Tag Archives: dram

加強雙方合作,兆易創新認購中芯國際配售股份

作者 |發布日期 2017 年 11 月 30 日 12:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

根據中國記憶體廠商兆易創新(Gigadevice)最新發布的資料表示,由於晶圓代工廠中芯國際(SMIC)擬發行配售股份,並向香港證交所申請配售股份上市及買賣。因此,為進一步與中芯國際開展合作,擬以境外全資子公司芯技佳易微電子(香港)科技有限公司為主體,參與認購中芯國際本次發行配售股份,投資總金額將不超過 7,000 萬美元(約新台幣 21 億元)之等額港幣。

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TechNews 科技早報 – 20171130

作者 |發布日期 2017 年 11 月 30 日 9:38 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

2017 年全球前十大晶圓代工業者排名,台積電市占 55.9% 居第一
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告指出,受到高運算量終端裝置以及資料中心需求的帶動,2017 年全球晶圓代工總產值約 573 億美元,較 2016 年成長 7.1%,全球晶圓代工產值連續 5 年年成長率… 繼續閱讀..

整合不成轉合作,紫光國芯宣布不排除與長江存儲合作 DRAM 生產

作者 |發布日期 2017 年 11 月 28 日 15:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

中國紫光集團旗下的記憶體廠商紫光國芯日前表示,從事 DRAM 記憶體晶圓設計的西安子公司,目前產品委託專業代工廠生產。未來同屬中國紫光集團旗下的長江存儲公司,一旦具備 DRAM 記憶體晶圓製造能力後,紫光國芯將考慮與長江存儲合作。

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記憶體晶片景氣將觸頂?大摩降等,三星電子重挫 4%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 27 日 15:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

Thomson Reuters 27 日報導,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)26 日以明年記憶體晶片獲利恐難顯著成長為由,將三星電子公司(Samsung Electronics Co Ltd)投資評等自「加碼」降至「中性權重」,目標價下修 3.4% 至 280 萬韓圜。大摩指出,隨著 NAND 型快閃記憶體報價在 2017 年第四季開始反轉,下行風險隨之升高;在此同時,2018 年第一季以後的 DRAM 供需能見度也已降低。 繼續閱讀..

「集邦拓墣 2018 關鍵零組件趨勢論壇」將於 12/7 登場

作者 |發布日期 2017 年 11 月 27 日 11:30 | 分類 市場動態 , 處理器 , 記憶體

2017 年已來到尾聲,今年記憶體在大廠產能擴增有限的情況下,加上智慧型手機與伺服器需求的帶動,上演一整年價格強漲的好光景。DRAM 與 NAND Flash 這波長達一年半的漲勢是否會延續,明年在龍頭廠三星可能將擴增產能下,DRAM 與 NAND Flash 的價格走勢將如何演變?又將如何牽動記憶體產業發展?而伺服器與智慧型手機市場明年將如何發展,並且會對明年記憶體產業造成什麼樣的影響,全球供應鏈屏息以待。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171127

作者 |發布日期 2017 年 11 月 27 日 9:02 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

日矽併獲大陸放行!附條件批准日月光收購矽品股權案
大陸商務部 24 日發佈公告,以附加限制性條件的形式批准了日月光收購矽品股權案。大陸商務部指出,日月光和矽品在半導體封裝測試代工服務領域佔據行業領先地位。經審查,日月光和矽品在全球半… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171124

作者 |發布日期 2017 年 11 月 24 日 9:21 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

行動式記憶體價格高漲,第四季產值成長有望超越第三季的 4.3% 表現
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,第三季智慧型手機市場逐漸復甦,開始進入旺季備料階段,對行動記憶體需求增加,帶動價格上揚走勢。整體而言,第三季行動式記憶體市場以縮… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171123

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 9:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

福建晉華 12 吋廠封頂,預計 2018 年第 3 季投產每月 6 萬片 DRAM
由台灣晶圓代工廠大廠聯電,與中國福建晉華集成電路公司合作的 12 吋隨機存取記憶體(DRAM)生產線(晉華專案),於 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晉江縣進行動工奠基儀式之後,事隔近 4 個多月的時間… 繼續閱讀..

福建晉華 12 吋廠封頂,預計 2018 年第 3 季投產每月 6 萬片 DRAM

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

由台灣晶圓代工廠大廠聯電,與中國福建晉華集成電路公司合作的 12 吋隨機存取記憶體(DRAM)生產線 (晉華專案),於 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晉江縣進行動工奠基儀式之後,事隔近 4 個多月的時間,已經於 11 月 21 日舉行 FAB 主廠房的封頂儀式。而隨著 FAB 主廠房的封頂,代表著晉華專案也將進入機電安裝和無塵室的施工階段。

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TechNews 科技早報 – 20171122

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 9:19 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

中國國家攜手地方政策支持,重點扶植記憶體及 IC 設計等三大領域
中國半導體產業產值自 2015 年呈現爆發性成長,2018 年產值預估將突破 6,200 億元人民幣,中國政府的政策支持成為主要驅動力。TrendForce 在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出,中國政府從… 繼續閱讀..