韓媒:SK 海力士計劃 2027 年初前將 1c DRAM 產能翻倍 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 29 日 17:55 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 隨著通用型 DRAM 價格持續走揚,SK 海力士計劃將 1c DRAM 的產量提升至一年前原先規劃的兩倍,以把握 1c DRAM 與 HBM4 帶來的強勁需求。 繼續閱讀..
SK 海力士 16 層 HBM4,速度上看 10GT/s、2,048-bit 架構成形 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 15 日 9:45 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 根據《Tom’s Hardware》報導,SK海力士在 CES 展會上首度公開展示業界首款 16 層 HBM4 記憶體封裝,讓外界得以一窺下一代高頻寬記憶體的實體樣貌。 繼續閱讀..
跑給全世界看!黃仁勳 CES 全場奔波,談 HBM4 缺貨、自駕平台與 AI 未來 作者 財訊|發布日期 2026 年 01 月 10 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 記憶體 | edit 跑起來!輝達創辦人黃仁勳才發表公開演講,隔天 CES 開展首日,一早先跟西門子 CEO 同台,接著接受全球媒體 QA。財訊記者特別針對以下幾點做出重點摘要:1. 記憶體市況;2. 輝達最新自駕車平台 Alpamayo 跟特斯拉 FSD 是否互相競爭;3. AI 是否泡沫以及 4. 如何擔任 33 年 CEO 的祕訣。 繼續閱讀..
HBM4 受規格提升、NVIDIA 策略調整影響,量產時程估延至 1Q26 季底 作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 08 日 14:30 | 分類 Nvidia , 半導體 , 記憶體 | edit 根據 TrendForce 最新調查,NVIDIA 於 2025 年第三季調整 Rubin 平台的 HBM4 規格,上修對 Speed per Pin 的要求至高於 11Gbps,致使三大 HBM 供應商須修正設計。 繼續閱讀..
SK 海力士 CES 2026 展出 16 層 HBM4 記憶體 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 06 日 13:00 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit SK 海力士宣布,將於 CES 2026 期間在美國拉斯維加斯設置客戶展示攤位,對外展示其下一代 AI 記憶體解決方案,重點聚焦 HBM、AI 伺服器用低功耗模組(SOCAMM2),以及客製化記憶體設計,展現其在 AI 基礎設施領域的產品布局。 繼續閱讀..
HBM4 獲客戶背書,三星試圖扭轉 AI 記憶體戰局 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 02 日 11:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit 根據路透社報導,三星電子在 HBM 領域釋出正面訊號。三星共同執行長暨晶片事業負責人全永鉉於新年談話中指出,客戶對下一代 HBM4 的差異化競爭力給予高度評價,甚至直言「三星回來了」。 繼續閱讀..
SK 海力士投入量產 HBM4,供應輝達 作者 中央社|發布日期 2025 年 12 月 16 日 9:25 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 韓國媒體報導,韓國晶片製造商 SK 海力士(SK Hynix)已經在 10 月與輝達(NVIDIA)就下一代高頻寬記憶體 4(HBM4)晶片的供應貨量完成協商,已經投入量產。 繼續閱讀..
SK 海力士調整 2026 年 HBM4 量產時間與產能,是為了這原因 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 08 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit ZDNet Korea 報導,SK 海力士修改 HBM4 生產計畫,原計畫 2026 年 2 月量產 HBM4,並第二季末擴大產量,以配合 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 完成 HBM4 品質驗證時間點,達快速擴產。修正後 HBM4 實際量產起始時間延至 2026 年 3~4 月,擴大生產時間點延至第三季。HBM4 量產所需材料和零組件供應速度也放緩。 繼續閱讀..
市場憂缺貨衝擊 SK 海力士新品時程!會長崔泰源:確實收到許多供應請求 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 11 月 30 日 10:43 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit 隨著 AI 應用需求急速攀升,全球記憶體半導體市場面臨前所未有的供應緊張,市場憂記憶體缺貨恐衝擊 SK 海力士次世代 HBM4 新品推出時程,SK 集團會長崔泰源日前在論壇表示,確實收到許多公司要求供應記憶體的請求,目前正在處理如何回應供貨。 繼續閱讀..
韓媒:三星不再便宜賣,HBM4 要與海力士同價、搶進輝達供應鏈 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 27 日 14:30 | 分類 Nvidia , Samsung , 半導體 | edit 根據韓媒 Dealsite 報導,三星電子與輝達的 HBM4 價格協商進入收尾,內部訂下「與 SK 海力士同價」做為談判目標。由於 HBM4 供不應求,三星無意再以低價搶單,並規劃在 2026 年底前將 1c DRAM 產能擴增至月 15 萬片。 繼續閱讀..
AMD 公開 Instinct MI430X 部分規格:搭載 432GB HBM4、19.6TB/s 頻寬 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 20 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit AMD 近日公布 Instinct MI400 系列首款產品 MI430X 的設計方向,鎖定高效能運算(HPC)與大型 AI 訓練環境,並同步揭示多個超級電腦的部署規劃。業界認為,AMD 正加速推動新一代加速器平台,以與輝達 Rubin 架構形成新一輪競爭。 繼續閱讀..
韓媒:SK 海力士延後 HBM4 設備採購,明年初擴產線導入量產 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 12 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 根據 Dealsite 報導,韓國記憶體大廠 SK 海力士預計最早於本月底啟動下一代 HBM4 12 層堆疊設備採購,但投資審議會議延後舉行,整體時程將略為遞延。 繼續閱讀..
SK 海力士傳對輝達的 HBM4 報價大漲 5 成 美光股價飆 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 06 日 9:40 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit 韓媒傳出,SK 海力士(SK Hynix)決定將供應輝達(Nvidia Corp.)的第六代高頻寬記憶體「HBM4」報價一口氣調漲逾 50%,消息傳來激勵美國記憶體大廠美光(Micron Technology, Inc.)飆高。 繼續閱讀..
三星加速導入 1c DRAM 設備,全力趕上 HBM4 量產時程 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 04 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 據《DealSite》報導,三星電子正加速導入 10 奈米級第六代(1c)DRAM 設備,目標在明年初啟動 HBM4 量產,努力追趕已率先與輝達簽署供應合約並進入量產階段的 SK 海力士。 繼續閱讀..
Q3 財報優於預期!三星明年開始量產 HBM4,本季啟動 2 奈米量產 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 30 日 12:46 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 三星計劃自 2026 年起開始生產下一代 HBM4 記憶體、24Gb GDDR7 DRAM,以及 128GB 以上的記憶體產品。 繼續閱讀..