歐盟自力發展高效能伺服器晶片，台積電 6 奈米製程可望為其代工 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 04 月 23 日 16:15 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件 |
根據國外科技網站《anandtech》的報導，由歐盟委員會所資助的法國半導體新創企業 SiPearl 日前宣布，已獲得代號為 Zeus 的 ARM 下一代的 Neoverse 處理器核心 IP 授權許可。未來，將透過這個 IP 授權，開發針對超級電腦所使用的高效能運算晶片，使歐盟能在高效能運算晶片上獨立自主。而值得注意的是，該款預定於 2022 年推出，被稱之為「Rhea」的高效能晶片，預計將採用台積電的 6 奈米製程所打造，也等於台積電的先進製程又有了新客戶的訂單。
聯發科 3 月營收月成長逾 25%，帶動首季營收年成長 15% 優於預期 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 04 月 10 日 18:10 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易 |
IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2020 年 3 月份營收狀況，金額來到新台幣 228.24 億元，較 2 月份的 182.21 億元增加 25.27%，較 2019 年同期的 223.19 億元則是增加 2.27%，為近半年來的新高。累計，2020 年首季聯發科營收為 608.63 億元，較 2019 年同期的 527.22 億元，成長 15.44%。
因筆電電競與創作者而生，英特爾推第 10 代 Core H 系列行動處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 04 月 03 日 9:10 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件 |
行動處理器龍頭英特爾 (intel) 宣布，推出針對筆電與創作者市場的第 10 代 Intel Core H 系列行動處理器，其性能不但超越了目前筆記型電腦的 5GHz 極限，讓遊戲玩家和創作者可以享受桌機效能，隨處使用不受限制，另外還能針對遊戲玩家最高提供性能 44%，以及針對創作者最高提升 33% 的性能。英特爾指出，即日起就可以進行相關終端產品的預定，並且在 4 月 15 日就能開始正式供貨。
2019 年行動處理器市占：高通、聯發科占前兩位，三星超越蘋果登第三 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 24 日 16:40 | 分類 Android 手機 , Apple , GPU |
根據市場調查與研究機構 Counterpoint Research 的最新調查數據顯示，2019 年全球的行動處理器市占率，龍頭高通 (Qualcomm) 以 33.4% 的比率仍舊蟬聯第一的寶座，而國內 IC 設計大廠聯發科則是 24.6% 的比例排名第二。除此之外，南韓三星首次以 14.1% 的市占率超越蘋果，成為全球排名第三的行動處理器大廠，蘋果則是以 13.1% 落居排名的第四名，而排名第五的則是中國華為。
新思科技發表 DSO.aiTM IC 設計人工智慧，為 SoC 團隊創建優勢 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 19 日 17:30 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片 |
IC 智財權公司新思科技（Synopsys）宣布推出「設計空間優化AI」（Design Space Optimization AI）──DSO.aiTM，這是業界第一個針對晶片設計而開發出的自主人工智慧應用，能在極大量的晶片設計解決方案中，尋找優化目標。DSO.ai 徹底改變了晶片設計，透過大量探索設計工作流程的可能選項同時自動執行後續決策，讓 SoC 團隊能以專家級的水準運作，並顯著提升整體產能。
聯發科 2 月營收雖為近一年新低，但年成長仍達到 28.67% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 10 日 18:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2020 年 2 月份營收狀況，金額來到新台幣 182.21 億元，較 1 月份的 198.18 億元減少 8.06%，較 2019 年同期的 141.61 億元則是增加 28.67%，為近一年來的新低。累計，2020 年前兩個月營收為 380.39 億元，較 2019 年同期的 304.03 億元，成長 25.11%。
格芯發展完成 22FDX eMRAM 生產技術，與 x86 CPU 生產漸行漸遠 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 10 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
就在 2018 年 8 月，在晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 宣布停止 7 奈米及其以下先進製程的發展之後，長期合作夥伴的處理器大廠 AMD 便開始將 7 奈米 Zen 架構的 CPU 訂單全都交給台積電代工，雙方的這兩年的合作關係非常緊密，也使得 AMD 獲得諸多效益。與之相比，AMD 的前合作夥伴格芯在不發展先進製程的情況下，改在成熟製程上擴展業務。日前，格芯就宣布已經完成了 22FDX（22 奈米 FD-SOI）的技術開發，且未來將在這技術上進一步成為相關領導者，而這樣等於宣布了格芯未來將與 x86 架構 CPU 的代工漸行漸遠。
