Tag Archives: HBM

釋放占用空間！Marvell 與三大記憶體廠合作，開發「客製化 HBM」

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:12 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

邁威爾（Marvell）在 2024 年分析師日（Analyst Day 2024）上發布針對 AI 應用的客製化 XPU 的「客製化高頻寬記憶體」（CHBM）解決方案。CHBM 與美光、三星和 SK 海力士等領先記憶體製造商合作開發，可針對特定 XPU 設計，改善效能、功耗、記憶體容量、晶片尺寸和成本。繼續閱讀..

台商 PCB Q4 產值下滑，2024 年總產值估年增 5%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 12 日 14:30 |

分類 PCB , 國際貿易 , 零組件

受到蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制，台灣電路板協會 TPCA 預估，第四季台商 PCB 全球產值將達新台幣 2,090 億元，較去年同期小幅衰退 1.2%。然而，在邊緣 AI 的起步下，2024 年總產值預估仍將達新台幣 8,083 億元，較去年成長 5.0%。繼續閱讀..

三星傷心，今年已不可能供應輝達 HBM3E

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 12 日 12:20 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國記憶體大廠三星一直努力準備向 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 供應 HBM3E 高頻寬記憶體，但是現在看起來幾乎不可能。這是因為三星的HBM3E 高頻寬記憶體目前仍然無法通過輝達的認證。

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HBM 地緣風險遽增，韓記憶體雙雄 GDR 跳水、美光嗨

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 04 日 14:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

韓國總統尹錫悅（Yoon Suk Yeol）3 日突宣布戒嚴、又在 6 小時後解嚴，引發市場大震盪，韓國記憶體雙雄海外掛牌股票價格盤中跳水，美國記憶體大廠美光（Micron Technology）股價一度勁揚逾5%。繼續閱讀..

美國再重拳打擊中國半導體製造，一文看完新禁令

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 03 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

美國於當地時間週一對中國半導體產業提起近三年來的第三次禁令，將對中國半導體設備製造商北方華創、拓荊科技、新凱萊等 140 家企業進行出口管制。另外，新的出口限制還將包括限制向中國出口先進的高帶寬記憶體晶片（HBM），並對 24 種半導體製造設備和 3 種軟體工具的進行出口管制。此外，還將對新加坡、馬來西亞、以色列、台灣等國家的半導體設備製造公司實施新的出口限制。

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SK 集團崔泰源賭一把收購海力士，最終成就韓國第二大最具價值企業

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 29 日 11:46 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

近期業界人士在午餐會議上談到，AI 晶片市場的競爭如同魷魚遊戲，相當激烈，有時也很黑暗，但最終供應鏈的每個環節都會出現大贏家。繼續閱讀..

靠 HBM 暴賺，SK 海力士「股利加碼 25%」回饋股東

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 28 日 8:50 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

隨著生成式 AI 商機起飛，高頻寬記憶體（HBM）供不應求，韓記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）暴賺一波，11 月 27 日宣布回饋股東大放送，未來三年將大方加碼配息，與股東互惠共榮、創造更大價值。繼續閱讀..

繼 DRAM及 HBM 後，三星 NAND Flash 也受 SK 海力士威脅

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 9:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

記憶體大廠 SK 海力士宣布推出首款 321 層堆疊 NAND Flash 快閃記憶體產品，直接威脅競爭對手三星電子地位。三星不但高頻寬記憶體（HBM）和 DRAM 被超越，NAND Flash 堆疊層數競爭也失去領先地位，劣勢蔓延至各記憶體產品。

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伺服器 DRAM 及 HBM 推升第三季 DRAM 產業營收季增 13.6%

作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 26 日 14:27 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，今年第三季 DRAM 產業營收 260.2 億美元，季增 13.6%。受中國手機業者去化庫存和中系 DRAM 供應商擴產影響，三大 DRAM 原廠 LPDDR4 及 DDR4 出貨量下降，但供應資料中心的 DDR5 及 HBM 需求上升。平均銷售單價部分，三大原廠延續前一季上漲氛圍，加上 HBM 持續排擠整體 DRAM 產能，合約價第三季達成 8%~13% 漲幅。繼續閱讀..