Tag Archives: High-NA EUV

ASML 規劃 AI 時代半導體藍圖，台灣總經理揭密最新 EUV 技術與在地佈局

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 25 日 15:45 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

半導體製造設備大廠艾司摩爾（ASML）副總裁暨台灣總經理汪佳慧（Grace Wang）今日針對AI時代的半導體技術革新與在台布局發表最新戰略方向進行了說明。她表示，在人工智慧算力需求呈爆炸性成長的當下，資料中心的建置動輒帶來高達數個 GW（Gigawatt）的驚人電力消耗，單一運算需求甚至等同於數座核能發電廠或整個北海風電的總發電量。面對此一嚴峻的能源挑戰，ASML 將透過極紫外光（EUV）與新一代高數值孔徑（High-NA）EUV 等微影技術的突破，在推動半導體效能極致發展的同時，大幅降低單位晶圓的生產能耗，從技術源頭解決產業的永續難題。

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ASML 執行長稱晶片供應將長期吃緊設備股嗨

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 21 日 13:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

荷蘭半導體設備巨頭 ASML 執行長罕見接受專訪指出，在 AI、衛星與機器人需求爆發下，晶片市場供應短缺的情況將長期持續；ASML 股價聞訊大漲逾 6%，歐美晶片製造設備類股同步走強。繼續閱讀..

首批涵蓋邏輯與記憶體 High-NA EUV 晶片即將交貨，ASML 反駁台積電昂貴之說

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 20 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）新任執行長 Christophe Fouquet 於 19 日在比利時安特衛普舉行的 imec 研討會上表示，首批採用次世代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光機製造的晶片，預計將在未來幾個月內正式交付。這代表著半導體製造技術即將進入全新里程碑，也回應了市場對於該項昂貴技術可行性的疑慮。

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台積電延遲到 2029 年才考慮採用 High-NA EUV，因為設備售價非常非常貴

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 23 日 12:40 |

分類半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

晶圓代工龍頭台積電近日表示，將延遲採用艾司摩爾（ASML）最先進的晶片製造設備至 2029 年，此消息引發市場關注，並導致 ASML 股價在交易日中出現波動。

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imec 提高氧濃度最佳化 EUV 效率，產能有望提升

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 28 日 17:21 |

分類半導體 , 晶圓

在 SPIE Advanced Lithography + Patterning Conference 上，imec 公布研究指出，若在 EUV 曝光後烘烤（Post-Exposure Bake, PEB）階段提高氧氣濃度，進而降低曝光劑量並提升 EUV 掃描機產能。繼續閱讀..

ASML 下週公布 2025 年財報，市場樂觀看待 High-NA EUV 將帶動營運

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 19 日 11:40 |

分類半導體 , 材料、設備 , 財經

隨著全球半導體產業競逐更先進的製程節點，半導體微影設備大廠艾司摩爾（ASML Holding N.V.）正處於一場製造技術重大變革的核心。根據 Zacks 投資研究發布的最新分析報告， ASML 的 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）技術正取得顯著進展，不僅重新定義了邏輯晶片與 DRAM 的生產模式，更成為推動該公司 2026 年營收成長的關鍵引擎。因此，即將於 28 日公布的 2025 年第四季與 2025 年全年財報備受到市場的關注。

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英特爾安裝首套二代 High-NA EUV，將用於 Intel 14A 製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末，ASML 向英特爾交貨了首套 High-NA EUV 微影曝光設備，型號為 TWINSCAN EXE:5000 的系統。英特爾將其做為試驗機，並於 2024 年在美國俄勒岡州的 Fab D1X 晶圓廠完成安裝。之後，該晶圓廠成為英特爾半導體技術研發基地，進一步研發使用 High-NA EUV 設備的技術與產品。

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