英特爾傳擬併雙通，台晶圓代工威脅大

晶片大廠英特爾傳出有意購併 IC 設計廠博通、高通，牽動台灣乃至於全球科技產業勢力消長，學者分析，英特爾整合雙通後，將對台灣晶圓代工業產生較大的負面威脅。

全球 IC 設計巨擘高通近期消息特別多，先有競爭對手博通擬砸下千億美元收購，引發美國政府的疑慮，要求高通原訂 3 月初召開的股東會延後一個月；儘管前項收購案一波三折尚未定案，最新傳出晶片大廠英特爾擬收購博通、高通，這兩宗收購案都將對台灣乃至於全球科技產業產生重大影響。

對於英特爾發起購併，中華經濟研究院第一所所長劉孟俊解讀，英特爾已經是整合元件製造廠（IDM），提供晶片設計、生產一條龍的整合服務，如今英特爾擬購併博通，主要是響應美國總統川普的製造業回流政策。

台灣經濟研究院副研究員劉佩真表示，高通若跟博通合併後，可強化雙通在無線通訊領域的競爭力，在全球半導體排名將躍居第三，這對現在位居第二的英特爾產生較大的競爭力，尤其，三星 2017 年在記憶體領域表現強勁，已讓英特爾從全球第一滑落到第二名，因此，博通購併高通給了英特爾發起購併雙通的策略性意涵。

劉佩真指出，英特爾若可順利收購雙通，不僅有助英特爾改善 PC 領域，且有助英特爾在物聯網、汽車電子、高速運算領域，以及智慧型手機等行動裝置領域，特別是，英特爾可利用高通在 5G 領域的領先布局，幫助英特爾站穩全球領先地位。

劉孟俊說，英特爾過去曾推動 WiMAX，但後來退出，可見英特爾當時就有意跨入通訊領域，如今英特爾擬購併博通，可見英特爾對通訊領域的雄心不減。

劉孟俊示警，英特爾、博通、高通三者都是台積電的重要合作夥伴，尤其，英特爾的半導體生產技術足以跟台積電競爭，因此，英特爾若把博通、高通併入後，之後的晶片生產、代工業務就不會外流，而台積電也恐面臨訂單流失的威脅。

劉佩真也認為英特爾合併雙通後，將對台灣晶圓代工業產生較大的負面威脅。她說，博通與高通都是無晶圓廠的 IC 晶片設計業者，封測以及製作等環節需仰賴上下游業者，而英特爾可從事封測、晶圓代工，英特爾若藉由這次購併吃下雙通，將可吃下雙通本來要下給台積電的單。

劉佩真強調，英特爾購併博通，對晶圓代工產業的影響大於封測，主因晶圓代工是半導體領域中附加價值較高的環節，且未來成長性看好。

至於對 IC 設計領域影響，劉佩真說，未來英特爾整合雙通後，會成為較大的 IC 設計公司，客戶因為採取訂單分散，另一方面，雙通加上英特爾的規模太大，以至於客戶議價能力減弱，因此，會有第二供應商的出現，相對也許聯發科有增加訂單的機會。

劉佩真表示，英特爾若整合雙通後，聯發科仍會面臨龐大半導體商一次購足優勢的威脅，因此，這宗購併案對聯發科來說是短多長空，對此，聯發科勢必要補足各面向，以及各產品的廣度要更廣才行。

至於對台灣的影響，劉孟俊表示，台灣過去曾與英特爾在 WiMAX 通訊領域展開合作，隨著英特爾購併雙通後，會不會與台灣仍有通訊技術的合作空間還需要再觀察、評估，因此，其他效益仍需要續評估。

不過，學者認為英特爾合併雙通的難度很高。劉佩真說，若以 2017 年全球半導體市占率來看，英特爾整合雙通合併後市占率將提高到 22%，領先市占率 15% 全球第一的三星，因此，南韓政府、中國乃至於歐盟，對於這起購併案會採取比較嚴格的態度。

（作者：蔡怡杼；首圖來源：shutterstock）