Tag Archives: 華為

AI 新盛世》取得 NVIDIA 高階產品受阻,中國八家 AI 晶片廠商自研進度盤點

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:05 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

ChatGPT 大模型引發的生成式 AI 熱潮仍在繼續,算力硬體是生成式 AI 的核心基底,核心環節包括伺服器、網路設備、存放裝置、晶片、IDC 建設、光通信等。由於生成式 AI 需要大量計算與資料處理,AI 晶片需求旺盛增長,以 NVIDIA 為代表的半導體大廠業績與股價暴漲,相關產品長期供不應求。

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高階旗艦機下個決戰點?華為今年推 Z 摺機

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 9:28 | 分類 手機 , 面板

「摺疊手機」儼然已成現在高階旗艦智慧手機的新代名詞,不過不管是上下摺或左右摺的型態,可能已無法再滿足一些使用者的需求,現在有消息指稱,中國智慧手機品牌華為(Huawei)規劃今年內將推出三摺型的摺疊手機,好讓智慧型手機攤開後更符合平板電腦的尺寸與功能。

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傳華為 9 月推 Mate 70,供 4 機款正面迎擊 iPhone 16

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 10:24 | 分類 中國觀察 , 手機

中國智慧手機品牌華為自去年 8 月底華麗回歸 5G 手機市場後消息不斷,近期又傳出,該公司將於今年 9 月推出 Mate 70 系列機款,且一口氣提供 4 種版本,分別是 Mate70SE、Mate70、Mate70 Pro,以及 Mate70 RS,意圖與蘋果 iPhone 16 系列在中國等市場直接競爭。

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華為麒麟 9000 系列又一小夥伴,麒麟 9000W 曝光

作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 9:31 | 分類 中國觀察 , 平板電腦 , 晶片

中國智慧手機品牌華為近日的一舉一動都受到外界關注,主因在於該公司自從被美國制裁後,去年 8 月底突然華麗歸來,憑藉與中芯國際合作打造的麒麟 9000S 和麒麟 9000E 等自研晶片,回歸智慧 5G 手機市場。而近期又有消息指稱,華為再推一顆新晶片麒麟 9000W,搭載於華為 MatePad Pro 13.2 裝置中。

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Nokia 與華為解決 9 個月紛爭,結束中國合資項目合作

作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 7:40 | 分類 中國觀察 , 手機 , 網路

由於美國對華為實施制裁,導致華為有一段頗長的時間未能推出 5G 手機,但在這段期間,中國市場卻出現多款採用華為手機設計,但以 TD Tech 品牌名義推出的 5G 手機,這些手機甚至透過電訊商通路銷售。當時有網友發現 TD Tech 原來是 Nokia 跟華為合資的企業,前者占股 51%、後者為 49%。 繼續閱讀..

美國對中國半導體禁令難達成效,新加坡為中國走私晶片助力

作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

經濟學人針對美國對中國的各項晶片禁令,批評其無法阻擋中國取得晶片。因為中國可以透過走私和大量採購等方式,同樣能取得相關受限制出口的晶片。這情況也使得美國遇到執法困難的問題,並且讓中國有機會進一步提升自主供應鏈的技術。

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市占擊敗蘋果、華為,小米手機登頂中國第一

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 9:24 | 分類 中國觀察 , 手機

若提到中國智慧型手機市場中受歡迎的機款,大多數人可能會先想到蘋果與華為手機。不過據中國市調機構 BCI 最新公布的數據顯示,小米手機在 2023 年 12 月的市占率超越蘋果,以 16.5% 的市占率位居中國市場第一名,前三名分別為小米、蘋果和榮耀,其次是 vivo、OPPO 和華為。

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