韓國 SK 海力士是輝達 (NVIDIA) 主要 HBME 高頻寬記憶體供應商，SK 海力士也訂下計畫，供貨輝達 AI 晶片 HBM4 記憶體，且 AMD AI 晶片 HBM4。媒體報導，SK 海力士第六代 HBM 即將設計完成，10 月投片。
ZDnet KOREA 報導，SK 海力士下一代 HBM4 記憶體預計將在 2025 下半年開始量產，10 月投片就成為記憶體晶片最後準備階段，晶片設計基本完成，開始試產，待完成最後驗證。確認沒有問題後，才能開始大規模生產。目前 SK 海力士是輝達 AI 晶片重要 HBM 記憶體供應商，且幾個月前也先提供 HBM3E 記憶體。
HBM4 記憶體是下個重要技術節點，可提供更快傳輸速度，因應更強大性能和能耗的市場需求。HBM4 與 HBM3E 相較，位元寬度直接翻倍，從 1024 位元提升至 2048 位元，提升數據傳輸寬，這對新一代 AI 晶片來說非常重要。另 HBM4 允許堆疊 16 個 DRAM 晶片，HBM3E 為 12 個，支援 24Gb 和 32Gb 顆粒，讓 HBM4 單顆晶片堆疊容量達 64GB，而 HBM3E 只有 32GB。
SK 海力士最近承諾，未來提供比 HBM 高 20~30 倍性能的產品，這提升市場競爭，因三星也計畫下一季推出 HBM4。雖然三星未像 SK 海力士迅速通過 HBM3E 記憶體的品質驗證。但 HBM4 競爭，三星是 SK 海力士重要對手。三星有大規模量產能力，讓輝達與 AMD 期待能藉三星降低供不應求風險。
(首圖來源：科技新報攝)
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