Tag Archives: 高通

【拓墣觀點】伺服器晶片早成 Intel 壟斷之勢,高通與 AMD 還有機會嗎?

作者 |發布日期 2016 年 12 月 25 日 5:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

全球晶片大廠對於未來極具成長性的伺服器市場虎視眈眈,早已不是新聞。手機晶片大廠高通(Qualcomm)於 2014 年 11 月宣示進軍伺服器市場;2015 年,其官方部落格宣布第一顆採用 ARM 架構 24 核的伺服器晶片進入送樣。到了 2016 年 12 月,高通終於以官方新聞稿的方式,讓業界明確知道高通的具體進展──第一顆伺服器晶片 Centriq 2400 已經送樣。而苦苦追趕 Intel 已久的 AMD,也打算帶著名為「Zen」的新一代架構處理器來搶奪伺服器市場。 繼續閱讀..

中芯國際挖角再一樁!傳梁孟松已離開三星將加入中芯國際

作者 |發布日期 2016 年 12 月 23 日 16:40 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

繼日前傳出之前的台積電高層主管蔣尚義,將赴中國擔任中芯國際 (SMIC) 獨立董事之後,23 日又有中國的媒體報導,表示之前被台積電視為叛將,攜帶關鍵技術投奔對手南韓三星電子,並且與台積電打了多年官司的台積電前資深研發處長梁孟松,也已於 2016 年第 3 季離開三星,近期將投入中芯國際。業者認為,中國為積極發展本土半導體產業,積極挖角台灣人才,其中的問題將不得不加以重視。

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實現投資美國承諾,軟銀投資美國衛星網路公司 OneWeb

作者 |發布日期 2016 年 12 月 20 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 網路

根據英國 《金融時報》 的報導指出,日前才與美國準總統川普 (Donald Trump) 會面,並承諾將投資美國 500 億美元 (約新台幣 1.6 兆元) 的日本軟銀集團 (SoftBank) 創辦人孫正義,現階段正一步步地兌現了他的承諾。19 日,一家提供衛星網路接入服務的美國公司 OneWeb 宣布,已經取得由日本軟銀帶領的 12 億美元 (約新台幣 383.98 億元) 的資金投資。

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瞄準台積電而來! 三星再提拆分半導體事業部門

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 14:50 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

根據韓國媒體 《BusinessKorea》 的報導,就在南韓電子大廠三星電子攜手行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 及矽智財權廠商安謀(ARM),於上周宣布推出首顆 10 奈米處理器晶片,以挑戰伺服器晶片龍頭英特爾(Intel)之後,為了讓系統半導體部門 (System LSI) 能專注於產品生產上,目前又傳聞重拾將該部門一分為二的計畫。雖然,這已經不是該部門第一次有這樣的計畫傳出。不過,因為在半導體市場競爭越來越激烈的情況下,三星希望以專精獨立的部門,以提高競爭力,追趕上台積電的腳步。

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晶圓雙雄淡季不淡!台積電 11 月營收創歷史次高,聯電則為 3 個月新高

作者 |發布日期 2016 年 12 月 09 日 16:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電 9 日公布 11 月份營收成績。在半導體業淡季不淡的刺激下,台積電 11 月營收達到新台幣 930.3 億元,較 10 月份增加 2.1%,較 2015 年同期更是大幅度成長 46.6%,創下歷史次高的營收成績。累計 2016 年前 11 個月的營收金合約為 8,698.26 億元,較 2015 年同期增加了 10.8%。

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微軟深圳 WinHEC:Qualcomm Snapdragon 820 直接支援 Windows 10

作者 |發布日期 2016 年 12 月 09 日 1:06 | 分類 Microsoft , Windows , xR/AR/VR/MR

在中國深圳舉行的 Windows 硬體工程大會 (WinHEC),除了微軟宣佈本地中國廠商的合作消息,最重要的消息大概是跟晶片商的合作消息。 微軟與 Qualcomm 合作消息,Qualcomm 晶片支援 Windows 10 作業系統,並且現場直接示範各種電腦應用,運作相當順暢。而 Intel 也跟微軟推出 Project Evo 的計畫,加強微軟想在 3D、混合實境 (Mixed Reality) 的發展應用。微軟 Windows 與裝置全球執行副總裁泰瑞.邁爾森 (Terry Myerson),宣佈 Windows 10 Creators Update,讓製作 3D 內容,以及遊戲播播更方便,預計明年推出。

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大踩英特爾地盤,高通推全球第一顆 10 奈米伺服器晶片

作者 |發布日期 2016 年 12 月 08 日 12:46 | 分類 晶片 , 會員專區

全球智慧手機市場放緩,手機晶片龍頭高通(Qualcomm)積極拓展事業版圖,除了日前收購恩智浦(NXP)企圖揮軍車聯網、物聯網,對於伺服器晶片市場早已虎視眈眈,繼去年底宣布進軍伺服器市場,7 日高通第一顆 10 奈米48 核伺服器晶片開始送樣,看準英特爾先進製程延期,狠踩英特爾一腳。 繼續閱讀..

基頻晶片速度落後高通太多,英特爾恐遭蘋果拋棄?

作者 |發布日期 2016 年 12 月 05 日 9:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

高通(Qualcomm)原本是蘋果 iPhone 的基頻晶片的獨家供應商,英特爾(Intel)費盡心思,才打入 iPhone 7 供應鏈,和高通分食基頻晶片訂單。不過分析師指出,英特爾基頻晶片效能落後高通太多,要是英特爾無法提高速度,蘋果或許會捨棄英特爾,再次把全數訂單都交給高通。 繼續閱讀..

KAIST 告三星、高通侵犯 FinFET 專利,台積電、蘋果也恐遭殃

作者 |發布日期 2016 年 12 月 01 日 11:05 | 分類 Apple , Samsung , 手機

南韓媒體朝鮮日報、東亞日報 1 日報導,南韓科學技術院(KAIST)專利管理子公司 KAIST IP 於 11 月 30 日向德州聯邦地方法院提起專利侵權訴訟,控告三星電子、高通(Qualcomm)和格羅方德(GlobalFoundries)擅自盜用其所擁有的「FinFET」技術專利,要求支付專利使用費。 繼續閱讀..

隨著首顆 10 奈米高階晶片問世 聯發科毛利率 2017 下半年將提升

作者 |發布日期 2016 年 11 月 29 日 17:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

隨著國內 IC 設計龍頭聯發科在調查研究單位 IC Insights 的調查報告中顯示,全球前 20 大半導體廠中,2016 年的排名預估將達到第 11 名,將較 2015 年的第 13 名,進步 2 名。另外,營收成長率將是前 20 大半導體廠中第 2 大,是前 20 大半導體廠中唯 5 家雙位數成長的其中之一。對此,聯發科副董事長暨總經理謝清江表示,2016 年營運成果較 2015 年更好,並且預期 2017 年下半年,在新一代 10 奈米先進製程的手機晶片 Helio X30 推出的情況下,可望帶動整體毛利率回升。

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聯發科宣布投入車用電子市場 預計 2017 年第 1 季推出產品

作者 |發布日期 2016 年 11 月 29 日 15:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

國內 IC 設計龍頭聯發科董事長蔡明介日前在股東會後曾經表示,未來車用電子市場將會是聯發科著力的主要產品之一。因此,29 日正式由副董事長暨總經理謝清江宣布,進軍車用晶片市場。未來,將藉由過去在 SoC 多年來設計經驗,並以既有影像處理技術,開始切入 ADAS、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等 4 大核心領域。並且預計在 2017 年第 1 季推出首款車用電子晶片。

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