Tag Archives: HBM

三星上千億美元一堂課，市場不認為短期有能力挽頹勢
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 11:40 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

外媒報導，幾個月前韓國三星似乎做好從全球人工智慧熱潮受惠的準備，當時獲利飆升，股價也升至歷史高點，但現在完全不是那麼回事，優勢轉到競爭者那邊：人工智慧記憶體市場，SK 海力士遙遙領先，晶圓代工市場依舊落後台積電，三星股價更從 7 月 9 日高點下跌 32%。

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2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

HBM 為 AI 晶片的關鍵組件，持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬，且 HBM 開發週期縮短至一年，HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求，未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁，而是堆疊在 SoC 晶片上，此時垂直堆疊問題也逐一顯現，如散熱、分工與成本等。 繼續閱讀..

HBM3E 明年占 HBM 需求近九成！記憶體廠力拚通過 NVIDIA 驗證
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 16:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際觀察

調研機構 TrendForce 今（16 日）與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會。TrendForce 分析師王豫琪指出，三大記憶體廠將擴大 HBM 產能，預期年增 117%，其中美光因基期較低，預期會有雙位數成長。

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HBM 腳步慢拉低獲利，外資連 23 天大砍三星股票
作者 |發布日期 2024 年 10 月 14 日 14:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

為搶攻 AI 商機，韓國最大晶片商三星電子（Samsung Electronics）積極布局高頻寬記憶體（HBM）。不過據韓媒報導，由於三星切入 HBM 市場相對較慢，影響獲利表現，自 9 月以來，外資大舉拋售三星股票，使市值蒸發達驚人的 90 兆韓圜（約 666 億美元）。 繼續閱讀..

買方去化庫存優先、採購態度轉被動，Q4 記憶體價格漲幅收斂
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:37 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2024 年第三季前消費型產品終端需求不振，由 AI 伺服器支撐記憶體主要需求，加上 HBM 排擠其他 DRAM 產品產能，供應商堅持合約價格漲幅。然而近期雖有伺服器 OEM 維持拉貨動能，但智慧手機品牌仍在觀望，TrendForce 預估第四季記憶體均價漲幅大幅縮減，一般型 DRAM（conventional DRAM）漲幅為 0~5%，但受惠 HBM 比重逐漸提高，DRAM 整體平均價格上漲 8%~13%，較前季漲幅明顯收斂。 繼續閱讀..