日本網站 Gadget 通信 2 日轉述 gforgames 的報導指出，根據匿名消息人士透露，台灣聯發科計劃在 2016 年推出高階智慧手機用新款 SoC「Helio X12（型號為 MT6795X）」，其性能將與三星 Exynos 7422 及高通（Qualcomm）Snapdragon 618 / 620 相近，將是聯發科現行推出的最高階 SoC「Helio X10」的升級版產品。
報導指出，X12 將內建 8 個 Cortex-A53 核心、時脈為 2.25GHz、GPU 為 750MHz 時脈的 GX6250，且支援雙通道 933MHz LPDDR3 RAM、eMMC 5.1、USB 3.1、2,100 萬畫素相機，並會採用台積電新 28nm 製程（HPC+）。
報導並指出，小米據悉會推出一款搭載 X12 的 5 吋智慧手機新產品，且該款智慧手機可能就是紅米3（Redmi 3），且預計會在明年初亮相。
不過 gforgames 指出，目前尚無法確定上述由匿名者提供的 X12 消息的真實性。
根據嘉實 XQ 全球贏家系統報價，聯發科 2 日收盤大漲 3.07% 至 269.0 元台幣。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
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