國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024 年全球半導體製造設備銷售額達 1,171 億美元，創下歷史新高，增加 10%。台灣銷售額降至 166 億美元，居全球第三位，低於中國和韓國。 繼續閱讀..
SEMI：2024 年全球半導體設備銷售創新高，台灣居第三 |
作者
中央社|發布日期
2025 年 04 月 10 日 14:30 |
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Tag Archives: HBM
SK 海力士第六代 10 奈米等級 1c 製程良率達八成，即將量產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 04 月 09 日 15:00 |
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韓國媒體 Hankooki 報導，記憶體大廠 SK 海力士第六代 10 奈米等級 1c 製程 DRAM 良率達 80%，較 2024 下半年 60% 明顯提升，如期進入量產。
三星電子布局併購戰略，積極重振半導體業務 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 03 月 20 日 11:10 |
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三星電子近期釋出強烈信號，計劃透過積極的併購戰略重振公司發展。企業領導層承諾在併購（M&A）領域取得突破性成果，打造新的成長動力來源，同時致力於重奪人工智慧半導體高頻寬記憶體（HBM）市場的主導地位。這一系列舉措順應了董事長李在鎔（Lee Jae-yong）提出的「破釜沉舟」精神，展現公司全力反擊市場困境的決心。 繼續閱讀..
SK 海力士將退出 CIS 影像感測器業務，專注 AI 記憶體 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 03 月 07 日 10:42 |
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韓媒 The Elec 報導，SK 海力士決定退出 CMOS 影像感測器（CMOS Image Sensor，簡稱 CIS）業務，並全面專注於 AI 記憶體產品。目前負責 CIS 業務的員工將調往高頻寬記憶體（HBM）團隊。 繼續閱讀..
國研院攜手旺宏電子，開發領先全球的新型 3D DRAM 記憶體 |
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作者
Emma stein|發布日期
2025 年 02 月 25 日 16:28 |
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