Tag Archives: 高通

台積電 2 奈米沒被轉單？專家：三星 PPA 還落後英特爾
作者 |發布日期 2025 年 01 月 06 日 11:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

近來有謠言直指，高通（Qualcomm Inc.）因台積電 2 奈米製程成本偏高、產能有限，決定考慮將 2 奈米處理器委託三星電子（Samsung Electronics）代工。然而，SemiAnalysis 首席分析師 Dylan Patel 認為謠言有問題，因高通及輝達（Nvidia Corp.）都對三星沒有信心。 繼續閱讀..

驍龍 8 Elite 2 台積全拿！高通下一代驍龍 8 Elite 3 續嘗試雙代工策略
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 11:24 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

由於三星在 3 奈米 GAA 技術上面臨挑戰，高通明年 Snapdragon 8 Elite Gen 2 訂單將由台積電 N3P 製程獨供。高通曾多次嘗試與三星和台積電建立雙採購供應鏈，但三星未能解決技術問題。 但據最新傳聞，高通準備以 2026 年下半年為目標，委託三星開發 Snapdragon 8 Elite Gen 3 原型。 繼續閱讀..

聯發科明年天璣 9500，傳採 2＋6 核心設計、台積 N3P 製程
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 10:49 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

市場消息傳出，聯發科明年推出的天璣 9500 將採用 2＋6 核心配置，繼續基於 Arm 的設計，包括 Cortex X930 和 Cortex A730，並採台積電 N3P 製程。外媒 WCCFtech 報導指出，聯發科天璣 9500 時脈速度可能比高通 Snapdragon 8 Elite 慢，也是高通轉向開發自家 Oryon 核心的原因之一。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon X Elite 想與 AMD 英特爾產品競爭，仍有許多難關要過
作者 |發布日期 2024 年 12 月 26 日 12:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

高通為搶攻 PC 市場所推出的 Snapdragon X Elite 系列處理器，在首次亮相之前就引起了轟動，原因是一直有消息直指其為筆記型電腦提供高性能和長電池續航時間。而事實上，該處理器系列首次亮相後，高通實際上提供了令人難以置信的強大 Windows-on- Arm 的體驗，這體驗結果可以與蘋果 MacBook 相媲美，因此也讓消費者對肝產品充滿期待。

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專利戰高通首勝、陪審團留伏筆：一文快速了解高通、Arm 愛恨情仇
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 11:49 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國德拉瓦州陪審團 20 日裁定，高通與 Arm 的技術授權協議具合法授權，沒有支付更高許可費的情況下，收購新創 Nuvia 並將技術融入晶片，並未違反與 Arm 之間晶片設計許可的協議條款。然而，訴訟並未完全解決所有爭議，Arm 表示將尋求重新審理。 繼續閱讀..

高通訴訟取得優勢，法院認定未違反 Arm 許可協議
作者 |發布日期 2024 年 12 月 21 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

路透社報導，美國德拉瓦州聯邦法院陪審團做出有利高通裁決，高通未支付更高許可費就將 Nuvia 技術融入晶片，並未違反與 Arm 晶片許可的協議條款，高通已對晶片適當授權，但陪審團未能就 Nuvia 是否違反許可達成共識，使高通與 Arm 的訴訟還可能有變化。

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