Tag Archives: IC設計

AMD 推出嵌入式單晶片處理器 R1000,滿足工業運算需求

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 17:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

針對英特爾與 AMD 在處理器上的競爭,不只在個人電腦領域,還一直擴展到伺服器與嵌入式裝置上。日前,在 AMD 舉行的記者會上,AMD 就正式發表了 Ryzen R1000 系列嵌入式單晶片處理器。R1000 相較之前的 V1000 產品,採用 Zen 架構,雙核心 4 執行緒的設計,可以在沒有風扇的情況下運行,並且可以提供最多 3 路 4K@60 影音內容輸出。

繼續閱讀..

高通是與蘋果和解最大受益者,英特爾則是影響輕微

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 12:15 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)於台灣時間 17 日宣布,與蘋果就相關的法律糾紛達成全面性和解。除了撤銷全球訴訟,協議還包括高通基頻晶片供應協議、6 年期的專利許可、蘋果向高通支付款項等。根據《路透社》報導,高通已開發出 5G 基頻晶片的情況下,兩家公司的和解將給予蘋果在 5G 手機追趕三星和其他已經開發 5G 手機製造商的機會。

繼續閱讀..

英特爾宣布退出智慧手機 5G 基頻晶片市場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 9:20 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在蘋果與高通在專利權官司進入最後審判階段之際,台灣時間 17 日淩晨卻傳來世紀大和解的情況。也在此消息之後,目前為蘋果基頻晶片唯一供應商的英特爾 (Intel) 則宣布,公司將退出 5G 智慧型手機基頻晶片業務,並完成了對 PC、物聯網和其他以數據為中心設備使用的 4G 和 5G 基頻晶片的評估工作之後,英特爾將繼續專注投資發展 5G 網路基礎設施業務。

繼續閱讀..

中方評測高階行動晶片排行:高通驍龍 855 第一,海思麒麟 980 第三

作者 |發布日期 2019 年 04 月 15 日 11:40 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

目前在高階行動處理器中,市場競爭者不外乎只有包括高通、三星、及華為海思等 3 家。已經暫時停止研發高階處理器的聯發科,也有消息傳出將在近期重返高階處理器的發展市場,而且採用的還是 7 奈米製程。不過,畢竟都還沒看到產品,因此就不計算在內。對此,近期中國知名的硬體評測軟體「魯大師」公布了高階行動處理器的效能排行榜,其結果讓市場人士也感到訝異。

繼續閱讀..

英特爾推 Optane 與 QLC 3D NAND 整合記憶體 H10,衝超薄筆電市場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 12:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

處理器龍頭英特爾(Intel)於 11 日宣布,已經成功開發出將可持續性儲存記憶體 Intel Optane 與 Intel QLC 3D NAND 快閃記憶體整合在一片 M.2 尺寸模組當中的 Intel Optane 記憶體 H10。該產品將能顛覆當前記憶體與儲存的相關設計,也可以以獨一無二的方式,釋放 Intel 連接平台的完整功能。

繼續閱讀..

AMD 推出專為商用筆電打造,第 2 代 Ryzen PRO 行動處理器

作者 |發布日期 2019 年 04 月 09 日 17:45 |
分類 GPU , 晶片 , 筆記型電腦

處理器大廠 AMD 於 9 日宣布,推出旗下 PRO 處理器產品線的最新產品,分別為內建 Radeon Vega 繪圖核心的 AMD 第 2 代 Ryzen PRO 行動處理器,以及內建 Radeon Vega 繪圖核心的 AMD Athlon PRO 行動處理器。未來兩款處理器將用在高階商用筆電上,合作夥伴包括惠普與聯想的終端產品預計在本季上市,其他 OEM 廠商的產品和更多新平台則預計在 2019 年陸續問市。

繼續閱讀..

英特爾推出 2 代 Xeon 伺服器處理器,搶攻 AI、5G 市場而來

作者 |發布日期 2019 年 04 月 09 日 13:30 |
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

處理器大廠英特爾(Intel)正式發表代號 Cascade Lake 的第 2 代 Xeon 伺服器處理器。雖然製程技術和架構基本上還是以 14 奈米的 Skylake 為基礎,但是核心數量提升,並支援 Optane 可持續性儲存記憶體,加強了人工智慧(AI)、5G 等應用的效能。

繼續閱讀..

蘋果 5G 基頻晶片大餅都想搶,傳華為也跳出要提供蘋果晶片

作者 |發布日期 2019 年 04 月 09 日 10:00 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

近日,蘋果爆出尋找 5G 基頻晶片的戲碼,參與該戲碼演出的演員也越來越多了!除了先前的高通、三星之外,現在連中國華為也進來參一腳。根據國外媒體《Engadget》的報導,華為已經改變之前拒絕對外供應自行研發的巴龍 5000 5G 基頻晶片的態度,不過開放的對象僅限於蘋果。

繼續閱讀..

蘋果尋找 5G 基頻晶片供應不順,高通:只要來電,願意提供

作者 |發布日期 2019 年 04 月 06 日 16:15 |
分類 Apple , iPhone , Samsung

之前因為蘋果與高通之間的專利權官司,使得蘋果的 iPhone 後來選擇了英特爾所提供的基頻晶片。只是,因為英特爾的手機用 5G 基頻晶片最快要到 2020 年才會量產,也使得蘋果的 iPhone 手機也因此而難產,可能會讓蘋果在這場 5G 先期戰中落後。因此,有消息傳出,蘋果正在尋求其他供應商,包括三星、聯發科等已經開發出 5G 基頻晶片的廠商來供應,只是過程並不順利。現在,根據國外媒體的報導,高通表示,只要蘋果開口,高通將願意提供其 5G 基頻晶片給予使用。

繼續閱讀..

蘋果尋求三星供應 5G 基頻晶片遭拒絕!三星:產能不足

作者 |發布日期 2019 年 04 月 03 日 15:20 |
分類 Apple , iPhone , Samsung

因蘋果與高通專利權官司,導致蘋果放棄使用高通晶片,改採用英特爾基頻晶片搭配 iPhone 手機。因英特爾 5G 基頻晶片要到至少 2020 年之後才量產,導致蘋果 5G iPhone 難產。之前市場傳出蘋果考慮向三星或聯發科採購 5G 基頻晶片,外媒報導,蘋果的確已向三星探詢採購 5G 基頻晶片的可能,只是遭到三星拒絕,原因是三星 5G 基頻晶片產能不足。

繼續閱讀..

高通前執行長放棄公司私有化計畫,將全力發展新創公司 Xcom Labs

作者 |發布日期 2019 年 04 月 02 日 10:20 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

根據《華爾街日報》的報導,一年前,就在美國行動處理器龍頭商高通(Qualcomm)與行動晶片廠博通(Boardcom)正因競爭經營權而鬧得不可開交之際,當時被公司董事會給解職的前主席兼行政總裁 Paul Jacobs 也決定開始在市場上募集資金,尋求收購高通後私有化。不過,Paul Jacobs 日前表示,目前他已經放棄了將這家晶片巨擘的私有化努力,轉而專注於經營自己的網路新創公司 Xcom Labs。

繼續閱讀..

14 奈米產能不足解決不樂觀,英特爾:2019 年底前能緩解

作者 |發布日期 2019 年 03 月 29 日 16:15 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

自從 2018 年第 3 季處理器龍頭英特爾(intel)突然曝出 14 奈米產能不足的問題,之後英特爾也承認該製程處理器的缺貨狀況,並且已經增加投資以提升 14 奈米的產能。不過,事實上缺貨這件事一直沒有得到徹底解決。日前,連筆電代工大廠仁寶也指出,就當前的缺貨情況看來,要到 2019 年第 3 季才能開始改善,而且第 2 季缺口還有進一步擴大疑慮。對此,外媒報導,英特爾的高層表示,14 奈米產能不足的問題,2019 年內一定會解決。

繼續閱讀..

台積電供應商 IC 測試基板廠雍智科技 4 月下旬掛牌上櫃

作者 |發布日期 2019 年 03 月 27 日 17:00 |
分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

興櫃 IC 測試載板廠商雍智科技,27 日舉行上市前業績說明會,說明在未來 5G、IoT、AI 人工智慧應用大增,使其市場對於 IC 晶片需求大幅提升的情況下,看好未來的營運表現。雍智科技將在 4 月上旬進行競拍,預計 4 月下旬正式掛牌上櫃。

繼續閱讀..

換個角度!宏達電聯手高通優化 VIVE WAVE,由 XR 切入 5G 商機

作者 |發布日期 2019 年 03 月 27 日 11:30 |
分類 Android 手機 , VR/AR , 手機

就在全球各晶片與手機大廠當前競相追逐 5G 商機之際,國內智慧型手機廠商宏達電(HTC)也在 27 日宣布,將與處理器大廠高通(Qualcomm)合作,共同針對高通的 XR 一體機與 5G 智慧型手機的參考設計,進行 VIVE WAVE 平台的預載和優化。

繼續閱讀..