Tag Archives: 高通

當 Wi-Fi 7 與 AI 整合:高通談未來智慧網路布局,AI 下一步怎麼走?

作者 |發布日期 2025 年 05 月 24 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 科技生活

隨著 AI 驅動與萬物聯網的時代持續接近,對高速、高頻寬、低延遲、多裝置應用需求爆發下,Wi-Fi 7 將成為邊緣運算普及的關鍵推手。Wi-Fi 已經成為我們日常生活中不可或缺的部分,但你能想像 Wi-Fi 和 AI 結合後將如何發展?Wi-Fi 如何透過 AI「自行思考」? 繼續閱讀..

高通也跟進 2 奈米!高層強調「謹慎使用」,成本效益是關鍵

作者 |發布日期 2025 年 05 月 20 日 18:22 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科執行長蔡力行今(20 日)在主題演講中指出,首顆 2 奈米晶片預期 9 月完成設計定案(Tape out)。在被問到是否跟進 2 奈米時,高通行動、運算與 XR 部門總經理 Alex Katouzian 表示,高通確實正朝向 2 奈米技術邁進,將會在手機、個人電腦及其他裝置中看到 2 奈米產品出現,而他也強調 2 奈米必須「謹慎運用」。 繼續閱讀..

高通重返資料中心!Oryon CPU 架構持續推進,未來將有資料中心版

作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 18:27 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國晶片大廠高通今(19 日)舉辦 COMPUTEX 2025 主題演講,執行長 Cristiano Amon 宣布進軍資料中心,目前尚未公布具體的產品路線圖。但他認為,隨著高通日前宣布與沙烏地阿拉伯新創 AI 公司 Humain 合作,NVIDIA也宣布做為生態系一員,都顯示高通有兩項關鍵的能力,即具有破壞性的 CPU 架構及靈活性,即高通的 DNA 是高效能、非常低功耗的運算。 繼續閱讀..

再忙也要跟!半導體企業隨川普前進沙烏地口袋賺滿滿

作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

輝達執行長黃仁勳日前專機快閃台北,留下妻兒後轉身前往沙烏地阿拉伯,至今何時來參加 2025 Computex 都尚未確認。另外,大家如果還記得,那就是 2024 年也來參加 Computex,甚至舉行主題演講的 AMD 執行長蘇姿丰,日前提前來台會晤供應鏈廠商時就表示,2025 Computex 期間因已經排好行程,屆時無法來參加活動。所以,究竟是甚麼樣的行程讓這些科技龍頭高層延緩,甚至取消來台與供應鏈和客戶見面的機會,也要參加的活動。答案揭曉,就是由美國總統川普領軍,前繼沙烏地阿拉伯的行銷參訪團。

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高通重返資料中心 CPU 市場,宣布攜手沙烏地阿拉伯打造人工智慧資料中心

作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 9:10 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

外媒報導,高通已確認傳聞已久的資料中心 CPU 的推出,而且將與沙烏地阿拉伯國家支持的 AI 雲端基礎設施計畫合作。新聞稿證實,已經與沙烏地阿拉伯公共投資基金 (PIF) 支持的一家新成立的合資公司 HUMAIN 簽署了一份諒解備忘錄。

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2025 年上海車展:出海戰略與中國方案雙向並行

作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶片

2025 年上海國際汽車工業展覽會(簡稱上海車展)4 月 23 日開幕,上海車展兩年舉辦一次,為全球國際型頂級車展之一。上海車展有乘用車、汽車科技與供應鏈兩大展區,2025 年融入「上海首發」系列活動,眾多廠商選擇在上海車展首發新品及未來戰略。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將用台積電 N3P 製程,預計 9 月份亮相

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

由於處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍技術論壇,在 2025 年被提早到了 9 月份舉辦。因此,市場預期新一代的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 也將在當時正式發表。不過,在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前,市場上界已經有相關規格的消息被發出。其中,預計將使用台積電的第三代 3 奈米節點製程 N3P 來打造,預計將比前一代的 Snapdragon 8 Elite 有效能上的提升。

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232 條款調查結果逼近:半導體產業緊張情緒升溫

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 9:14 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

隨著美國對進口晶片「 232 條款」貿易調查意見徵詢截止日期逼近,半導體產業的緊張情緒日益加劇。加上即將公布的關稅決策,科技巨頭在財報旺季中對未來展望顯得格外謹慎。據報導,預估關稅稅率可能介於 25% 至 100% 之間,這讓晶片製造商難以預測未來獲利。 繼續閱讀..

中國加速去美化,聯發科有望受惠取代高通旗艦手機 SoC 領先地位

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 7:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 手機

川普政府 4 月 23 日釋出訊號,表示考慮大幅調降對中國的關稅稅率,以緩和日益緊張的美中貿易局勢。然而中國政府並未因此轉變立場,繼續依《國務院關稅稅則委員會關於調整對原產於美國的進口商品加徵關稅措施的公告》對原產於美國的晶片加徵 125% 關稅,此政策適用中國全境,凡原產地或品牌屬於美國,皆需加徵此懲罰性稅率。美中貿易戰尚未降溫,將對高通(Qualcomm)美系手機晶片大廠造成重大衝擊,反觀聯發科卻受益。 繼續閱讀..

台灣新創力世界第二,高通聯發科持續發掘本土新創實力

作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 新創

日前美國商業雜誌《CEOWORLD》公布 2025 年全球創新指數(World Innovation Index)排名,冠軍由新加坡以 97.81 分奪得,台灣則以 97.80 分緊跟在後,顯見台灣的創新發展在全球名列前茅。全球兩大 IC 設計公司高通與聯發科也在同一時間公布了2025 年「高通台灣創新競賽」與第八屆聯發科「智在家鄉」創新競賽的相關內容,藉由企業的力量,持續發展台灣的創新潛力。

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