2019 年行動處理器市占：高通、聯發科占前兩位，三星超越蘋果登第三 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 24 日 16:40 | 分類 Android 手機 , Apple , GPU |
根據市場調查與研究機構 Counterpoint Research 的最新調查數據顯示，2019 年全球的行動處理器市占率，龍頭高通 (Qualcomm) 以 33.4% 的比率仍舊蟬聯第一的寶座，而國內 IC 設計大廠聯發科則是 24.6% 的比例排名第二。除此之外，南韓三星首次以 14.1% 的市占率超越蘋果，成為全球排名第三的行動處理器大廠，蘋果則是以 13.1% 落居排名的第四名，而排名第五的則是中國華為。
新思科技發表 DSO.aiTM IC 設計人工智慧，為 SoC 團隊創建優勢 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 19 日 17:30 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片 |
IC 智財權公司新思科技（Synopsys）宣布推出「設計空間優化AI」（Design Space Optimization AI）──DSO.aiTM，這是業界第一個針對晶片設計而開發出的自主人工智慧應用，能在極大量的晶片設計解決方案中，尋找優化目標。DSO.ai 徹底改變了晶片設計，透過大量探索設計工作流程的可能選項同時自動執行後續決策，讓 SoC 團隊能以專家級的水準運作，並顯著提升整體產能。
聯發科 2 月營收雖為近一年新低，但年成長仍達到 28.67% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 10 日 18:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2020 年 2 月份營收狀況，金額來到新台幣 182.21 億元，較 1 月份的 198.18 億元減少 8.06%，較 2019 年同期的 141.61 億元則是增加 28.67%，為近一年來的新低。累計，2020 年前兩個月營收為 380.39 億元，較 2019 年同期的 304.03 億元，成長 25.11%。
格芯發展完成 22FDX eMRAM 生產技術，與 x86 CPU 生產漸行漸遠 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 10 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
就在 2018 年 8 月，在晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 宣布停止 7 奈米及其以下先進製程的發展之後，長期合作夥伴的處理器大廠 AMD 便開始將 7 奈米 Zen 架構的 CPU 訂單全都交給台積電代工，雙方的這兩年的合作關係非常緊密，也使得 AMD 獲得諸多效益。與之相比，AMD 的前合作夥伴格芯在不發展先進製程的情況下，改在成熟製程上擴展業務。日前，格芯就宣布已經完成了 22FDX（22 奈米 FD-SOI）的技術開發，且未來將在這技術上進一步成為相關領導者，而這樣等於宣布了格芯未來將與 x86 架構 CPU 的代工漸行漸遠。
高通台灣創新中心揭幕，搭橋創新團隊與國際資源接軌 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 09 日 18:50 | 分類 新創 , 晶片 , 處理器 |
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 9 日宣布，旗下位於台北的「高通台灣創新中心（Qualcomm Innovation Center, Taiwan）」正式啟用。未來，「高通台灣創新中心」將做為「高通台灣創新競賽（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge,QITC）」基地，提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務，具體支持台灣具創新性中小企業成長。此外，中心未來也將舉辦多種課程與講座，開放更廣泛的新創生態系成員一同參與。
支持台灣創新性中小企業成長，高通宣布台灣創新中心下週揭幕 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 03 日 12:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 表示，為協助台灣資通訊生態系加速發展，培育新創競爭力，高通在台灣設置的「高通台灣創新中心」（Qualcomm Innovation Center, Taiwan）即將正式在 3 月 9 日揭幕。這座中心將做為「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge，QITC）基地，提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務，具體支持台灣創新性中小企業成長。
4G 晶片再進化，聯發科推出 Helio P95 處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 29 日 7:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
日前曾經表示，目前雖盡力於 5G 業務開發，但是仍持續維持主流 4G 業務的國內 IC 設計大廠聯發科，近期針對旗下目前 4G LTE 最高階處理器 Helio P90 推出進一步提升版本 Helio P95。因為相較 Helio P90，Helio P95 整體架構沒有太大改變的情況下，預計相關的終端裝置不久後將會在市場上亮相。
聯發科攜手科教館與台大電機推出春假科技營隊，費用全免培育人才 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 27 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 科技教育 |
近年來，持續將發展人工智慧（AI）為業務發展重點的 IC 設計大廠聯發科，27 日宣布，為推動 AI 人才扎根，聯發科技教育基金會將攜手國立台灣科學教育館、國立台大電機工程學系，推出 ｢未來之星智慧科技營隊｣，預計徵選 35 位高中生，以春假 4 天專題實作營隊，後續銜接專家專屬輔導、並接軌國際科展，以 3 階段培育計畫，奠基未來 AI 頂尖人才。而本活動師資、課程、餐宿、專題輔導等費用由聯發科技教育基金會全額贊助，經審查通過錄取之學生，不需繳交任何費用。
