Tag Archives: HBM4

韓媒：三星考慮解散 1c DRAM 專案小組，良率未過半仍推進 HBM4 量產

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 15 日 13:30 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

根據朝鮮日報報導，三星電子內部正討論解散負責 1c DRAM 良率優化的專案小組（TF），將人力與資源全面轉向 HBM4 量產準備，力拚在年底前打入 NVIDIA 供應鏈，重奪高階記憶體市場的主導權。繼續閱讀..

三星 HBM 市占遭美光超車但明年有望靠 HBM4 雪恥

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 25 日 8:50 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

韓國半導體巨頭三星電子（Samsung Electronics）積極布局高頻寬記憶體（HBM）產品，但進度相對落後，全球市占率表現不甚理想，遭遇市占被勁敵美光（Micron）超車的窘境。繼續閱讀..

4Q25 DRAM 價格續漲，伺服器需求提前發酵、舊製程產品漲幅仍較大

作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 24 日 14:31 |

分類伺服器 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新調查，三大 DRAM 原廠持續先進製程產能優先分配給高階伺服器 DRAM 和 HBM，排擠 PC、行動裝置和消費級應用產能，同時受各終端產品需求分化影響，第四季舊製程 DRAM 價格漲幅依舊可觀，新世代產品漲勢相對溫和。預估整體一般型 DRAM（conventional DRAM）價格季增 8%~13%，若加計 HBM，漲幅擴大至 13%~18%。繼續閱讀..

突破卡關！三星 HBM3E 終通過輝達標準，逆勢進入下一代 HBM4 市場

作者 Emma stein|發布日期 2025 年 09 月 21 日 11:37 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

韓國半導體業內人士透露，三星第五代 12 層高頻寬記憶體 HBM3E 產品終於通過 Nvidia 品質認證測試，預計不久後開始供應高階記憶體晶片，並有望打入下一代 HBM4 競爭鏈。繼續閱讀..

因應 AMD 競爭，NVIDIA 嘗試調升 HBM4 規格，2026 年 SK 海力士仍是最大供應商

作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 18 日 15:39 |

分類 GPU , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查，因應 AMD 2026 年將推 MI450 Helios 平台，近期 NVIDIA 積極要求 Vera Rubin 伺服器架關鍵零組件供應商提高產品規格，HBM4 的每針腳速度須調升至 10Gbps。儘管規格能否提升仍有變數，SK 海力士 HBM4 量產初期應可維持最大供應商優勢。繼續閱讀..

SK 海力士完成內部認證，準備量產 HBM4

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:00 |

分類半導體 , 記憶體

韓國晶片製造商 SK 海力士（SK Hynix）今天表示，已完成下一代高頻寬記憶體 4（HBM4）晶片的內部認證流程，並已為客戶建立了生產系統。繼續閱讀..

價格戰開打！傳三星犧牲 HBM4 利潤空間，只願打入 NVIDIA 供應鏈

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 05 日 8:58 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

市場消息傳出，三星正全力爭取 NVIDIA 的信任，投入下一代 HBM4 製程，目前已經在量產樣品階段，並打算犧牲利潤，以跟 SK 海力士、美光競爭。繼續閱讀..

SK 海力士壓力山大三星 HBM4 傳獲輝達驗證通過

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 08 月 21 日 13:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics）的第六代高頻寬記憶體「HBM4」樣本已獲得輝達（Nvidia Corp.）驗證通過，預計 8 月底便可進入最終的預生產（pre-production，PP）階段，若測試順利，則最快今年底便能開始量產。繼續閱讀..

【更新】傳 SK 海力士 HBM4 報價大漲 70%，與 NVIDIA 追加談判陷膠著

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 05 日 16:02 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

編按：SK 海力士 14 日澄清此消息不屬實，特此更正。原報導僅供參考。
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韓媒：三星代工業務現復甦跡象，年底營運可望改善

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 08 月 05 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子代工事業出現復甦跡象，隨著與特斯拉簽訂 AI 晶片合作合約，市場預期公司營運有望在年底逐步改善。過去數季因高額投資與產能利用率偏低造成的壓力，正隨訂單回流而逐步緩解。繼續閱讀..

三星月底送 HBM4 樣品給 AMD 及輝達

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 23 日 9:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

兩年來人工智慧（AI）蓬勃發展，高頻寬記憶體（HBM）市場競爭也更白熱化。SK 海力士憑 HBM3 和 HBM3E，成為 DRAM 市場領先者，三星 HBM3 出師不利，一直沒有得到 GPU 大廠輝達供應許可，影響營收，還丟掉產業第一名寶座。

韓媒：三星來了！1c DRAM 良率突破 50%，HBM4 下半年量產

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 07 月 18 日 15:35 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子傳出已成功突破 10 奈米級第六代（1c）DRAM 製程的良率門檻，達到超過 50%，計劃導入第六代 HBM（HBM4），並在下半年量產。繼續閱讀..

美光最新財報 HBM 翻倍成長，將逆襲成為市場領導者

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 26 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠美光（Micron）以空前速度積極擴大高頻寬記憶體（HBM）事業版圖，不僅財務創歷史新高，更在 HBM 市場展現明確野心與前瞻性，目標不久將來成為 HBM 關鍵領導者。

【更新】SK 海力士再度領先美光與三星，送樣提供輝達 16 層堆疊 HBM4

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 15:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

外媒報導，SK 海力士近期再次在高頻寬記憶體（HBM）市場取得領先地位，成為首家向輝達 (NVIDIA) 供應下一代 HBM4 模組的廠商。這些記憶體將用於輝達的 Rubin AI GPU 的樣品測試。這代表著 SK 海力士在 HBM 領域的持續主導地位，並在與美光和三星的競爭脫穎而出。

三星抓到浮木 HBM，穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 16 日 11:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，處理器大廠 AMD 上週發表人工智慧 (AI) 晶片 MI350 系列搭載三星 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體，對三星當然是好消息，因輝達 (NVIDIA) HBM 認證一直遭遇挫折。AMD 明年要推 MI400 系列晶片，也對三星的 HBM4 供應有所期待。