高通驍龍 810 晶片過熱事件持續延燒,不僅傳遭三星狠心拋棄,未來還可能遭三星自製晶片反咬。另外,統計數據顯示,高通處理器晶片在中國 Android 陣營稱王的位置也岌岌可危。 繼續閱讀..
驍龍 810 過熱是晃子?WSJ:三星想搶高通晶片生意 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 02 月 02 日 16:24 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 |
晶片發展沒到位?傳三星甩不開高通、S6 仍會續用 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 01 月 22 日 11:26 | 分類 晶片 | edit |
彭博社先前報導,稱高通 Snapdragon 810 晶片有過熱問題,三星新旗艦機 Galaxy S6 決定全面棄用。然而此一消息遭到 Cowen & Co. 駁斥,稱三星自製晶片還不到位,不大可能一腳踢開高通,S6 部份機型仍會搭載高通晶片。 繼續閱讀..
HTC Hima 長這樣?實機照首度曝光,外觀似 M8 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 01 月 21 日 10:35 | 分類 手機 | edit |
宏達電新旗艦機 M9(代號:Hima)在傳出可能於行動通訊展 MWC 上發表後,法國科技網站 Nowhereelse 緊接著 PO 出 M9 實機正反面照,看來 M9 上市日期真的不遠了。 繼續閱讀..
聯發科 4G 晶片市占續升,拚 2016 年與高通並駕齊驅 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 01 月 09 日 10:22 | 分類 晶片 | edit |
聯發科總經理謝清江 8 日表示,今年聯發科的 4G 晶片市占率將持續提升,與主要競爭對手的技術落差也愈來愈小,目前已追趕到僅落後 1-2 年,最慢明(2016)年要與高通並駕齊驅。他指出,聯發科在在中國市場手機晶片方面一直做得不錯,至於美國與歐洲市場更是未來努力發展的方向。 繼續閱讀..
