Tag Archives: HBM4

SK 海力士 CES 2026 展出 16 層 HBM4 記憶體

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 06 日 13:00 |

分類半導體 , 記憶體

SK 海力士宣布，將於 CES 2026 期間在美國拉斯維加斯設置客戶展示攤位，對外展示其下一代 AI 記憶體解決方案，重點聚焦 HBM、AI 伺服器用低功耗模組（SOCAMM2），以及客製化記憶體設計，展現其在 AI 基礎設施領域的產品布局。繼續閱讀..

HBM4 獲客戶背書，三星試圖扭轉 AI 記憶體戰局

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 02 日 11:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據路透社報導，三星電子在 HBM 領域釋出正面訊號。三星共同執行長暨晶片事業負責人全永鉉於新年談話中指出，客戶對下一代 HBM4 的差異化競爭力給予高度評價，甚至直言「三星回來了」。繼續閱讀..

SK 海力士投入量產 HBM4，供應輝達

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 16 日 9:25 |

分類半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，韓國晶片製造商 SK 海力士（SK Hynix）已經在 10 月與輝達（NVIDIA）就下一代高頻寬記憶體 4（HBM4）晶片的供應貨量完成協商，已經投入量產。

SK 海力士調整 2026 年 HBM4 量產時間與產能，是為了這原因

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 08 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

ZDNet Korea 報導，SK 海力士修改 HBM4 生產計畫，原計畫 2026 年 2 月量產 HBM4，並第二季末擴大產量，以配合 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 完成 HBM4 品質驗證時間點，達快速擴產。修正後 HBM4 實際量產起始時間延至 2026 年 3~4 月，擴大生產時間點延至第三季。HBM4 量產所需材料和零組件供應速度也放緩。

市場憂缺貨衝擊 SK 海力士新品時程！會長崔泰源：確實收到許多供應請求

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 11 月 30 日 10:43 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

新圖注意重複率

隨著 AI 應用需求急速攀升，全球記憶體半導體市場面臨前所未有的供應緊張，市場憂記憶體缺貨恐衝擊 SK 海力士次世代 HBM4 新品推出時程，SK 集團會長崔泰源日前在論壇表示，確實收到許多公司要求供應記憶體的請求，目前正在處理如何回應供貨。

韓媒：三星不再便宜賣，HBM4 要與海力士同價、搶進輝達供應鏈

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 27 日 14:30 |

分類 Nvidia , Samsung , 半導體

根據韓媒 Dealsite 報導，三星電子與輝達的 HBM4 價格協商進入收尾，內部訂下「與 SK 海力士同價」做為談判目標。由於 HBM4 供不應求，三星無意再以低價搶單，並規劃在 2026 年底前將 1c DRAM 產能擴增至月 15 萬片。繼續閱讀..

AMD 公開 Instinct MI430X 部分規格：搭載 432GB HBM4、19.6TB/s 頻寬

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 20 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

AMD 近日公布 Instinct MI400 系列首款產品 MI430X 的設計方向，鎖定高效能運算（HPC）與大型 AI 訓練環境，並同步揭示多個超級電腦的部署規劃。業界認為，AMD 正加速推動新一代加速器平台，以與輝達 Rubin 架構形成新一輪競爭。繼續閱讀..

韓媒：SK 海力士延後 HBM4 設備採購，明年初擴產線導入量產

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 12 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據 Dealsite 報導，韓國記憶體大廠 SK 海力士預計最早於本月底啟動下一代 HBM4 12 層堆疊設備採購，但投資審議會議延後舉行，整體時程將略為遞延。繼續閱讀..

SK 海力士傳對輝達的 HBM4 報價大漲 5 成美光股價飆

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 06 日 9:40 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

韓媒傳出，SK 海力士（SK Hynix）決定將供應輝達（Nvidia Corp.）的第六代高頻寬記憶體「HBM4」報價一口氣調漲逾 50%，消息傳來激勵美國記憶體大廠美光（Micron Technology, Inc.）飆高。繼續閱讀..

三星加速導入 1c DRAM 設備，全力趕上 HBM4 量產時程

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 04 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

據《DealSite》報導，三星電子正加速導入 10 奈米級第六代（1c）DRAM 設備，目標在明年初啟動 HBM4 量產，努力追趕已率先與輝達簽署供應合約並進入量產階段的 SK 海力士。繼續閱讀..

Q3 財報優於預期！三星明年開始量產 HBM4，本季啟動 2 奈米量產

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 30 日 12:46 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

三星計劃自 2026 年起開始生產下一代 HBM4 記憶體、24Gb GDDR7 DRAM，以及 128GB 以上的記憶體產品。繼續閱讀..

韓媒：美光 HBM4 開發延宕，量產恐推遲

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 30 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著 AI 用電與運算需求不斷攀升，HBM4 已成為記憶體廠的新戰場。誰能率先通過輝達認證並量產，將有望主導下一階段 AI 晶片供應鏈，而美光（Micron）則在 HBM4 開發上陷入遲滯，恐無法趕上輝達的供應時程。繼續閱讀..

三星將展示 HBM4，年底啟動量產

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 21 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

據《서울경제（SeDaily）》報導，三星電子將在本月底登場的「2025 三星技術展（Samsung Tech Fair）」上，展示第六代高頻寬記憶體（HBM4），並計劃於今年底啟動量產。繼續閱讀..

韓媒：三星考慮解散 1c DRAM 專案小組，良率未過半仍推進 HBM4 量產

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 15 日 13:30 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

根據朝鮮日報報導，三星電子內部正討論解散負責 1c DRAM 良率優化的專案小組（TF），將人力與資源全面轉向 HBM4 量產準備，力拚在年底前打入 NVIDIA 供應鏈，重奪高階記憶體市場的主導權。繼續閱讀..

三星 HBM 市占遭美光超車但明年有望靠 HBM4 雪恥

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 25 日 8:50 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

韓國半導體巨頭三星電子（Samsung Electronics）積極布局高頻寬記憶體（HBM）產品，但進度相對落後，全球市占率表現不甚理想，遭遇市占被勁敵美光（Micron）超車的窘境。繼續閱讀..