先進封裝領域爆紅,聯電積極搶進並傳出捷報,奪下高通高速運算(HPC)先進封裝大單,將應用在 AI PC、車用,以及現在正熱的 AI 伺服器市場,甚至包括高頻寬記憶體(HBM)整合。聯電迎來業績新動能之餘,更打破先進封裝市場由台積電獨家掌握的態勢。 繼續閱讀..
聯電奪高通先進封裝大單,打破台積電獨霸局面 |
| 作者 經濟日報|發布日期 2024 年 12 月 18 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
三星 Exynos 系列處理器重獲自家手機採用,良率改善是關鍵 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 13 日 11:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 | edit |
市場消息,三星 2026 年 Galaxy S26 系列有望採用自家 Exynos 處理器,是改良版 Exynos 2600,採三星 2 奈米製程,代號 Thetis。
