Tag Archives: HBM

「客製化 HBM」明年迎關鍵成長，兩大技術路線受矚目
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求，客製化高頻寬記憶體（HBM）正逐步成為市場焦點，預計至 2026 年，隨著 HBM4 的推出，客製化 HBM 市場將迎來顯著成長。目前 NVIDIA、亞馬遜、微軟、博通及Marvell 等主要 IT 業者正積極推動 HBM 的客製化發展。 繼續閱讀..

SK 海力士：2025 年 HBM 產能售完，2026 年也快要售完
作者 |發布日期 2025 年 03 月 28 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

根據路透社的報導，韓國記憶體大廠 SK海力士（SK Hynix）執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）在 3 月 27 日的年度股東大會上表示，AI 資料中心對於高頻寬記憶體（HBM）需求 2025 年有望出現爆炸性成長。這使得 2025 年 SK 海力士的 HBM 產能已銷售一空，在與客戶洽談結束後，預計 2026 年產能也將在 2025 年上半年售罄。

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三星電子布局併購戰略，積極重振半導體業務
作者 |發布日期 2025 年 03 月 20 日 11:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

三星電子近期釋出強烈信號，計劃透過積極的併購戰略重振公司發展。企業領導層承諾在併購（M&A）領域取得突破性成果，打造新的成長動力來源，同時致力於重奪人工智慧半導體高頻寬記憶體（HBM）市場的主導地位。這一系列舉措順應了董事長李在鎔（Lee Jae-yong）提出的「破釜沉舟」精神，展現公司全力反擊市場困境的決心。 繼續閱讀..

國研院攜手旺宏電子，開發領先全球的新型 3D DRAM 記憶體
作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 16:28 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

負責儲存資料的隨機存取記憶體（RAM）在 AI 時代越發重要，直接影響到 AI 晶片處理數據速度、效率。近日，國研院半導體中心宣布與旺宏電子公司合作開發出新型高密度、高頻寬 3D 動態隨機存取記憶體，是全球最早開發新型 3D DRAM 團隊之一。 繼續閱讀..

三星晶圓代工結束設備停機，力拚 6 月達最大稼動率
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 9:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導，韓國三星預計最早能在 2025 年 6 月，讓平澤園區的晶圓代工生產線的稼動率提升至最大。因為隨著三星電子系統 LSI 事業部的智慧型手機應用處理器 Exynos 量產，加上中國加密貨幣挖礦機訂單的增加，這使得稼動率開始逐步提升。

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風水輪流轉！韓國當年如何對付日本記憶體，中國長鑫存儲現在就怎麼對付韓國
作者 |發布日期 2025 年 02 月 10 日 15:50 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 中國觀察

外媒報導，中國的記憶體晶片廠商長鑫儲存 (CXMT) 以超越韓國競爭對手的速度，迅速搶占全球市場占有率，並與 OpenAI 競爭對手 DeepSeek 聯手，加強中國方面減少對人工智慧 (AI) 等先進領域對外國技術依賴的努力。

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