傳 SK 海力士 HBM4 採全新設計！與輝達討論整合，有意委託台積代工

有媒體指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士嘗試開發全新方式 GPU，將邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）堆疊在一起，這也將是業界首創。SK 海力士已與輝達等半導體公司針對該專案進行合作，據報導當中的先進封裝技術有望委託台積電，作為首選代工廠。

韓媒中央日報（The Joonang）報導，HBM4 目標是直接放置在輝達、AMD等公司 GPU 晶片上。目前 HBM 是堆疊放置在 GPU 旁邊，透過兩個晶片下面的中介層（ interposer）連接，不過 SK 海力士新目標是完全消除中介層，將 HBM4 透過 3D 堆疊直接整合在晶片上。

外媒 Tom’s Hardware 指出，這種設計與 AMD V-Cache 類似，後者將一小塊 L3 快取（cache）直接放在 CPU 頂部，新技術則是則將 GPU 所有記憶體放在 GPU 頂部或幾個晶片的頂部。

中央日報認為，這項技術有望徹底改變半導體和代工產業，但還需要一段時日。一位韓國產業官員表示，「這種技術可能 10 年內實現，最終區分記憶體晶片和邏輯晶片可能變得毫無意義」。

這種技術優點是縮小封裝尺寸、提高性能，但散熱將是最大問題。採用 V-Cache 的 AMD CPU，公司必須降低TDP 和時脈頻率，以補償 3D cache 產生的額外熱量，像輝達 H100 這種資料中心 GPU，需要 80-96GB 的HBM，在容量和熱量與 V-cache 完全難比擬。

SK 海力士的 HBM4 預計 2026 年問世，三星也在開發類似專案，可能與 SK 海力士競爭，從輝達、AMD、蘋果公司那獲得這些設計的訂單。

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（首圖來源：shutterstock）

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