Tag Archives: IC設計

放棄手機 5G 基頻晶片發展,三面向觀察仍有利英特爾

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 16:30 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 與蘋果進行大和解、高通重新回到蘋果晶片供應鏈之後,過去一度供應蘋果基頻晶片的處理器大廠英特爾 (intel) ,則是宣布退出手機用 5G 基頻晶片的開發計畫。這一決定使得外界擔心,在 5G 商轉即將到來的浪潮中,英特爾恐重蹈過去在行動處理器失敗的覆轍,使英特爾再次在 5G 的市場中缺席。不過,現在有外媒報導,雖然英特爾皆不再投入手機用 5G 基頻晶片的開發,但是憑藉著英特爾在 PC 及處理器上的地位,再由另一個角度布局 5G 網路市場,對英特爾來說也並非是一件壞事。

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協助企業創新,賽靈思推台積電 7 奈米生產自行調適運算平台

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 15:00 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶圓

隨著越來越廣泛的聯網需求,加上越來越多的聯網設備情況下,資料中心的高效能運算已成為現代商業營運模式中不可或缺的一環。不過,因為相關環境與需求變動快速的狀態,造成當前通用型運算架構不完成能符合當前的市場需求。而因為能夠因應而調整時間越來越短,造成了針對相關應用場景需求的 FPGA 市場開始不斷逐漸擴大。因此,國際 IC 設計大廠賽靈思 ( Xilinx ) 於 2018 年就推出以 FPGA 為基礎的全球首款自行調適運算平台 ACAP ,以及採用 7 奈米製程的 ACAP 平台首款產品 Versal,以因應目前變化快速的運算環境需求。

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筆電也有桌機效能!英特爾第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器問世

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 10:10 |
分類 筆記型電腦 , 處理器 , 記憶體

為了滿足筆電體驗提升到更高境界的電競玩家和創作者所設計的需求,英特爾宣布推出全新的第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器,期望透過一系列更為輕薄的系統,提供高達 5 Ghz 和 8 核心的桌機級效能,並透過 Wi-Fi 6 (Gig +) 提供更佳的連網能力,可以使得使用者隨時隨地體驗電玩遊戲或進行內容創作。

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剖析特斯拉自研自駕晶片優勢,連知名分析師也看好

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 17:40 |
分類 GPU , Samsung , 晶圓

23 日在全球半導體業界中,最受人矚目的大事就是電動車大廠特斯拉 (TESLA) 終於也推出了自己的自駕車晶片。而且,在特斯拉這次舉辦的「自動駕駛日」活動中,執行長 Elon Musk 及公司各位高層還展示其公司對自動駕駛的研究情況。因為其宣稱晶片的性能優越,甚至超越目前在自駕車晶片上大幅投資的輝達 (NVIDIA) 產品表現,也小小的引發兩家公司隔空較勁。

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持續深耕 AIoT 領域,聯發科推出兩大系列物聯網應用處理器平台

作者 |發布日期 2019 年 04 月 18 日 17:40 |
分類 晶片 , 物聯網 , 零組件

IC 設計大廠聯發科於 18 日發佈新一代 AIoT(人工智慧+物聯網)平台,包含主打高度整合高階多核心人工智慧處理器(AI Processing Unit,APU)性能的 i300 和 i500 系列處理器,為業界提供面向智慧家居、智慧城市和智慧工廠三大領域的解決方案,協助人工智慧技術和物聯網技術的落地融合。

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高通與蘋果官司和解收場,台積電、聯發科兩樣情

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 17:45 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

隨著高通與蘋果達成官司和解,在全球撤除一切的訴訟之後,高通不但給予蘋果晶片的供貨協議,還有為期 6 年的專利使用許可,而蘋果則向高通繳交沒有透露數字的專利費用後,為期兩年多的官司總算告一段落。在這其中,高通固然是最大的受惠者,但在台廠供應鏈方面,市場人士認為,晶圓代工龍頭台積電將因此受惠良多。至於原本可能成為蘋果基頻晶片供應商的聯發科,未來要打入供應鏈將會更加困難,使得兩家公司 17 日股價呈現兩樣情。

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AMD 推出嵌入式單晶片處理器 R1000,滿足工業運算需求

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 17:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

針對英特爾與 AMD 在處理器上的競爭,不只在個人電腦領域,還一直擴展到伺服器與嵌入式裝置上。日前,在 AMD 舉行的記者會上,AMD 就正式發表了 Ryzen R1000 系列嵌入式單晶片處理器。R1000 相較之前的 V1000 產品,採用 Zen 架構,雙核心 4 執行緒的設計,可以在沒有風扇的情況下運行,並且可以提供最多 3 路 4K@60 影音內容輸出。

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高通是與蘋果和解最大受益者,英特爾則是影響輕微

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 12:15 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)於台灣時間 17 日宣布,與蘋果就相關的法律糾紛達成全面性和解。除了撤銷全球訴訟,協議還包括高通基頻晶片供應協議、6 年期的專利許可、蘋果向高通支付款項等。根據《路透社》報導,高通已開發出 5G 基頻晶片的情況下,兩家公司的和解將給予蘋果在 5G 手機追趕三星和其他已經開發 5G 手機製造商的機會。

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英特爾宣布退出智慧手機 5G 基頻晶片市場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 9:20 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在蘋果與高通在專利權官司進入最後審判階段之際,台灣時間 17 日淩晨卻傳來世紀大和解的情況。也在此消息之後,目前為蘋果基頻晶片唯一供應商的英特爾 (Intel) 則宣布,公司將退出 5G 智慧型手機基頻晶片業務,並完成了對 PC、物聯網和其他以數據為中心設備使用的 4G 和 5G 基頻晶片的評估工作之後,英特爾將繼續專注投資發展 5G 網路基礎設施業務。

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中方評測高階行動晶片排行:高通驍龍 855 第一,海思麒麟 980 第三

作者 |發布日期 2019 年 04 月 15 日 11:40 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

目前在高階行動處理器中,市場競爭者不外乎只有包括高通、三星、及華為海思等 3 家。已經暫時停止研發高階處理器的聯發科,也有消息傳出將在近期重返高階處理器的發展市場,而且採用的還是 7 奈米製程。不過,畢竟都還沒看到產品,因此就不計算在內。對此,近期中國知名的硬體評測軟體「魯大師」公布了高階行動處理器的效能排行榜,其結果讓市場人士也感到訝異。

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英特爾推 Optane 與 QLC 3D NAND 整合記憶體 H10,衝超薄筆電市場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 12:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

處理器龍頭英特爾(Intel)於 11 日宣布,已經成功開發出將可持續性儲存記憶體 Intel Optane 與 Intel QLC 3D NAND 快閃記憶體整合在一片 M.2 尺寸模組當中的 Intel Optane 記憶體 H10。該產品將能顛覆當前記憶體與儲存的相關設計,也可以以獨一無二的方式,釋放 Intel 連接平台的完整功能。

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AMD 推出專為商用筆電打造,第 2 代 Ryzen PRO 行動處理器

作者 |發布日期 2019 年 04 月 09 日 17:45 |
分類 GPU , 晶片 , 筆記型電腦

處理器大廠 AMD 於 9 日宣布,推出旗下 PRO 處理器產品線的最新產品,分別為內建 Radeon Vega 繪圖核心的 AMD 第 2 代 Ryzen PRO 行動處理器,以及內建 Radeon Vega 繪圖核心的 AMD Athlon PRO 行動處理器。未來兩款處理器將用在高階商用筆電上,合作夥伴包括惠普與聯想的終端產品預計在本季上市,其他 OEM 廠商的產品和更多新平台則預計在 2019 年陸續問市。

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英特爾推出 2 代 Xeon 伺服器處理器,搶攻 AI、5G 市場而來

作者 |發布日期 2019 年 04 月 09 日 13:30 |
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

處理器大廠英特爾(Intel)正式發表代號 Cascade Lake 的第 2 代 Xeon 伺服器處理器。雖然製程技術和架構基本上還是以 14 奈米的 Skylake 為基礎,但是核心數量提升,並支援 Optane 可持續性儲存記憶體,加強了人工智慧(AI)、5G 等應用的效能。

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蘋果 5G 基頻晶片大餅都想搶,傳華為也跳出要提供蘋果晶片

作者 |發布日期 2019 年 04 月 09 日 10:00 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

近日,蘋果爆出尋找 5G 基頻晶片的戲碼,參與該戲碼演出的演員也越來越多了!除了先前的高通、三星之外,現在連中國華為也進來參一腳。根據國外媒體《Engadget》的報導,華為已經改變之前拒絕對外供應自行研發的巴龍 5000 5G 基頻晶片的態度,不過開放的對象僅限於蘋果。

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蘋果尋找 5G 基頻晶片供應不順,高通:只要來電,願意提供

作者 |發布日期 2019 年 04 月 06 日 16:15 |
分類 Apple , iPhone , Samsung

之前因為蘋果與高通之間的專利權官司,使得蘋果的 iPhone 後來選擇了英特爾所提供的基頻晶片。只是,因為英特爾的手機用 5G 基頻晶片最快要到 2020 年才會量產,也使得蘋果的 iPhone 手機也因此而難產,可能會讓蘋果在這場 5G 先期戰中落後。因此,有消息傳出,蘋果正在尋求其他供應商,包括三星、聯發科等已經開發出 5G 基頻晶片的廠商來供應,只是過程並不順利。現在,根據國外媒體的報導,高通表示,只要蘋果開口,高通將願意提供其 5G 基頻晶片給予使用。

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