Tag Archives: 高通

聯電奪高通先進封裝大單,打破台積電獨霸局面

作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝領域爆紅,聯電積極搶進並傳出捷報,奪下高通高速運算(HPC)先進封裝大單,將應用在 AI PC、車用,以及現在正熱的 AI 伺服器市場,甚至包括高頻寬記憶體(HBM)整合。聯電迎來業績新動能之餘,更打破先進封裝市場由台積電獨家掌握的態勢。 繼續閱讀..

蘋果與華為達成手機處理器與作業系統自主,韓媒憂心:三星呢?

作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 17:15 | 分類 Apple , IC 設計 , Samsung

韓國朝鮮日報報導,繼蘋果之後,華為行動處理器(AP)和作業系統(OS)達成獨立自主。智慧手機製造獨立認為是提高產品價格競爭力的替代方案,不但減少付給其他公司的作業系統授權費,還可以自研晶片降低生產成本。依賴其他公司行動處理器和作業系統的三星更令人擔心,將來無法保持智慧手機價格競爭力。

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AI 模型拚到晶片設計!三星、華為、小米正追求「AI 手機晶片獨立」

作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 17:04 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

全球智慧手機製造商在人工智慧(AI)手機的競爭,已從機型與功能擴展到大腦晶片等應用處理器(AP)的技術。報導指出,代表產業趨勢從 AI 模型開發競爭延伸至晶片設計,在決定效能和價格競爭力的關鍵零組件上提高自行研發晶片的比例,減少對高通等外部供應商的依賴。 繼續閱讀..

高通第六屆 QITC 冠軍出爐!先進自主餐廳解決方案獲青睞,得 400 萬元獎金

作者 |發布日期 2024 年 11 月 22 日 21:05 | 分類 科技教育 , 科技趣聞

高通今(22 日)揭曉第六屆「高通台灣創新競賽」(QITC)優勝名單,優勝隊伍由採用邊緣 AI 創新打造自主餐飲解決方案的 Yo-Kai Express(優豈)奪得。其中,前三名隊伍分別獲得 12.5 萬美元(約新台幣 400 萬元)、10 萬美元(約 325 萬元)與 7.5 萬美元(約 245 萬元)的高額獎金,總獎金高達 30 萬美元。 繼續閱讀..

高通公布未來五年財務成長目標,喜迎「裝置上 AI」技術新機會

作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 13:14 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通在 2024 年高通投資者大會(Investor Day)中闡述了業務成長與多元化的重大機會。在邊緣運算的地位,正推動高通 2030 年的潛在市場規模擴展至約 9,000 億美元,預計從 2024~2030 年連網邊緣裝置累計出貨量將超過 500 億台。
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