Tag Archives: HBM

供應 Rubin 平台 AI 晶片，SK 海力士與輝達 HBM4 協商近尾聲
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

韓國《朝鮮日報》報導，記憶體大廠 SK 海力士與輝達 (NVIDIA) 第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 12 層堆疊供應協商接近尾聲。HBM4 產品將首次搭載輝達 Rubin 平台晶片，雙方 Rubin 平台推出時程與供貨量確定後，會敲定首批供貨規模及最終價格。

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受中國政府政策主導，長鑫存儲將減少 DDR4 產能轉發展 HBM
作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

2024 年末，中國的部分記憶體廠商推出了新款 DDR5-6000 32GB 套裝，其中一個重要的賣點就是用上了來自長鑫存儲（CXMT）的中國國產 DDR5 顆粒。傳聞長鑫存儲良率已達到約 80%，與最初量產時的 50% 相比有了大幅度的提升。另一方面，長鑫存儲最近開始減少 DDR4 產量，並改變激進的定價手段，準備提高 DDR4 的價格。

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記憶體應用百花齊放！SK 海力士、InnoGrit、康盈齊秀全方位解決方案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 23 日 9:59 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

隨著 COMPUTEX 2025 在南港展覽館盛大展開，許多攤位展示多類型記憶體解決方案，包括最先進的高頻寬記憶體（HBM）、遊戲最新 GDDR7，以及用於資料中心的 SSD，或者是從手錶、手機、眼鏡、監視器等所需的儲存設備，一再顯示記憶體的多樣面貌以及未來發展。
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技術外流風險：SK 海力士再爆員工跳槽華為洩密
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 15:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士前（SK Hynix）員工因涉嫌將先進封裝技術非法轉移至華為子公司海斯半導體（HiSilicon），而被正式起訴。這些技術概括 3D NAND、高頻寬記憶體（HBM）、多晶片封裝以及 CMOS 影像感測器（CIS） 的關鍵封裝方法，凸顯了技術外流與高科技機密傳遞的風險。 繼續閱讀..

三星 HBM 越來越吃力，傳 Google 供應商換成美光
作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

2023 年 10 月開始，三星就努力使 HBM3E 高頻寬記憶體通過輝達品質認證，但經過一年多，無論八層堆疊或 12 層堆疊，晶片性能都未能滿足要求，甚至影響財務表現。三星傳出修改 HBM3E 設計，5 月底至 6 月初再申請輝達認證。三星最近還打算逐步淘汰 HBM2E，資源轉向 HBM3E 和 HBM4。

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