搶占市場先機，英特爾預計 5G 基頻晶片將較之前早半年推出 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 11 月 13 日 10:00 |
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之前，曾經有外媒報導，處理器大廠英特爾（intel）將在 2020 年推出 5G 基頻晶片，讓捨棄高通（Qualcomm）基頻晶片的蘋果，能在 2020 年當下推出支援 5G 的 iPhone。不過，日前英特爾表示，旗下的 5G 基頻晶片 XMM 8160 將在 2019 年正式推出，較之前預估推出的時間早了半年時間。這也意味著蘋果的 5G iPhone 有機會提早推出，搶攻 5G 市場商機。
科技部提 3 要求助台產業發展，高通同意研議 |
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中央社|發布日期
2018 年 11 月 07 日 12:45 |
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公平會為了監督美商高通履行承諾，與科技部、經濟部共組跨部會工作小組，科技部日前於會中提出 3 大要求，包含與國內大學合作研究「3D 感測技術」等，高通表示將納入研議。 繼續閱讀..
高通反壟斷官司再吞敗，法院裁定必要數據機晶片專利需授權 |
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MoneyDJ|發布日期
2018 年 11 月 07 日 11:00 |
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美國聯邦法院週二簡易判決，晶片製造商高通必須將部分數據機晶片相關專利技術，授權給英特爾等競爭者。 繼續閱讀..
恩智浦推出高整合行動電源解決方案，實現超快充電速度與極大靈活性 |
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TechNews|發布日期
2018 年 10 月 30 日 18:14 |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新高度整合行動電源解決方案（power bank solution），支援最新、最快的行動設備充電方法，包含支援 15 瓦無線充電與 Qualcomm Quick Charge 4+ 快充輸出。恩智浦行動電源解決方案旨在提供超過 50 瓦的功率，並為智慧型手機、手錶、平板電腦和筆記型電腦提供不同功率水準的快速同步多通道充電，只需充電 5 分鐘，即可為行動裝置提供長達 5 小時的電池續航時間。 繼續閱讀..
