Tag Archives: IC設計

聯發科攜手夥伴與空中巴士簽備忘錄，推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

隨著 2026 年新加坡太空峰會（Space Summit 2026）與新加坡航空展（Singapore Airshow 2026）盛大登場，全球航太與通訊巨頭齊聚獅城，宣布了一系列具里程碑意義的跨國研發合作。其中，台灣 IC 設計大廠聯發科技（MediaTek）與歐洲航太巨擘空中巴士（Airbus）等四方正式簽署合作備忘錄（MoU），宣示將共同推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術（NTN）的發展。

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聯發科全力投入矽光子與共同封裝光學發展，與台積電緊密合作
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

面對半導體產業從消費性電子驅動轉向高效能運算（HPC）驅動的結構性變革，聯發科（MediaTek）正積極部署下一代資料中心關鍵技術。聯發科總經理暨營運長陳冠州明確指出，公司正全力投入矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術的研發，並將其視為未來最重要的技術投資方向之一。

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記憶體漲價衝擊手機出貨量當下，市場擔憂對聯發科產生明顯影響
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

全球半導體產業劇烈變動的當下，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位，超越了高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和三星（Samsung）等強勁對手，連續多季創下出貨量新高。然而，這份亮眼的成績單背後，卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性，聯發科高度依賴智慧手機業務的結構，恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。

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ASIC 與邊緣預算商機利多不斷，激勵聯發科股價衝 1,630 元漲停創新高
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:40 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

在台美關稅談判底定，台灣取得半導體最惠國待遇，消除了晶片的出口障礙。加上看好 ASIC 來市場表現，以及與 GPU 大廠輝達合作的 N 系列處理器即將發表等利多消息的助攻下，IC 設計大廠聯發科 23 日股價表現強強滾，開盤隨即上攻至漲停板位子鎖死，股價來到每股新台幣 1,630 元，來到歷史新高價，市值則是來到 2.6 兆元規模，同步刷新紀錄。
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群聯公布 12 月營收 87.12 億元，創下單月、單季、以及全年新高
作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 17:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

群聯電子公布 2025 年 12 月份營運結果，合併營收為新台幣 87.12 億元，月成長 24%，年成長達 93%，為歷史單月新高。合計，2025年第四季營收金額為 227.99 億元，季成長 26%，年成長 81%，創單季新高。2025 全年度營收達新台幣 726.64 億元，年成長 23%，也刷新歷史同期新高。

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檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料，未來將成訴訟進行關鍵證據
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導，台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾（Intel）後，疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此，檢調單位在其私人住處進行搜索時，赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件，此舉不僅引發科技產業震盪，更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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安國 11 月營收創歷史新高，前 11 個月營收年增達 28.26%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

神盾集團旗下安國22日開法人說明會，由於安國轉型ASIC (特殊應用積體電路) 設計服務之成效顯現，最近期公告安國11月合併營收3.9億元，月增88.61%，年增37.32%，累計2025年1月至11月合併營收24.91億元，年增28.26%。安國11月合併營收受惠於ASIC晶圓量產增加，以及4奈米專案近期開始貢獻NRE (委託設計) 營收，推動 11月單月合併營收創下歷史新高。

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威鋒擴展產品版圖，推出工業級 USB 集線器控制晶片產品線
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

威盛集團旗下USB4、SuperSpeed USB、USB 2.0 及 USB PD 控制晶片廠商威鋒電子（VIA Labs, Inc.，VLI）宣布推出全新工業級 USB 2.0 集線器控制晶片產品線-VL122 與 VL123。此舉不僅象徵威鋒電子正式進軍工業級應用市場，並突顯其在高可靠性設計上的技術實力與長期供應承諾。威鋒電子將於 2026 年 1 月 6 日至 9 日，在美國拉斯維加斯舉行的 CES 國際消費電子展中展出該產品線。

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陳立武介入有個人投資的英特爾交易案，潛在利益衝突再引發外界質疑
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾（Intel）執行長陳立武近日再次捲入新的爭議風波。根據路透社報導，陳立武涉嫌向英特爾董事會遊說，推動收購與他本人在 Walden Catalyst 投資組合中相關的新創公司，其中包括了人工智慧（AI）公司 Rivos 和 SambaNova，這些公司都有陳立武的個人投資。

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Marvell 股價連兩天下跌逾一成，市場憂慮掉了與亞馬遜設計晶片合作
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

根據外媒MarketWatch報導，Marvell Technology在AI市場上的競爭地位在2025年一直是華爾街熱烈討論的焦點，但現在投資人似乎轉趨悲觀。因為，該公司在美股的股價繼8日下跌6.99%之後，9日再下跌3.37%，來到每股88.9美元的價位，這反映出市場看淡該公司與亞馬遜(Amazon)合作業務的隱憂。

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