HBM 需求急增、供不應求,DRAM 價格彈升 8% 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 26 日 9:01 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 使用於生成式 AI 的高頻寬記憶體(HBM)需求急增、供不應求,帶動 DRAM 價格 3 個月來首度呈現上漲、彈升 8%。 繼續閱讀..
繼 HBM 之後是 GDDR7,躍升下場記憶體競賽主力 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 25 日 14:00 | 分類 GPU , 半導體 , 記憶體 | edit 3 月固態技術協會 (JEDEC) 發表 JES239 Graphics Double Data Rate 7,即 GDDR7 標準,可提供 GDDR6 兩倍頻寬,滿足圖形、遊戲、計算、網路和人工智慧應用對高記憶體頻寬的需求,DRAM 競爭將從高頻寬記憶體 (HBM) 延伸至顯卡記憶體。 繼續閱讀..
SEMI:全球晶圓廠產能持續攀升,2024 及 2025 年雙漲 6% 及 7% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 24 日 16:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體 | edit SEMI 國際半導體產業協會最新全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)指出,晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024 及 2025 年各增加 6% 及 7%,月產能達創紀錄 3,370 萬片 8 吋晶圓新高。 繼續閱讀..
美光 6/26 公布財報,中長期表現將成股價走揚動能 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 24 日 11:30 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit 記憶體大廠美光(Micron)將於 26 日公布財報,近期美光股價波動,使財報將吸引更多關注。市場分析師認為,財報不會成為美光股價有意義成長的催化劑,中長期獲利能力才有望帶動股價上漲約 40%。 繼續閱讀..
韓系記憶體廠產能利用率恢復緩慢,下半年標準 DRAM 難現供貨吃緊 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit 韓國媒體 ETNews 引述市場人士的消息報導指出,韓國兩大記憶體廠三星電子和 SK 海力士目前的通用 DRAM 記憶體產能利用率維持在 80%~90%。而這一情況與大多數企業已達成生產正常化的 NAND Flash 快閃記憶體情況形成鮮明對比。因為除了鎧俠外,三星電子和 SK 海力士也已於本季也達到 NAND Flash 快閃記憶體產線滿載生產的情況。 繼續閱讀..
美光傳擴大美國 HBM 產能,考慮首度赴馬來西亞生產 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:13 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit 市場謠傳,記憶體大廠美光(Micron Technology)在美國建造先進高頻寬記憶體(HBM)試產線,並考慮首次赴馬來西亞生產 HBM,以抓住更多 AI 需求浪潮。 繼續閱讀..
美光俏?AI 搶產能,記憶體將缺至明年、推升均價 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 19 日 11:45 | 分類 記憶體 , 財經 | edit 即將於 6 月 26 日公布第三季(3~5月)財報的美光(Micron Technology Inc.),成為標準普爾 500 指數 18 日表現最佳的成分股。分析人士相信,記憶體將一路短缺至 2025 年,有望推升產品均價、乃至於美光整體獲利。 繼續閱讀..
三星做出重大決策:GPU 投資提案獲董事會批准 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 18 日 14:20 | 分類 GPU , Samsung , 公司治理 | edit 三星電子(Samsung Electronics)管理層做出重大決策,決定投資繪圖處理器(GPU)。 繼續閱讀..
CPU / GPU 直接堆疊 HBM!三星今年推「3D HBM 晶片封裝」服務 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 18 日 12:30 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶圓 | edit 《韓國經濟新聞》(The Korea Economic Daily)報導,三星今年將推高頻寬記憶體(HBM)3D 封裝服務。 繼續閱讀..
為何僅三大廠能進軍 HBM 領域?五大關鍵限制進入門檻 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 17 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 人工智慧 (AI) 晶片中不可或缺的高頻寬記憶體 (HBM),生產難點有哪些,為什麼迄今只有三大廠有能力跨入,外媒做了綜合性分析。 繼續閱讀..
HBM 供不應求美光大擴張!廣島新廠 2027年量產,台灣明年加入 HBM 量產廠區 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 13 日 8:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 先前日媒報導,記憶體大廠美光計劃於廣島興建 DRAM 新廠,預定 2026 年初動工、最快 2027 年底前完成廠房建設、機台設備安裝並投入營運。 繼續閱讀..
三星、SK 海力士專注 HBM 產能,DDR5 價格看漲 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 12 日 14:31 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 三星電子和 SK 海力士正集中精力生產 HBM 記憶體,擠壓 DDR5 DRAM 供應,因此價格出現上漲態勢。 繼續閱讀..
美光單季獲利較一年前轉虧為盈,股價創歷史新高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 11 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 記憶體大廠美光科技公布 2024 年第一季業績,獲利轉虧為盈,加上預期第二季營收由於市場預期的情況下,股價上漲,收盤時來到每股 134.82 美元,漲幅達到 2.96%。盤後交易股價再上漲 0.25%,收盤價來到每股 135.16 美元,上漲 0.34 美元,創下歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
SK 崔泰源 6 日拜會魏哲家,與台積電合作 AI 晶片狠甩三星 作者 中央社|發布日期 2024 年 06 月 07 日 13:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 台積電今天表示,韓國 SK 集團會長崔泰源 6 日拜訪台積電董事長魏哲家,但不願進一步說明雙方商談內容。不過,根據 SK 集團發布新聞稿指出,雙方將加強在人工智慧(AI)晶片方面合作。 繼續閱讀..
黃仁勳等科技大老在台灣掀起 AI 狂潮,韓媒憂心韓國邊緣化 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 07 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit COMPUTEX Taipei 2024 使全世界看到輝達創辦人暨執行長黃仁勳、AMD 董事長蘇姿丰、英特爾執行長 Pat Gelsinger 等多位科技大廠高層均赴會舉行主題演講,闡述 AI 時代浪潮下的科技趨勢。如此盛況看在台灣競爭對手韓國眼裡,韓媒認為全球半導體大廠都向台灣靠攏,韓國半導體可能有邊緣化危險。 繼續閱讀..