傳 SK 海力士 HBM4 採全新設計！與輝達討論整合，有意委託台積代工
作者 | 發布日期 2023 年 11 月 22 日 15:11 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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傳 SK 海力士 HBM4 採全新設計！與輝達討論整合，有意委託台積代工

有媒體指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士嘗試開發全新方式 GPU，將邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）堆疊在一起，這也將是業界首創。SK 海力士已與輝達等半導體公司針對該專案進行合作，據報導當中的先進封裝技術有望委託台積電，作為首選代工廠。

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