Tag Archives: Google

Google 實驗性開放模型 DiffusionGemma，專用 GPU 上文字產生速度提高 4 倍
作者 |發布日期 2026 年 06 月 11 日 7:14 |
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分類 AI 人工智慧 , Gemini , Google

Google 發表一款實驗性開放模型 DiffusionGemma，透過擴散（Diffusion）方式而非以逐字（word by word）形式來生成文字。在單一 GPU 以單一使用者模式運行時，速度最高可比傳統語言模型快上 4 倍，並由 NVIDIA 負責處理硬體最佳化作業。

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蘋果聯手 Google 打造第三代基礎模型，裝置端進階模型走新架構
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 13:59 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , Apple Intelligence

蘋果新一代 Apple Intelligence 深度整合至作業系統，並由一套以隱私為基礎的全新架構所驅動。這套架構的核心在於第三代 Apple 基礎模型（Apple Foundation Models，AFM），由蘋果與 Google 合作量身打造的 5 款基礎模型，範圍從裝置端一路延伸至運行在私密雲端運算（Private Cloud Compute）上的伺服器端，有助於使用者解鎖各式各樣的 AI 體驗。

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是晶圓代工，還是先進封裝？Google 下單英特爾 300 萬顆晶片消息引爭議
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:00 |
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分類 Google , 半導體 , 封裝測試

針對近期科技大廠 Alphabet (Google 母公司) 傳出已向英特爾（Intel）下訂高達 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片訂單的消息，雖然大幅提振股市投資人的信心，帶動英特爾股價在消息發布後的盤前大漲逾 13%。然而，針對這份大單的實質內容，華爾街分析師卻出現分歧意見。關鍵在究竟英特爾是負責核心的晶圓代工，還是僅提供先進封裝服務，詳細狀況引起業界關注。

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Siri AI 架構大公開，Craig Federighi 揭祕與 Google 合作內幕
作者 |發布日期 2026 年 06 月 09 日 16:09 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , Apple Intelligence

隨著新一代 Apple Intelligence 所驅動的「Siri AI」及其專屬 App，在 WWDC26 開發者大會正式亮相，蘋果軟體工程資深副總裁 Craig Federighi 帶領公司其他高層在交流活動深入探討 iOS 27 及其 Siri AI，並分享蘋果與 Google 合作的更多細節。

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AI 資料中心搶水大戰，美國 66% 新建設落在乾旱區埋下水資源定時炸彈
作者 |發布日期 2026 年 06 月 09 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 能源科技

美國 AI 資料中心擴張引發的用水爭議持續升溫。最新分析指出，規劃中 809 座資料中心，約 517 座（近三分之二）落在一年內曾遭遇乾旱的地區，顯示 AI 基礎建設加速集中至缺水地帶。乾旱判定引用美國國家海洋暨大氣管理局（NOAA）的全國整合乾旱資訊系統（NIDIS）。 繼續閱讀..

英特爾股價大漲！消息指 Alphabet 已下訂 300 萬顆晶片訂單
作者 |發布日期 2026 年 06 月 09 日 6:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

科技大廠 Alphabet（Google 母公司）傳出已向英特爾 （Intel） 下訂龐大訂單，預計於 2028 年由聽厄爾代工製造超過 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片。此消息一出，為英特爾的股價注入了一劑強心針，帶動其股價在盤前交易中大漲超過 13%，盤中亦有一度超過 11% 的強勢反彈表現。

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「AI 降本」淪票房毒藥？逾半企業裁員後股價反挫 25%，投資人早就不買單
作者 |發布日期 2026 年 06 月 06 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 公司治理

據《CNBC》報導，在 23 家標普 500 企業中，56% 的公司在宣布因 AI 裁員後，股價反而下跌，平均跌幅達 25%。顧問機構顧能（Gartner）的研究更指出，裁員無助於 AI 投資回報率。為何企業的「AI  降本」策略失靈了？ 繼續閱讀..

陳立武揭露英特爾代工與客製化晶片雙軌策略，彈性製造與擴大生態系合作成重心
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:45 |
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分類 公司治理 , 半導體

英特爾（Intel）與媒體對話更進一步，執行長陳立武與公司高層都闡述晶圓代工（Intel Foundry）與客製化晶片業務的最新戰略佈局。陳立武指出，面對市場對高效能與供應鏈彈性的高度需求，英特爾強調將採取「內部代工與外部外包」並行的混合商業模式，同時積極擴展客製化晶片業務，並已順利拿下 Google 與愛立信（Ericsson）等指標性大廠的合作案。

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