Tag Archives: 高通

iPhone 7 高通晶片降速配合英特爾?蘋果兩手策略這次走對了嗎

作者 |發布日期 2016 年 11 月 24 日 20:50 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

2015 年蘋果 iPhone 6s 「晶片門」喧騰一時,當時 iPhone 6s 處理器分由台積電、三星代工,兩者效能不一耗電量也有所差異,引發部分消費者反彈,如今 iPhone 7 A10 處理器由台積電獨家代工,但原先獨採高通調變解調器(modem),此次卻分由高通、英特爾供應,下載速度與訊號強度再爆差異,如何解決,蘋果乾脆把速度快的降速? 繼續閱讀..

華為首款 10 奈米製程行動晶片 Kirin 970 仍將交由台積電代工

作者 |發布日期 2016 年 11 月 23 日 18:20 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據中國媒體報導,從華為(HUAWEI)內部傳出的消息表示,已經開始針對下一代行動處理器晶片麒麟 970(Kirin 970)開始進行研發。而這款行動晶片未來將是華為第一款採用 10 奈米製程技術所生產的手機晶片,而且將繼續由晶圓代工龍頭台積電來進行代工,預計將可能在 2017 年底前問世。

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半導體產業瘋狂的併購 2 年後,接下來還會繼續嗎?

作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 17:50 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示,過去 2 年間,全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元 (約新台幣 7.63 兆元)。而 2016 年目前為止,全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元 (約新台幣 4.14 兆元),較 2015 年的金額高出 16%,創下新紀錄。而且,過去 2 年,有 6 筆交易的規模超過 100 億美元 (約新台幣 3,180 億元),3 筆超過 300 億美元 (約新台幣 9,542 億元)。

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中國手機於印度市場受挫 杜比指控 vivo、OPPO 侵權勝訴

作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 9:40 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據外電報導,音響產業龍頭杜比實驗室 (Dolby) 日前把中國的兩家品牌手機製造商 vivo 和 OPPO 告上印度德里高等法院,指控兩家公司在印度市場出售未支付專利費的智慧型手機。而且,印度高等法院已判決 vivo 和 OPPO 兩家公司必須按照製造、銷售和進口量,向杜比實驗室支付專利費,等於宣告 vivo 和 OPPO 在這場訴訟中敗訴。

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高通 S830 將支援 Quick Charge 4.0 快充,最快 2017 年第 1 季亮相

作者 |發布日期 2016 年 11 月 14 日 10:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

由於近期推出的新款智慧型手機,對於快速充電機制都已經幾乎列為標準配備。只是,經過南韓三星旗艦智慧型手機 Galaxy Note 7 的電池爆炸事件之後,對於快速充電這項裝置,廠商不但開始要求快速,更要具備安全的特性。因此,根據國外科技網站 Fudzilla 報導指出,未來手機晶片大廠高通 ( Qualcomm ) 的驍龍 ( Snapdragon ) 830 處理器將會支援最新具備安全偵測功能的 Quick Charge 4.0 快速充電技術。

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高通、Nvidia 傳訂單突增,台積電 ADR 不漲反跌

作者 |發布日期 2016 年 11 月 11 日 11:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

iPhone 7 供應鏈接單狀況改善、再加上遊戲機激勵高階繪圖晶片需求,傳出台積電最近幾日產量有跳升的情況。不過,地產大亨川普(Donald Trump)勝選,執政後可能築起貿易壁壘、要求產品回流美國製造、甚至加強移民管控,衝擊蘋果(Apple Inc.)科技類股下挫,台積電 ADR 也出現利多不漲的情形,股價一口氣摜破季線。 繼續閱讀..

高通與經濟部簽訂備忘錄 攜手產業界在台設立 5G 科技實驗室

作者 |發布日期 2016 年 11 月 07 日 16:15 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

就在全球通訊大廠紛紛就未來第五代 (5G) 通訊技術投入資源進行發展之際,全球手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 於 7 日與經濟部宣布,雙方簽訂合作備忘錄(MOU),內容將進一步推動台灣無線創新產業體系的發展,包含發展物聯網(IoT)、4G+/5G和連網汽車領域的專業能力和合作,以提升台灣相關產業在國際上的競爭力。

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高通第 4 季淨利表現亮眼 市場更關注合併恩智浦進展

作者 |發布日期 2016 年 11 月 04 日 10:50 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 2 日公布了 2016 年第 4 季財報。財報顯示,高通第 4 季淨利達到 16 億美元 (約新台幣 503.75 億元),比 2015 年同期的 11 億 (約新台幣 346.33 億美元) 美元成長 51%,超出了市場預期。市場分析師表示,其主要原因來自於與中國智慧型機製造商新簽專利授權協議,以及行動晶片業務銷售成長的拉抬,使高通繳出亮麗的成績。

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高通與 Lumen 簽訂電動車無線充電商用授權協議

作者 |發布日期 2016 年 11 月 02 日 10:30 | 分類 市場動態 , 汽車科技 , 電動車

美國高通公司和全球電氣電子系統供應商兼整合商 Lumen Australia 公司宣布,雙方已簽訂電動汽車無線充電(WEVC)授權協議。未來 Lumen 會將 Qualcomm Halo WEVC 技術應用於旗下產品,支援插電式混合動力汽車(PHEV)和純電動汽車(EV)製造商及無線充電基礎設施企業實現 WEVC 系統的商業使用。該協議支持 Lumen 開發、製造並提供基於 Qualcomm Halo WEVC 技術的 WEVC 系統。 繼續閱讀..

聯發科第 3 季營收創單季新高 毛利率持穩在 35.2%

作者 |發布日期 2016 年 10 月 28 日 16:50 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計龍頭聯發科 28 日召開線上法人說明會,並且公布 2016 年第 3 季財報。根據財報顯示,聯發科第 3 季的營收達到新台幣 784.03 億元,較上一季增加 8.1%,也較 2015 年同期增加 37.6%,創單季歷史新高。至於,備受市場關注的毛利率部分,則是維持在 35.2%,與第 2 季相當,稅後淨利為 78.3 億元,較第 2 季上揚 18.8%,較 2015 年同期則是下滑 1.6%,每股 EPS 達到 4.98 元。

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高通與恩智浦達成近 400 億美元收購協議 最快本周公布消息

作者 |發布日期 2016 年 10 月 24 日 8:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據多家外國媒體報導,日前傳出即將併購全球車用電子大廠恩智浦 (NXP) 的手機晶片巨擘高通 (Qualcomm) 已經同意,將以每股 110 美元,總計接近 400 億美元 (約新台幣 1.27 兆元) 的價格完全收購恩智浦。不過,消息來源指出,這筆交易尚未最終敲定,額外的交易細節正在確認中。

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