Tag Archives: HBM

跟著三星沒機會，韓國中小半導體轉追輝達、台積電搶 AI 晶片商機
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，輝達、台積電等全球科技大廠正持續進行技術推進，以維持在人工智慧 (AI) 產業的領先地位的同時，韓國的中小型半導體企業也開始跟隨著輝達和台積電的腳步，開始進行下一代產品量產的發展與生產。

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買方採購策略轉趨被動，1Q25 DRAM 合約價全面走跌
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 14:13 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2025 年第一季進入淡季循環，DRAM 市場因智慧手機等消費型產品需求持續萎縮，加上筆電等產品擔心川普上任後可能拉高進口關稅疑慮，提前備貨，造成 DRAM 均價下跌。一般型 DRAM（conventional DRAM）跌幅擴大至 8%~13%，若計入 HBM 產品，下跌 0~5%。 繼續閱讀..

HBM 加速發展，美光 HBM4 2026 年亮相，HBM4E 2027~2028 年登場
作者 |發布日期 2024 年 12 月 22 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

為因應用於人工智慧（AI）半導體需求大幅成長，SK 海力士、三星以及美光都加大了在高頻寬記憶體（HBM）領域的開發力道，加速推進第六代 HBM，也就是 HBM4 產品的開發。隨著 HBM 的改朝換代速度加快，第七代 HBM 產品 HBM4E 的開發也出現在發展計畫上。

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美光調高 2025 年 HBM TAM，估 2030 年逾 1,000 億美元
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 11:55 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

美光科技（Micron Technology Inc.）執行長 Sanjay Mehrotra 12 月 18 日在 2025 會計年度第一季（截至 2024 年 11 月 28 日為止）財報電話會議指出，美光的高頻寬記憶體（HBM）產品出貨量超出預期、營收季增幅度高於 100%，美光整體營收大約有 13% 出自資料中心最大客戶。 繼續閱讀..

釋放占用空間！Marvell 與三大記憶體廠合作，開發「客製化 HBM」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:12 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

邁威爾（Marvell）在 2024 年分析師日（Analyst Day 2024）上發布針對 AI 應用的客製化 XPU 的「客製化高頻寬記憶體」（CHBM）解決方案。CHBM 與美光、三星和 SK 海力士等領先記憶體製造商合作開發，可針對特定 XPU 設計，改善效能、功耗、記憶體容量、晶片尺寸和成本。 繼續閱讀..

台商 PCB Q4 產值下滑，2024 年總產值估年增 5%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 14:30 |
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分類 PCB , 國際貿易 , 零組件

受到蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制，台灣電路板協會 TPCA 預估，第四季台商 PCB 全球產值將達新台幣 2,090 億元，較去年同期小幅衰退 1.2%。然而，在邊緣 AI 的起步下，2024 年總產值預估仍將達新台幣 8,083 億元，較去年成長 5.0%。 繼續閱讀..