Tag Archives: 高通

歐盟對博通展開調查,原因是涉嫌不公平市場競爭

作者 |發布日期 2018 年 10 月 26 日 16:50 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《彭博社》報導,通訊晶片大廠博通(Broadcom)正面臨歐盟對其違反反壟斷展開調查。有消息人士指出,歐盟質疑博通涉嫌利用市場主導地位,向客戶施壓以購買其半導體產品。歐盟官員正在調查,以確認博通是否利用市場地位,強迫客戶使用其晶片,使競爭對手處於劣勢。

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高通 Quick Charge 快充支援超過千項產品,第 4 代效率提升 30%

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 16:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

智慧型手機功能越來越強大,耗電情況也逐漸增加,快充已成為手機不可或缺的功能。行動處理器大廠高通宣布,旗下的 Quick Charg 快充技術,已成為超過 1,000 款行動裝置、配件和控制器的核心,未來消費者採購相關充電產品時,都能買到符合 Quick Charge 快充技術的產品。

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一鍵啟動 Alexa!高通攜手亞馬遜推出智慧藍牙耳機設計套件

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , 晶片

高通(Qualcomm)於 23 日宣布推出業界首款經認證的端到端藍牙智慧耳機參考設計,打造「一鍵啟動」智慧助理 Alexa 的功能,並且支援 Android 手機用戶使用 Alexa 應用程式,讓使用者運用亞馬遜的語音助理 Alexa 時能更加迅速簡便。

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全新電競與拍照體驗,高通 2019 年第 1 季供貨 Snapdragon 675 平台

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

就在中階手機成為市場規模最大,也是最競爭的區塊之際,行動處理器大廠高通(Qualcomm)23 日宣布,推出全新驍龍(Snapdragon)675 行動處理器平台。強調電競與照相效能的 Snapdragon 675 在大幅提升的人工智慧(AI)技術的情況之下,高通強調能給予使用者更加流暢與多樣化的使用者體驗。

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高通:5G 技術發展領先競爭對手,還將延伸到車聯網領域

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 9:30 | 分類 Android 手機 , Apple , 手機

就在高通總裁 Cristiano Amon 宣示,將在 2019 年結合旗下的生態鏈,攜手電信商與品牌手機商,積極搶攻 2019 年即將商轉的 5G 市場之際,也認為相較目前蘋果以及中國華為在 5G 上的發展,高通因為有生態鏈的支持下,更具有相關的競爭優勢。而且,高通的 5G 發展領域,未來還不僅限於行動通訊領域,包括車聯網市場也已經與德國大型車廠開始進行合作,因此將會是更全面性的發展。

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高通攜手電信與手機商架構 5G 生態鏈,衝刺 25 億潛在用戶市場

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)在 22 日在香港舉行的「4G / 5G Summit 2018大會」,總裁 Cristiano Amon 大會演講時表示,為了迎接 2019 年第五代行動通訊(5G)商轉的時間點的來臨,高通已經做好準備,並且聯合客戶、OEM 廠商、生態鏈的合作夥伴、以及內容供應商等等,解決相關技術上的問題之後,能在車聯網、終端設備運算、邊緣運算等新型應用上藉由加入 5G 網路的連結,提供全新消費者體驗,使科技為人們帶來更便捷的生活。

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三星正式宣布開始量產內建 EUV 技術 7 奈米 LPP 製程

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

晶圓代工大廠三星宣布,正式開始使用其 7 奈米 LPP 製程製來生產晶圓。三星的 7 奈米 LPP 製程中使用極紫外光刻(EUV)技術,這將使三星 7 奈米 LPP 製程能夠明顯提升晶片內的電晶體密度,同時優化其功耗。此外,EUV 技術的使用還能使客戶減少每個晶片所需的光罩數量,在降低生產成本下,還能縮短其生產的時間。

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無線網路傳輸進入新世代,高通推出 2 款 802.11ay 標準無線網路晶片

作者 |發布日期 2018 年 10 月 17 日 14:15 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 17日宣布,推出首批 2 款 60GHz 的 Wi-Fi 無線晶片組──QCA64x8 和 QCA64x1。這兩款新型的 Wi-Fi 無線晶片組可為手機、筆記型電腦、路由器等設備等提供高達 10+ Gbps 的網路速度和低延遲,同時功耗也更低。

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高通斥資 4 億美元,預計在印度建立海外最大科技園區

作者 |發布日期 2018 年 10 月 08 日 16:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據外國媒體報導,全球行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 在上週宣布,將斥資 4 億美元的金額在印度建立美國資外最大的科技園區。而該園區將分成幾個階段進行建設,第一階段間建立總樓地板面積超過 170 萬平方英尺(約合 15.8 萬平方公尺)的建築物,預計將可容納 1 萬名員工在此工作。

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法官裁定蘋果侵犯高通專利,但不禁止 iPhone 在美國市場銷售

作者 |發布日期 2018 年 10 月 01 日 10:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

日前,行動處理器大廠高通(Qualcomm)因為基蘋晶片的專利權問題,再遞資料控告蘋果侵權,並協助競爭對手英特爾(intel)提升其產品效能。對此,蘋果雖然駁斥了高通的指控。不過,30 日美國國際貿易委員會(ITC)的一名法官仍裁定,蘋果的 iPhone 基蘋晶片確實侵犯了高通的 3 項專利之一,但不會禁止 iPhone 在美國銷售。

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