Tag Archives: HBM

韓系記憶體廠產能利用率恢復緩慢,下半年標準 DRAM 難現供貨吃緊

作者 |發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓國媒體 ETNews 引述市場人士的消息報導指出,韓國兩大記憶體廠三星電子和 SK 海力士目前的通用 DRAM 記憶體產能利用率維持在 80%~90%。而這一情況與大多數企業已達成生產正常化的 NAND Flash 快閃記憶體情況形成鮮明對比。因為除了鎧俠外,三星電子和 SK 海力士也已於本季也達到 NAND Flash 快閃記憶體產線滿載生產的情況。

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美光單季獲利較一年前轉虧為盈,股價創歷史新高

作者 |發布日期 2024 年 06 月 11 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體大廠美光科技公布 2024 年第一季業績,獲利轉虧為盈,加上預期第二季營收由於市場預期的情況下,股價上漲,收盤時來到每股 134.82 美元,漲幅達到 2.96%。盤後交易股價再上漲 0.25%,收盤價來到每股 135.16 美元,上漲 0.34 美元,創下歷史新高紀錄。

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黃仁勳等科技大老在台灣掀起 AI 狂潮,韓媒憂心韓國邊緣化

作者 |發布日期 2024 年 06 月 07 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

COMPUTEX Taipei 2024 使全世界看到輝達創辦人暨執行長黃仁勳、AMD 董事長蘇姿丰、英特爾執行長 Pat Gelsinger 等多位科技大廠高層均赴會舉行主題演講,闡述 AI 時代浪潮下的科技趨勢。如此盛況看在台灣競爭對手韓國眼裡,韓媒認為全球半導體大廠都向台灣靠攏,韓國半導體可能有邊緣化危險。

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