Tag Archives: 高通

千億美元保護費還不夠？傳台積電向 Nvidia、AMD、博通提議共同經營英特爾晶圓代工業務
作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 12:33 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

本月初，台積電才宣布將在美國追加 1,000 億美元投資，但現在又有消息指稱，該公司除了千億美元的保護費得繳之外，與英特爾的合資企業相關業務仍得持續。據《路透社》報導，台積電向 Nvidia、AMD 和博通（Broadcom）提議，讓這些企業入股與英特爾（Intel）共同經營晶圓代工業務的合資企業。

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適用 Android 旗艦機！高通推 X85 數據機晶片，最快下載峰值達 12.5 Gbps
作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 10:17 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 網路

高通宣布推出高通 X85 5G 數據機及射頻，為其第八代 5G 數據機對天線解決方案和第四代 AI 驅動的 5G 連接系統，提供混合式 AI 與 AI 代理（agentic AI）體驗所需的高效能 5G 連能力，可提供更快的速度，以支援無縫的串流、下載和上傳，並提升壅塞地區的網路可靠性、延長電池續航力，並增強定位精準度，進而帶來全面卓越的使用者體驗。 繼續閱讀..

較前代高 50%！傳高通 Snapdragon X2 將搭載多達 18 個 Oryon V3 核心
作者 |發布日期 2025 年 03 月 03 日 11:39 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

德媒 WinFuture 近日分享高通 Snapdragon X2 下一代處理器的重要新細節，其中最值得關注的是，新款 X2 晶片可能搭載多達 18 顆 Oryon V3 核心，比目前一代高通 PC 晶片多 50%。這些額外且更強大的核心，將有助於 Snapdragon X Elite Gen 2 在高階筆電及桌機市場中更具競爭力。 繼續閱讀..

調研：2024 年全球半導體市場營收年增 19%，三星穩居晶片品牌市場龍頭
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 16:57 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

調研機構 Counterpoint 指出，全球半導體市場（包含記憶體產業）預計 2024 全年營收將年增 19%，達到 6,210 億美元，顯示產業在經歷 2023 年的低迷後強勁回升，主要受人工智慧（AI）技術需求大增所拉動，而整體邏輯半導體市場僅呈現溫和復甦。 繼續閱讀..