分類 Android 手機 , iPhone , 手機

2025～2026 年記憶體上行循環，已使智慧型手機產業從過去依賴規格推動的競爭模型，轉向必須重新檢視成本結構與技術效率的「雙軸競爭」。當 DRAM 與 NAND 成為最主要的 BOM 變數，中低階機種因 ASP 天花板固定而首當其衝，高階機種雖仍能支撐 12～16GB RAM 與 512GB/1TB 儲存需求，但升級節奏將明顯放緩。繼續閱讀..