綜合港媒報導，美國商務部週二（13 日）宣布，將撤銷前總統拜登推出的 AI 擴散規定，該規定原定於 5 月 15 日生效。 繼續閱讀..
美商務部：任何企業使用華為 AI 晶片恐違管制規則 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2025 年 05 月 14 日 10:20 |
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Tag Archives: 華為
技術外流風險：SK 海力士再爆員工跳槽華為洩密 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 05 月 09 日 15:00 |
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SK 海力士前（SK Hynix）員工因涉嫌將先進封裝技術非法轉移至華為子公司海斯半導體（HiSilicon），而被正式起訴。這些技術概括 3D NAND、高頻寬記憶體（HBM）、多晶片封裝以及 CMOS 影像感測器（CIS） 的關鍵封裝方法，凸顯了技術外流與高科技機密傳遞的風險。 繼續閱讀..
華為昇騰晶片整合 DeepSeek 推一體機，效能最高約 H100 七成強攻中國市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 04 月 29 日 8:50 |
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美中貿易戰，美國對中國人工智慧 (AI) 晶片出口管制越嚴格，日前甚至傳出川普政府也要管制降規版 H20 晶片出口，讓製造商輝達 (NVIDIA) 提列 55 億美元庫存損失。但中國 AI 市場需求依舊強烈，華為積極推出昇騰 (Ascend) 系列晶片填補市場空缺，最近出現華為昇騰系列晶片與 DeepSeek 模型結合的一體機分析文，市場可一窺性能與跟主流產品的差異。
