Tag Archives: HBM

記憶體有無 AI 市場差很多，三星與 SK 海力士獲利兩樣情

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 07 日 8:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

韓國經濟日報報導，分析師對 SK 海力士第三季獲利的預期比三星更樂觀，理由是 SK 海力士專注於 HBM 晶片。尤其近年人工智慧成為熱門話題，市場人士認為人工智慧的力量對記憶體產業造成巨大影響，也就是廠商有沒有涉及人工智慧熱潮，對記憶體廠商獲利產生兩極化結果。

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記憶體不如預期且代工仍虧損，三星第三季獲利烏雲罩頂

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 03 日 11:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 處理器

韓國媒體報導，隨著三星將於 10 月 8 日預先公布 2024 年第三季的先期財報的情況，市場預期獲利將會減少。原因是市場預期，在半導體和智慧型手機業務預計獲利表現將比預期更差的情況下，三星第三季營業利益平均每月下降 2.4 兆韓圜，使得整季的獲利有所下滑。

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HBM3e 12hi 面臨良率學習曲線與客戶驗證挑戰，2025 年 HBM 會否過剩仍待觀察

作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 30 日 15:20 |

分類半導體 , 記憶體

近期市場對於 2025 年 HBM 可能供過於求的擔憂加劇，而據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，由於明年廠商能否依照期望大量轉進 HBM3e 仍是未知數，加上量產 HBM3e 12hi 的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。繼續閱讀..

SK 海力士率先全球量產 12 層堆疊 HBM3E

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 26 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士 26 日宣布，率先業界開始量產 12 層堆疊的 HBM3E 記憶體，達成 HBM 產品最大 36GB 容量目標。

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美光本季毛利率預估勝預期，今明兩年 HBM 產能售罄

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 26 日 9:20 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

美光科技（Micron Technology Inc.）執行長 Sanjay Mehrotra 週三（9 月 25 日）在 2024 會計年度第 4 季（截至 2024 年 8 月 29 日為止）財報電話會議上重申，自家高頻寬記憶體（HBM）產品市占率將在 2025 年（1-12 月）的某個時間點達到與 DRAM 市占率相當的水準。繼續閱讀..

美光財報財測讚、資料中心 SSD 熱賣，盤後大漲 14%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 26 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 財報

美國記憶體晶片製造商美光科技（Micron Technology Inc.）於美股週三（9 月 25 日）盤後公布 2024 會計年度第 4 季（截至 2024 年 8 月 29 日為止）財報：營收年增 93%（季增 14%）至 77.5 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘報 1.18 美元、優於 2024 會計年度第 3 季的 0.62 美元以及 2023 會計年度第 4 季的每股稀釋虧損 1.07 美元。繼續閱讀..