Tag Archives: HBM4

JEDEC 正式發表 HBM4 記憶體標準，大幅提升頻寬與效率

作者林妤柔|發布日期 2025 年 04 月 18 日 20:29 |

分類半導體 , 記憶體

JEDEC（固態技術協會）已正式發布 HBM4 標準，代號 JESD238，這是一項全新記憶體規範，旨在因應 AI 工作負載、高效能運算（HPC）及先進資料中心日益提升的需求。繼續閱讀..

創意推全球首款 HBM4 IP，於台積電 N3P 製程完成投片

作者林妤柔|發布日期 2025 年 04 月 02 日 17:23 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

先進 ASIC 領導廠創意電子今（2 日）宣布成功完成 HBM4 控制器與實體層（PHY）矽智財（IP）的投片。該晶片採用台積電最先進的 N3P 製程技術，並結合 CoWoS-R 先進封裝技術實現。繼續閱讀..

今年 HBM 產能已售罄！SK 海力士：明年產能有望今上半年提前賣光

作者林妤柔|發布日期 2025 年 03 月 28 日 10:10 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）週四（27 日）在年度股東大會上表示，今年高頻寬記憶體（HBM）產能已銷售一空。與客戶洽談結束後，預期明年（2026 年）產能也將在今年上半年售罄。繼續閱讀..

客戶訂單暴增！SK 海力士 M15X 廠提前兩個月裝機，應對 HBM 需求

作者林妤柔|發布日期 2025 年 03 月 20 日 10:11 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士計劃提前兩個月在全新 M15X 晶圓廠導入設備，較原定計畫提前。消息人士指出，此舉主要是因為來自客戶的高頻寬記憶體（HBM）訂單暴增。繼續閱讀..

爭取 HBM4 獲輝達驗證？傳三星重設計 1c DRAM 製程

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 12 日 15:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子（Samsung Electronics Co.）據傳重新設計第 6 代 1c 製程 DRAM 來改善良率，這對即將推出的第六代高頻寬記憶體（HBM）「HBM4」產量能否穩定至關重要。

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韓媒：輝達次代 AI 晶片 Rubin 有望提前六個月發表

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 13 日 14:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

韓媒傳出，輝達（Nvidia Corp.）將次世代 AI 加速器「Rubin」的發表時程提前六個月，三星電子（Samsung Electronics）也加快腳步跟上。繼續閱讀..

三星完成 HBM4 邏輯晶片設計，採自家 4 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 03 日 17:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓國朝鮮日報報導，三星 DS 部門記憶體業務部最近完成 HBM4 高頻寬記憶體邏輯晶片的設計，Foundry 業務部方面也已經根據該設計，採 4 奈米試產。待完成邏輯晶片的最終性能驗證後，三星將提供 HBM4 樣品驗證。

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傳 SK 海力士改採台積電 3 奈米產 HBM4，三星考慮跟進

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 04 日 14:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

市場謠傳，SK海力士（SK Hynix）將應重要客戶要求，於明（2025）年下半以 3 奈米生產客製化的第六代高頻寬記憶體（HBM）「HBM4」，而非原定的 5 奈米製程。

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特斯拉致力開發 AI 晶片，傳要三星、SK 海力士提供 HBM4 樣本

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 20 日 13:30 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

韓媒傳出，特斯拉（Tesla Inc.）為了開發自有的 AI 晶片，已要求三星電子（Samsung Electronics Co.）、SK 海力士（SK Hynix Inc.）提供第六代高頻寬記憶體（HBM）「HBM4」樣本。繼續閱讀..

三星啟動 HBM4，為 Meta 和微軟生產客製化解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 15 日 15:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體 MK 報導，三星啟動 HBM4 開發，並可能將為 Meta 和微軟兩大 AI 雲端運算服務廠商，提供客製化 HBM4 記憶體，以整合至下代 AI 解決方案。這也代表三星 HBM4 產品首次有主流客戶採用。

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SK 海力士率先推出 HBM3e 16hi 產品，推升位元容量上限

作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 14 日 14:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 記憶體

SK 海力士近日於 SK AI Summit 2024 活動揭露開發中 HBM3e 16hi 產品，每顆 cube 容量為 48GB，2025 年上半送樣。TrendForce 最新研究，新產品潛在應用包括 CSP 自研 ASIC 和一般用途 GPU，有望 HBM4 世代量產前，提早於 HBM3e 世代推升位元容量上限。繼續閱讀..

業界首款 16 層 HBM3E 明年送樣！SK 海力士目標 AI 記憶體全方位供貨

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 05 日 12:43 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）在 SK AI 高峰會發表主題演講，公開業界首款 48G、16 層 HBM3E 開發成果，並提到明年（2025 年）初提供 48 GB、16 層 HBM 樣品，這也是業界容量最大、層數最多的產品。繼續閱讀..

市場需求強烈，SK 海力士指輝達要求提前六個月供應 HBM4

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 04 日 14:30 |

分類半導體 , 記憶體

路透社報導，韓國 SK 集團會長崔泰源表示，輝達執行長黃仁勳要求 SK 海力士提前六個月供應 HBM4 高頻寬記憶體。崔泰源指出，SK 海力士會嘗試，因能加強與輝達合作，也能與台積電拉近關係。

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2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

HBM 為 AI 晶片的關鍵組件，持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬，且 HBM 開發週期縮短至一年，HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求，未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁，而是堆疊在 SoC 晶片上，此時垂直堆疊問題也逐一顯現，如散熱、分工與成本等。繼續閱讀..