Tag Archives: 高通

解析台灣半導體巨擘(三)──台積電要賺錢,得吃蘋果彌補高通轉單

作者 |發布日期 2015 年 12 月 09 日 7:30 | 分類 手機 , 晶片

編按:資深前分析師 Richard 從財務面、技術面、競爭力分析等角度深度解析台積電,科技新報取得獨家授權,4 篇專文報導,帶你了解這間台灣舉足輕重的半導體巨擘。前兩篇已分析了台積電的財務面和技術面,這篇來探討它的客戶面。 繼續閱讀..

三星 S7 傳獨享優化版驍龍 820,單核直逼蘋果 A9

作者 |發布日期 2015 年 12 月 07 日 8:25 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片

南韓三星電子今年推出的旗艦機種「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」捨棄高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器,改用自家 Exynos 7420,不過據傳高通次代晶片驍龍 820 將委由三星代工、而回報是三星次代旗艦機 Galaxy S7 部份將採用驍龍 820,而最新傳出 S7 所將採用的驍龍 820 處理器將是優化版產品,且該優化版驍龍 820 將由三星一家獨享!

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高通搞定小米,簽下專利授權協議

作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 10:20 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm Inc.)的專利授權業務為公司獲利金雞母,但卻在中國踢到鐵板,第三季財報因為小米、聯想等業者拒絕繳交權利金而相當難看。之前更有爆料直指小米與高通關係緊張,想要改用聯發科處理器。不過,高通、小米現在高調宣布簽訂授權協議,讓雙方失和的謠言不攻自破,消息傳來也讓高通股價一度大漲逾 8%!

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聯發科推 X12 處理器?傳紅米 3 要用

作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 10:10 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

日本網站 Gadget 通信 2 日轉述 gforgames 的報導指出,根據匿名消息人士透露,台灣聯發科計劃在 2016 年推出高階智慧手機用新款 SoC「Helio X12(型號為 MT6795X)」,其性能將與三星 Exynos 7422 及高通(Qualcomm)Snapdragon 618 / 620 相近,將是聯發科現行推出的最高階 SoC「Helio X10」的升級版產品。

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蘋果 iPhone 改採 Intel 基頻晶片?分析師:不太可能,高通技術領先太多

作者 |發布日期 2015 年 12 月 01 日 17:57 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

從今年初開始,就傳出蘋果下一代 iPhone 7 的通訊晶片可能有部分改用 Intel 的基頻晶片,打破高通長期以來壟斷局面,甚至在蘋果 iPhone 6s/6s Puls 開賣之前,市場上也有人大膽預測 iPhone 6s 系列即有採用 Intel 基頻晶片。針對 Intel 可能成為蘋果基頻晶片第二供應商,分析師 Ashraf Eassa 不以為然,主要原因是高通基頻晶片技術領先太多了。

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提早布局美國製造,外資力薦台積電、三星競買格羅方德

作者 |發布日期 2015 年 12 月 01 日 11:40 | 分類 晶片 , 零組件

日前消息傳出,中東產油國阿布達比擬出售晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)的持股,獨立證券研究機構 Summit Research 認為台積電、三星與高通可能是最適合買家。蘋果與 Google 母公司 Alphabet 雖然也被點名有財力購買,只是兩公司的興趣應該不高。 繼續閱讀..

Sony 社長:沒計畫研發自家處理器

作者 |發布日期 2015 年 11 月 23 日 9:50 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

蘋果(Apple)、三星、華為都擁有自家研發的處理器,而繼日前傳出 Google 有意自行研發處理器後,日本智慧手機大廠 Sony 也傳出將加入戰局,計劃於 2016 年推出自家研發的處理器產品。不過對於 Sony 有意研發處理器一事,Sony 社長平井一夫表示:沒這回事!

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南韓出手,高通專利授權方式將再遭重罰

作者 |發布日期 2015 年 11 月 19 日 12:43 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

2015 年 11 月 18 日高通公司發表公告,稱已接到南韓公平交易委員會(FTC)發送的反壟斷調查報告,FTC 認為高通以手機售價為計費基礎的打包式專利授權方式涉嫌壟斷,要求其對該業務模式進行調整,還將面臨高額的罰單。高通公司堅持認為現有的專利授權模式是合法的,有利於市場競爭。之前因為同樣的問題高通在中國支付了 9.75 億美元罰單。 繼續閱讀..

紫光結親對象傳為超微,分析師:入股聯發科沒道理

作者 |發布日期 2015 年 11 月 18 日 12:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

紫光集團(Tsinghua Unigroup)高調出擊,放話 5 年間要砸人民幣 3,000 億元,搶當半導體第三,先前還說有意投資聯發科。不過分析師指出,紫光早已握有相關技術,投資聯發科毫無道理。另外,紫光透露準備入股美國晶片商,外媒猜測可能是需錢孔急的超微(AMD)。

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