Tag Archives: IC設計

三星、高通都預計發表新款 Arm 架構筆電處理器,挑戰英特爾市占

作者 |發布日期 2021 年 01 月 18 日 19:00 | 分類 Apple , GPU , IC 設計

自從 2020 年蘋果正式發佈第一款用於 Mac 筆電上的 Arm 架構自研電腦處理器 M1 問世以來,便憑藉其強悍的性能、出色的能效表現,再次成為蘋果歷史中一款顛覆性的產品。而隨著蘋果 M1 處理器證明在筆電市場中,Arm 架構處理器也能與傳統 x86 處理器一決高下之後,開始自行研發 Arm 架構筆電處理器的廠商也開始增加,而這情況也讓x86筆電處理器龍頭英特爾面臨壓力。

繼續閱讀..

聯發科擠進全球前 10 大半導體企業,營收年成長 38.3% 居冠

作者 |發布日期 2021 年 01 月 18 日 11:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

即將於 20 日發表新一代最新 5G 行動處理器的國內 IC 設計大廠聯發科,在 2020 年因為在武漢肺炎疫情的影響下,使得居家工作和線上學習的需求增加,因而帶動整體半導體產出的情況下,加上5G智慧手機的滲透率提升,拉抬聯發科 2020 年營收較 2019 年成長達到 38.3% 的幅度,成為全球前 10 大半導體公司中成長最大的企業。

繼續閱讀..

高通宣布以逾台幣 385 億元併購半導體新創企業 Nuvia

作者 |發布日期 2021 年 01 月 14 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

根據 《路透社》 的報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 13 日晚間宣布,將以 14 億美元 (約新台幣 385.84 億元) 併購半導體新創企業 Nuvia Inc。而 Nuvia 是一家由科技大廠蘋果的前任資深員工所創立的半導體新創公司,高通預計在收購後,將技術應用於智慧型手機、筆電和和車用電子當中,藉以持續維持高通在市場中的競爭優勢。

繼續閱讀..

英特爾換人當家!新任執行長人選 Pat Gelsinger 將於 2 月中接任

作者 |發布日期 2021 年 01 月 14 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

處理器大廠英特爾(intel)於台北時間 13 日晚間宣佈,現任執行長 Bob Swan 在擔任該項職務 1 年多後,將於 2021 年 2 月 15 日卸任,而執行長的職務將由過去曾經在英特爾服務過,現任 VMware 執行長 Pat Gelsinger 來接任,成為英特爾 50 年來的第 8 位執行長。

繼續閱讀..

處理器委外代工,牽動英特爾、台積電、三星三大半導體巨擘利益

作者 |發布日期 2021 年 01 月 13 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

近期,護國神山台積電股價驚驚漲,不斷向上推升歷史新高,其主要原因當然是 2020 年營收創下歷史新高。然而,讓投資人對台積電有更多期待的,則是預估台積電近期將能確認取得處理器大廠英特爾 (intel) 的外包訂單,以挹注台積電未來的營收。因此,日前已經有外資給予台積電 「超越大盤」 的投資評等,並將目標價一舉拉升至 8 字頭,上看每股新台幣 800 元的歷史天價。

繼續閱讀..

完整全系列產品線,英特爾宣布 4 款新處理器家族

作者 |發布日期 2021 年 01 月 12 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

就在首次移師線上舉行的 CES 2021 首日,處理器龍頭英特爾 (intel) 宣布將於 2021 年推出4款處理器家族,分別為針對商務市場的第 11 代 Intel Core vPro 平台、針對教育市場的新款 N 系列 10 奈米 Intel Pentium Silver 與 Intel Celeron 處理器、還有以電競比電市場為主的第 11 代 Intel Core H 系列筆記型電腦處理器、以及協助桌上型電腦發展新一代遊戲功能的第 11 代 Intel Core S 系列桌上型處理器。期望借助這些新產品的發展趨勢,為商務、教育、行動與遊戲運算平台提供更多不同的優質選擇。

繼續閱讀..

三星預計 12 日提前發表 Exynos 2100 行動處理器

作者 |發布日期 2021 年 01 月 11 日 16:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

雖然,三星即將在 2021 年的 1 月 14 日召開新一代旗艦型智慧手機  Galaxy S21 的發表會。不過,三星官方卻提前釋出,即將在 1 月 12 日發表搭載在 Galaxy S21 Exynos 2100 行動處理器的消息,似乎有與行動處理器大廠高通(Qualcomm)2020 年底推出的驍龍 888 行動處理器一別苗頭的味道。

繼續閱讀..

潘健成:2021 年群聯業績取決於上游供應狀況而定

作者 |發布日期 2021 年 01 月 09 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

2020 年營收創歷史新高的記憶體控制 IC 廠商群聯,董事長潘健成表示,因為武漢肺炎疫情的關係,2020 年事實上只做了 10 個月的生意。但是,隨著疫情下宅經濟的起飛,在各項產品對記憶體需求提升的情況下,締造了史上營收新高的成績。展望 2021 年,是否有機會再創佳績的關鍵在於供貨的狀況。在目前需求強勁,如果加上供貨順利的情況下,將樂觀看待。

繼續閱讀..

群聯 2020 年營收年增 9% ,創歷史新高

作者 |發布日期 2021 年 01 月 08 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

快閃記憶體控制晶片廠商群聯 8 日公佈了 2020 年 12 月份營運結果,合併營收為新台幣 41.75 億元,較第 3 季下滑約 1%,較 2019 年同期成長 2%。而 2020 年全年營收為 484.97 億元,較2019年增加將近 9%,創歷年營收新高。群聯指出,2020 年是快閃記憶體產業詭譎多變的一年,群聯無畏疫情影響,逆勢成長,不僅全年營收刷新歷史新高,出貨量與市占率也紛紛刷新歷史新高。

繼續閱讀..

外資看好手機市場回溫拉抬聯詠營運,6 日股價衝上歷史新高

作者 |發布日期 2021 年 01 月 06 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

美系外資最新研究報告指出,IC 設計大廠聯詠受惠於 2021 年手機市場的回溫,加上 PC 及電視的持續成長,加上全球經濟有望逐漸擺脫谷底,使得產品平均單價能夠增加,因此給予聯詠 「買進」 的投資評等,並將目標價一舉拉高至每股新台幣 510 元的價位。而受到利多消息刺激,聯詠 6 日盤中股價一度衝高至每股 391 元的價位,漲幅逼近漲停而創下歷史新高。

繼續閱讀..

支援毫米波和 6 GHz 以下頻段,高通入門驍龍 480 5G 行動平台問世

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

行動處理器廠商高通 (Qualcomm) 為完整其 5G 行動平台產品線,5 日宣布推出入門級驍龍 Snapdragon 480 5G 行動平台,這是高通 Snapdragon 4 系列中首款具備 5G 功能的行動平台。預計 Snapdragon 480 的推出將持續推動 5G 進一步普及,讓用戶可使用真正的全球 5G 連網能力和超越該系列的的平台效能,以強化所需的生產力和娛樂體驗。

繼續閱讀..

AMD 提交全新 GPU 設計專利,未來 GPU 將採用 MCM 設計架構

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 9:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

就在成功地在 CPU 方面證明小晶片模組設計 (MCM) 的功效之後,AMD 可能非常期待這種設計在 GPU 方面再次取得成功。因此,在 2021 年的新年前夕,AMD 向美國專利及商標局 (USPTO) 送交了一項新專利。而根據該新專利的內容顯示,AMD 將會製作以 MCM 設計為基礎的全新架構 GPU,而這也印證了之前廣泛流傳的蘋果以及 AMD 合力投資晶圓代工龍頭台積電研發 MCM 技術的傳聞,也象徵 MCM 顯卡未來可能真的將問世。

繼續閱讀..

高通瞄準中階市場商機,正積極研發兩款中階 5G 行動處理器

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 7:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

甫在 12 月初才發表旗艦款驍龍 888 行動處理器的高通,又預計搶攻中階市場。根據日本網站 《reameizu.com》 的消息揭露,目前高通正在開發 2 款中階 5G 處理器,分別代號為 Yupik 和 Shima,進一步與競爭對手聯發科競爭中階 5G 處理器市場。

繼續閱讀..

供應鏈持續漲價,中國匯頂科技公告大幅調漲 GT9 系列 30% 價格

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

近期,半導體晶圓代工產能吃緊,加上市場間各晶片需求持續成長,使得上游包括矽晶圓、代工、封測都有調漲的情況下,IC 設計廠商也抵擋不住漲價的浪潮,紛紛做出相關產品價格調漲的決定。目前為中國指紋辨識與觸控晶片主要供應商的匯頂科技,28 日晚間就發出聲明指出,其下的 GT9 系列產品產品將自 2021 年 1 月 1 日起漲價。

繼續閱讀..