三星、台積電將共同研發 HBM4，韓媒：史上頭一遭 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 09 月 06 日 13:45 |
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Tag Archives: HBM4
JEDEC 初步規定 HBM4 規格，輝達 Rubin 核心架構採用 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 07 月 15 日 11:00 |
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JEDEC 協會公佈第四代高頻寬記憶體（HBM4）初步規格，接近完成 HBM4 DRAM 標準。儘管資料傳輸速率低於 HBM3E，但新規格支援每個堆疊的 2048 位元介面。HBM4 廣泛支援記憶體層級，以因應不同類型應用。
HBM3e 產出放量帶動，年底 HBM 投片量占先進製程 35% |
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作者
TechNews|發布日期
2024 年 05 月 20 日 14:47 |
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TrendForce 研究，三大原廠開始提高先進製程投片，繼記憶體合約價翻揚後，公司資金增加，產能提升集中在下半年，1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳，加上需求持續看增，故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%，且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%，即占投片比重高。以各家 TSV 產能看，至年底 HBM 將占先進製程 35%，其餘生產 LPDDR5（X）與 DDR5 產品。 繼續閱讀..
