Tag Archives: HBM4

韓美路線分歧！記憶體三巨頭搶占 HBM 技術，誰掌握下一代話語權？
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 16:35 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

市場消息傳出，輝達新品發布週期從兩年縮短至一年，記憶體大廠紛紛投入下一代高頻寬記憶體（HBM）技術，三星、SK 海力士、美光競爭激烈，目前以 SK 海力士獲得 HBM 市場主導權的聲勢最大，不過美光、三星也從產品策略和技術布局下手，等待彎道超車。 繼續閱讀..

傳 SK 海力士 HBM4 採全新設計！與輝達討論整合，有意委託台積代工
作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 15:11 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

有媒體指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士嘗試開發全新方式 GPU，將邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）堆疊在一起，這也將是業界首創。SK 海力士已與輝達等半導體公司針對該專案進行合作，據報導當中的先進封裝技術有望委託台積電，作為首選代工廠。 繼續閱讀..