NVIDIA 明年推 Blackwell Ultra,外資估 12 層 HBM3E 需求逾半

作者 | 發布日期 2024 年 06 月 11 日 14:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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NVIDIA 明年推 Blackwell Ultra,外資估 12 層 HBM3E 需求逾半

NVIDIA 在 COMPUTEX 2024 主題演講提到 B100、B200 和 GB200 第四季推出,2025 年再推出Blackwell Ultra。瑞銀出具最新報告指出,NVIDIA 將於 2026 年推出 Rubin 架構 GPU、2027 年推 Rubin Ultra,供應鏈時程安排可能更緊湊。

B100 和 GB200 按預期將使用 HBM3E 8Hi,B200 和 GB200 Ultra 都將使用 HBM3E 12Hi。如果 B200/GB200 的 Ultra 版本於 2025 年成為 NVIDIA 的主流,代表 HBM3E 12Hi 將成為記憶體主要解決方案。此外,下一代 Rubin 架構將採 HBM4 12Hi,Rubin Ultra 目前還不確定是 12Hi 還是 16Hi。

瑞銀預期,2024 和 2025 年 HBM 需求分別上調 1.9%、8.7%,而 2025 年 HBM3E 12Hi HBM 需求將占行業總需求 58%,而 NVIDIA 將占 2024、2025 年 HBM 總消費量 47%、43%。整體來說,HBM 將擠壓 DDR 供應,明年第四季前促進 DRAM 迎上升週期,看好三星、SK 海力士和南亞科,評級買入。

(首圖來源:SK 海力士

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