Tag Archives: HBM

HBM3e 12hi 面臨良率學習曲線與客戶驗證挑戰，2025 年 HBM 會否過剩仍待觀察
作者 |發布日期 2024 年 09 月 30 日 15:20 |
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分類 半導體 , 記憶體

近期市場對於 2025 年 HBM 可能供過於求的擔憂加劇，而據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，由於明年廠商能否依照期望大量轉進 HBM3e 仍是未知數，加上量產 HBM3e 12hi 的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。 繼續閱讀..

美光本季毛利率預估勝預期，今明兩年 HBM 產能售罄
作者 |發布日期 2024 年 09 月 26 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

美光科技（Micron Technology Inc.）執行長 Sanjay Mehrotra 週三（9 月 25 日）在 2024 會計年度第 4 季（截至 2024 年 8 月 29 日為止）財報電話會議上重申，自家高頻寬記憶體（HBM）產品市占率將在 2025 年（1-12 月）的某個時間點達到與 DRAM 市占率相當的水準。 繼續閱讀..

美光財報財測讚、資料中心 SSD 熱賣，盤後大漲 14%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 26 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 財報

美國記憶體晶片製造商美光科技（Micron Technology Inc.）於美股週三（9 月 25 日）盤後公布 2024 會計年度第 4 季（截至 2024 年 8 月 29 日為止）財報：營收年增 93%（季增 14%）至 77.5 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘報 1.18 美元、優於 2024 會計年度第 3 季的 0.62 美元以及 2023 會計年度第 4 季的每股稀釋虧損 1.07 美元。 繼續閱讀..

SK 海力士 Q3 有望擠下英特爾，首登全球第三大晶片廠
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 12:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

全球 AI 商機持續熱絡，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）積極布局高頻寬記憶體（HBM），業績強強滾。市場研究公司 Omdia 釋出最新報告預測，今年第三季，SK 海力士營收有望首次超越英特爾（Intel），登上全球第三大半導體製造商。 繼續閱讀..

美國施壓韓國，收緊對中國晶片出口管制
作者 |發布日期 2024 年 09 月 12 日 9:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

香港經濟日報引用《韓國先驅報》報導，美國正加緊向韓國施壓，要求其配合美方對中國出口管制，敦促韓國只向盟國提供高頻寬記憶體（HBM）等先進晶片。而中國方面先前曾多次就美國對中國出口管制表明立場，堅決反對美方脅迫其他國家對中國搞出口限制。 繼續閱讀..

新創 AI 晶片設計恐捨棄 HBM！SK 海力士封裝專家這樣解讀
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士資深副總裁暨封裝（PKG）開發副社長李康旭（Kangwook Lee）3 日在 SEMICON Taiwan 2024 的異質整合國際高峰論壇開講，這也是 SK 海力士首次來台發表主題演講，因此特地把握機會詢問有關該公司對先進封裝的布局和看法。 繼續閱讀..

突破 HBM 堆疊層數限制！SK 海力士走向先進封裝、Hybrid Bonding 兩路線
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 17:42 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SEMICON Taiwan 2024 將於 9/4 盛大開展，其中異質整合國際高峰論壇已搶先開跑，這次論壇邀請到 SK 海力士封裝（PKG）研發副社長李康旭（Kangwook Lee）開講，以「準備 AI 時代的 HBM 和先進封裝技術」為題，分享 SK 海力士最新技術。 繼續閱讀..