Tag Archives: HBM4

4Q25 DRAM 價格續漲，伺服器需求提前發酵、舊製程產品漲幅仍較大
作者 |發布日期 2025 年 09 月 24 日 14:31 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新調查，三大 DRAM 原廠持續先進製程產能優先分配給高階伺服器 DRAM 和 HBM，排擠 PC、行動裝置和消費級應用產能，同時受各終端產品需求分化影響，第四季舊製程 DRAM 價格漲幅依舊可觀，新世代產品漲勢相對溫和。預估整體一般型 DRAM（conventional DRAM）價格季增 8%~13%，若加計 HBM，漲幅擴大至 13%~18%。 繼續閱讀..

因應 AMD 競爭，NVIDIA 嘗試調升 HBM4 規格，2026 年 SK 海力士仍是最大供應商
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 15:39 |
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分類 GPU , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查，因應 AMD 2026 年將推 MI450 Helios 平台，近期 NVIDIA 積極要求 Vera Rubin 伺服器架關鍵零組件供應商提高產品規格，HBM4 的每針腳速度須調升至 10Gbps。儘管規格能否提升仍有變數，SK 海力士 HBM4 量產初期應可維持最大供應商優勢。 繼續閱讀..