美光衝刺 HBM,市占率 2025 年挑戰 25% 作者 中央社|發布日期 2024 年 06 月 06 日 8:43 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 人工智慧(AI)驅動高頻寬記憶體(HBM)需求快速成長,記憶體廠爭搶市場商機,美光(Micron)宣示,2025 會計年度末 HBM 市占率將挑戰 25%。 繼續閱讀..
黃仁勳:三星 HBM3e 還沒通過認證,但否認功耗與散熱有瑕疵 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 05 日 6:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Samsung | edit 輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳於 COMPUTEX Taipei 2024 全球媒體記者會,表示三星高頻寬記憶體 (HBM) 晶片未準備好官方認證,輝達認證是三星供應 HBM3 和 HBM3e 前最後一步,對輝達發展人工智慧 (AI) 平台相當重要。 繼續閱讀..
重金吸引台積電、三星合作研發,日本搶當 AI 先進製程幕後功臣 作者 財訊|發布日期 2024 年 06 月 01 日 9:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 | edit 輝達掀起全球半導體熱潮,日商如東京威力科創、Disco、愛德萬測試等製造設備廠商也直接受惠;關鍵正是這些日本企業的產品,在 AI 半導體的製程中不可或缺,值得關注。 繼續閱讀..
美光投資最高 50 億美元日本廣島建 DRAM 產線,2027 年完工 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 28 日 10:49 | 分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體 | edit 外電引用日刊工業新聞報導,記憶體大廠商美光科技 (Micron) 將在日本廣島興建 DRAM 廠。 繼續閱讀..
SK 海力士聲明否認 HBM 團隊來自三星,強調技術自行研發 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 28 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 三星 HBM (高頻寬記憶體) 市場無法通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 認證,導致落後對手 SK 海力士,半導體部門負責人遭撤換,三星雖否認 HBM 有問體,只強調正與夥伴密切合作,但市場消息,三星的確吃了悶虧,正想方設法追上對手。 繼續閱讀..
慧榮:輝達五年內 AI 霸主難撼動,帶動 NAND Flash 價格漲勢不停 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 26 日 12:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 記憶體控制 IC 大廠慧榮總經理苟嘉章表示,NAND Flash 通路復甦較預期更緩慢,除了資料中心市場一枝獨秀表現強勁,手機市場也有些微成長,其他市場表現都不佳。原廠仍保守擴產,以期以量制價,下半年 NAND Flash 價格仍會一路上漲,使中間通路商供應與市場兩邊都不討好下承壓。 繼續閱讀..
AI 時代從循環股晉升新寵兒!HBM 為何商機大爆發? 作者 遠見雜誌|發布日期 2024 年 05 月 25 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 半導體領域的記憶體是不受寵製程,是最出名的景氣循環股。但本季有個支線成為關注焦點,就是 AI 時代新寵兒:HBM,高頻寬記憶體。 繼續閱讀..
HBM 需求日增,SK 董事長:考慮在日本、美國生產 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 24 日 16:10 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 三星電子(Samsung Elecronics Co.)高寬頻記憶體(HBM)遲遲未獲輝達(Nvidia Corp.)認證,競爭對手 SK 海力士(SK Hynix)卻考慮投資範圍擴大至日本及美國,盼擴大 HBM 產能滿足客戶需求。 繼續閱讀..
台積電沒有刁難,三星 HBM 因散熱與功耗沒通過輝達認證 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 24 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung | edit 路透社報導,三星最新高頻寬記憶體 (HBM) 晶片未通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 測試,市場人士說法,是散熱和功耗問題,導致輝達 AI 晶片無法作用,印證傳言三星 HBM 產品未通過台積電認證,是因產品本身問題。但三星當時否認。 繼續閱讀..
不只成熟製程!張曉強談矽光子:電光轉換需 N5~N7 先進製程加入 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電今日技術論壇台北場登場,業務開發、海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強指出,台積電最新 A16 製程不一定會用 High NA EUV 生產,哪代使用還不確定,但之後會再評估成本利潤。 繼續閱讀..
SK 海力士 HBM3E 良率成長,生產效率明顯提升 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit SK 海力士高層 Kwon Jae-soon 近日向英國《金融時報》表示,HBM3E 良率接近 80%,生產效率也明顯提升。 繼續閱讀..
下次請早!美光 2025 年 HBM 供應規模與價格大致敲定 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 22 日 20:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 記憶體大廠美光在外資摩根大通 (JPMorgan) 投資者會議表示,美光 2025 年 HBM 記憶體談判大致完成。美光代表說與下游客戶已敲定 2025 年 HBM 訂單規模和價格。 繼續閱讀..
三星與 SK 海力士擴產標準記憶體態度保守,下半年才有提升機會 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 22 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 儘管業界都承認記憶體產業逐步復甦,韓系記憶體大廠三星與 SK 海力士卻沒有積極擴產,兩家公司 DRAM 及 NAND Flash 仍舊以較保守的態度面對市場需求。 繼續閱讀..
AI+中國需求,全球九大晶片設備商業績觸底 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 22 日 8:48 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit 人工智慧(AI)、中國需求加持,帶動全球九大半導體(晶片)製造設備商業績觸底、本季營收看增趨勢鮮明,九家廠商高達八家本季營收有望呈現增長。 繼續閱讀..
泰瑞達獲高盛喊買、HBM/機器人俏,股價 28 個月高 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 21 日 12:20 | 分類 晶片 , 機器人 , 財經 | edit 半導體測試設備供應商泰瑞達(Teradyne, Inc.)獲得高盛喊買,股價應聲跳漲至 28 個月以來新高。 繼續閱讀..