Tag Archives: HBM

半導體景氣強弱不一，中國成熟製程擴產影響加劇

作者中央社|發布日期 2025 年 02 月 01 日 13:10 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

2025 年半導體產業可望持續成長，只是不同應用市場景氣將呈現強弱分明態勢，AI 需求依然強勁，非 AI 應用僅溫和成長。此外，因消費需求遲未顯著復甦，使得成熟製程市場受到中國新增產能影響恐將加劇。繼續閱讀..

AI 記憶體市場需求強勁推動，SK 海力士 2024 年營收創史上新高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 23 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士發布截至 2024 年 12 月 31 日的第四季及 2024 年財報，2024 年第四季的營收金額為 19.7670 兆韓圜，較第三季增加 12%，營業利益為 8.0828 兆韓圜，較第三季增加 15%，營業利益率為 41%。淨利為 8.0065 兆韓圜，淨利率為 41%。

修改部分設計，三星第六代 10 奈米級 1c DRAM 延後半年

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 21 日 13:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓國媒體 MoneyToday 報導，記憶體大廠三星將第六代 10 奈米級 1c DRAM 製程開發延後六個月到 6 月才完成。三星之前宣稱第六代 10 奈米級 1c DRAM 製程 2024 年底開發完並量產，但良率沒有提升，導致時程再延後半年，這會使預定下半年量產的第六代高頻寬記憶體（HBM4）一併延後。

三星 HBM 老過不了輝達驗證，可能轉供貨競爭對手博通

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 15 日 15:40 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 公司治理

三星電子高頻寬記憶體（HBM）產品，輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳曾表示，知道韓國人對此不耐煩，但新設計需要時間，也已取得進展。雖經歷難，但有信心會突破。黃仁勳說法解讀為三星 HBM 需重新設計，考慮到設計、測試和量產耗費的時間，暫時很難通過輝達認證。

輝達傳出 GB200 過熱問題延後出貨，三星可能受惠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 15 日 10:10 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Samsung

近年輝達 (NVIDIA) 成為科技業寵兒，因 GPU 晶片對 Meta、微軟和 Google 等科技大廠至關重要，因激烈爭奪 AI 主導地位，斥資數百億美元向 NVIDIA 購買晶片，強化 AI 競爭力。

全球十大半導體廠投資額下修，連兩年陷萎縮

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 14 日 8:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

半導體需求偏向於 AI，電動車（EV）、智慧手機用需求失速，加上各國振興政策、廠商提前投資，導致產能出現過剩跡象，拖累全球十大半導體廠設備投資額下修，連兩年陷入萎縮。繼續閱讀..

韓媒：SK 海力士開發 HBM 速度比 NVIDIA 需求更快

作者林妤柔|發布日期 2025 年 01 月 10 日 11:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓媒 The Elec 報導，SK 集團董事長崔泰源（Chey Tae-won）8 日會見 NVIDIA 執行長黃仁勳，探討雙方深化人工智慧（AI）硬體領域的合作方向，以及確認高頻寬記憶體（HBM）供貨量。繼續閱讀..

美光今年一吐怨氣領漲標普，分析師看好續漲 46%

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 10 日 9:45 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

美國記憶體大廠美光（Micron Technology Inc.）今年開年股價一掃去年陰霾、年初迄今已大漲 18%，領漲標準普爾 500 指數成分股。分析人士相信，美光股價接下來還有續漲空間。繼續閱讀..

滿足 AI 晶片對 HBM 高度成長需求，美光新加坡先進封裝廠動土

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 08 日 15:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 記憶體

美商記憶體大廠美光科技 (Micron) 宣布，新加坡 HBM 先進封裝廠當地時間 8 日動土興建，2026 年投產，這也是新加坡首座封測廠。

美光獲黃仁勳點名為 RTX 50 系列供應商，股價嗨

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 08 日 10:45 |

分類 GPU , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠美光（Micron）獲點名為輝達 RTX 50 系列繪圖處理器（GPU）關鍵供應商之一，激勵美光股價走揚，今年前四個交易日強漲逾二成。繼續閱讀..

深信三星能成功製造 HBM 晶片！黃仁勳：和明天是週三一樣有信心

作者林妤柔|發布日期 2025 年 01 月 08 日 10:18 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

儘管高頻寬記憶體（HBM）晶片三星一直落後競爭對手 SK 海力士，NVIDIA 執行長黃仁勳 7 日（星期二）仍對三星投下信任票，對三星最終成功製造 HBM 這件事沒有任何懷疑。繼續閱讀..

三星估 2024 年第四季獲利年成長 130.5%，但仍不如市場預測

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 08 日 9:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

第四季財報一直壟罩衰退陰霾的三星，台北時間 8 日終於公布預測數字，雖然第四季營業利益較 2023 年同期成長 130.5% 金額到 6.50 兆韓圜，仍不如市場預估 8.96 兆韓圜。

不敵中國 DRAM 殺價競爭，三星 Q4 獲利成長拉警報

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 07 日 9:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

中國 DRAM 廠產能全開，傳統 DRAM 價格殺成紅海，分析師普遍認為，韓國科技巨頭三星電子（Samsung Electronics）受到價格殺戮危機波及，營運動能受限，第四季獲利成長恐拉警報。繼續閱讀..

挫折後尋求翻身之路，三星執行長從冰箱、洗衣機找 AI 機會點

作者林妤柔|發布日期 2025 年 01 月 07 日 9:12 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

三星正在加碼消費性電子產品中的人工智慧（AI）投資，期望透過智慧手機與電視等設備，為快速發展的人工智慧領域站穩腳步。繼續閱讀..

三星完成 HBM4 邏輯晶片設計，採自家 4 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 03 日 17:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓國朝鮮日報報導，三星 DS 部門記憶體業務部最近完成 HBM4 高頻寬記憶體邏輯晶片的設計，Foundry 業務部方面也已經根據該設計，採 4 奈米試產。待完成邏輯晶片的最終性能驗證後，三星將提供 HBM4 樣品驗證。