晶片大廠英特爾傳出有意購併 IC 設計廠博通、高通，牽動台灣乃至於全球科技產業勢力消長，學者分析，英特爾整合雙通後，將對台灣晶圓代工業產生較大的負面威脅。 繼續閱讀..
英特爾傳擬併雙通，台晶圓代工威脅大 |
作者
中央社|發布日期
2018 年 03 月 12 日 12:30 |
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Tag Archives: 高通
聯發科 2 月營收再月減 24.5%，金額來到 127.08 億元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 09 日 18:10 |
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IC 設計大廠聯發科 9 日公布 2018 年 2 月營收。繼 1 月營收來到新台幣 168.35 億元，創下 23 個月來新低數字之後，2 月再受開工日期及假期的影響，營收為 127.08 億元，較 1 月再退衰退 24.5%，也較 2017 年同期的新台幣 169.51 億元，下跌 25%。累計，2018 年前 2 個月營收為 295.44 億元，較 2017 年同期的 352.65 億元，衰退 16.22%。
爭取差異化優勢，華為決定將 AI 架構下放中階麒麟 670 晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 06 日 10:50 |
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日前，市場調查機構 IDC 在其發表的「2017 年全球智慧型手機市場報告」中表示，2017 年全球智慧型手機總出貨量為 14.62 億支，比 2016 年減少 0.5%，這是 10 年來全球智慧型手機市場出現衰退的情況。其中，在中國的智慧型手機市場中，2017 年就下滑近 5%。這樣的情況，也使得中國的各家品牌手機商思考，在未來的市場發展策略該如何因應。目前位居市場龍頭華為，就計劃將 AI 架構導入麒麟 670 的中階晶片中，期望藉測差異性拉抬中階智慧型手機的市占率。
針對聯發科 P60 而來！高通宣布新推出驍龍 700 系列 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 01 日 10:30 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 2 月 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的驍龍 700 系列行動運算平台。高通指出，驍龍 700 系列行動運算平定位在高階 800 系列及中階 600 系列之間，並指出，在此之前僅在旗艦級驍龍 800 系列行動平臺上才支援的特點和性能，在這一全新平臺上有很好的表現。而市場人士指出，新推出的驍龍 700 系列行動運算平台，其假想敵就是針對日前才在同一場合發表的聯發科 Helio P60 而來。
【MWC 2018】華碩發表 ZenFone 5 系列：致敬 iPhone X「瀏海」，導入 AI 手機功能 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2018 年 02 月 28 日 8:00 |
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華碩（ASUS）可沒缺席在西班牙巴塞隆納所舉行的世界行動通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2018），28 日凌晨正式發表 ZenFone 5、ZenFone 5Z、ZenFone 5Q 三款新機。
