Tag Archives: HBM

特斯拉致力開發 AI 晶片，傳要三星、SK 海力士提供 HBM4 樣本

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 20 日 13:30 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

韓媒傳出，特斯拉（Tesla Inc.）為了開發自有的 AI 晶片，已要求三星電子（Samsung Electronics Co.）、SK 海力士（SK Hynix Inc.）提供第六代高頻寬記憶體（HBM）「HBM4」樣本。繼續閱讀..

需求展望疲弱、庫存與供給上升，2025 年 DRAM 價格走勢看跌

作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 18 日 14:37 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

第四季為 DRAM 產業議定合約價的關鍵時期，TrendForce 最新調查，製程較成熟 DDR4 和 LPDDR4X 供應充足、需求萎縮，價格呈現跌勢。DDR5 與 LPDDR5X 等先進製程需求展望尚不明確，加上部分買賣方庫存水位偏高，價格不排除第四季末開始下跌。繼續閱讀..

另類受惠 AI 需求狂潮，三星與 SK 海力士庫存水位下降

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 15 日 14:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

韓國媒體表示，人工智慧（AI）的推動下，高附加價值 DRAM（高頻寬記憶體 HBM）市場需求激增，三星和 SK 海力士半導體庫存水位，過去一年顯著減少。

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三星股價摔四年低，川普祭中國關稅恐衝擊營運

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 13 日 14:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

受到市場擔憂美國總統當選人川普（Donald Trump）恐祭出全新關稅、AI 晶片進度落後影響，韓國記憶體巨擘三星電子（Samsung Electronics）不斷滑落，週三（13 日）下探四年以來最低點。繼續閱讀..

三星擴建 HBM 封裝產線，2027 年底完工以競爭市場優勢

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 12 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

韓國媒體報導指出，根據與政府簽署的備忘錄內容顯示，韓國三星將把三星顯示器公司位於首爾以南約 85 公里處天安市的一家未充分利用液晶顯示器工廠，進一步改造成半導體製造工廠，預計將用於擴建 HBM 高頻寬記憶體封裝產線。

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AI 熱潮帶動記憶體 V 型反轉，鎧俠第二財季營收年增幾乎翻倍

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 12 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

日本記憶體大廠鎧俠（Kioxia）公布 2024 財年第二季財報。第二財季營收為 4,809 億日圓（約新台幣1,029 億元），較第一財季 4,285 億日圓成長 12.22%，較 2023 財年同期 2,414 億日圓大幅成長 99.21%，幾乎翻倍成長。

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威剛 10 月營收持續月增，全年力拚 400 億元營收大關

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 06 日 16:30 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體廠威剛表示，受惠於 DRAM 模組出貨增溫，2024 年的 10 月合併營收來到連 2 個月月增的情況，且累計 2024 年前 10 個月合併營收也逼近新台幣 337 億元，達到 2023 年全年 337 億元規模，全年朝 400 億元叩關。

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市場需求強烈，SK 海力士指輝達要求提前六個月供應 HBM4

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 04 日 14:30 |

分類半導體 , 記憶體

路透社報導，韓國 SK 集團會長崔泰源表示，輝達執行長黃仁勳要求 SK 海力士提前六個月供應 HBM4 高頻寬記憶體。崔泰源指出，SK 海力士會嘗試，因能加強與輝達合作，也能與台積電拉近關係。

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滅台計畫徹底翻鍋，三星別無選擇與對手台積電合作

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 02 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 公司治理

韓國媒體報導，科技大廠三星電子逐步縮減雄心勃勃的晶圓代工業務，轉將資源集中市場急需的 AI 記憶體晶片。韓國中央日報報導，三星別無選擇。

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高價 HBM 助力，韓國半導體出口創歷年 10 月新高

作者中央社|發布日期 2024 年 11 月 01 日 17:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 汽車科技

韓國產業通商資源部今天公布 10 月出口動向，出口額年增 4.6%，半導體、汽車出口同創歷年 10 月最高紀錄，半導體主要受惠高頻寬記憶體（HBM）等附加價值高的品項銷售增加。繼續閱讀..

三星稱 HBM3E 驗證合格、開始供應某客戶，美光臉綠

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 01 日 13:45 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

三星電子（Samsung Electronics Co.）透露，最先進的高頻寬記憶體「HBM3E」已檢驗合格、開始供應某家大客戶。消息傳來衝擊美光（Micron Technology）股價下殺。繼續閱讀..

三星半導體獲利大減，陸行之：不要惹到台積電，會死得很難看

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 15:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星半導體事業 2024 年第三季營業利益較第二季大減 40%，不如市場預期，前外資知名分析師陸行之表示，沒見過三星營業利潤率同時被 SK 海力士及美光超車，結論就是不要惹到 T 同學 (台積電)，否則死得很難看。

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不再講超越台積電，三星半導體業務改寄望 2 奈米與 HBM

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 14:40 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

三星電子公布 2024 年第三季財報，負責半導體業務的 DS 部門，整體獲利金額較第二季下滑 40%。三星計劃 2025 年專注第六代高頻寬記憶體（HBM4）開發和先進製程，也就是量產 2 奈米因應市場需求。繼續閱讀..

三星第三季營收創單季新高，半導體沒跟上 AI 列車獲利大減 40%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國三星電子今日清晨公布完整 2024 年第三季財報，第三季營業利益 9.1834 兆韓圜，雖較 2023 年同期成長 277.37%，但低於第二季 10.4 兆韓圜。三星在這波 AI 熱潮下半導體事業沒有受惠，造成獲利較上季減少。

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HBM5 20hi 後產品確定將採 Hybrid Bonding 技術，可能引發商業模式變革

作者 TechNews|發布日期 2024 年 10 月 30 日 14:25 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 產品成為 DRAM 產業關注焦點，連帶讓 hybrid bonding（混合鍵合）等先進封裝技術發展受矚目。根據 TrendForce 最新研究，三大 HBM 原廠正在考慮是否於 HBM4 16hi 採用 hybrid bonding，並已確定將在 HBM5 20hi 世代中使用這項技術。繼續閱讀..

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