Tag Archives: IC設計

威盛獲 ISO 26262 流程稽核認證,可發展安全性最高等級自駕設備

作者 |發布日期 2020 年 04 月 23 日 16:45 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

積極介入車用電子市場的威盛 (VIA) 於 23 日宣布,已獲得 ISO 26262 流程稽核認證。該稽核認證關係到生產汽車的電氣及電子系統的國際標準,並由世界知名第三方測試、檢驗及認證公司之一的 SGS-TÜV Saar GmBH 集團進行審核。在獲得此認證之後,就得以使得威盛可以發展達到汽車安全完整性最高等級 (ASIL-D) 的自駕設備。

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歐盟自力發展高效能伺服器晶片,台積電 6 奈米製程可望為其代工

作者 |發布日期 2020 年 04 月 23 日 16:15 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據國外科技網站《anandtech》的報導,由歐盟委員會所資助的法國半導體新創企業 SiPearl 日前宣布,已獲得代號為 Zeus 的 ARM 下一代的 Neoverse 處理器核心 IP 授權許可。未來,將透過這個 IP 授權,開發針對超級電腦所使用的高效能運算晶片,使歐盟能在高效能運算晶片上獨立自主。而值得注意的是,該款預定於 2022 年推出,被稱之為「Rhea」的高效能晶片,預計將採用台積電的 6 奈米製程所打造,也等於台積電的先進製程又有了新客戶的訂單。

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搶攻物聯網商機,高通推 212 LTE 物聯網數據機單模晶片組

作者 |發布日期 2020 年 04 月 17 日 16:30 |
分類 手機 , 晶片 , 物聯網

根據全球行動通訊系統協會(GSMA)公布的資料顯示,全世界的蜂巢式物聯網連線數量可望在 2024 年達 32 億個。對此,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布,推出全世界節能效率益最高的高通 212 LTE 物聯網數據機單模 NB2(NB-IoT)晶片組,以推動蜂巢式物聯網的發展。

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黃仁勳:NVIDIA 不但不裁員,還將提前調薪

作者 |發布日期 2020 年 04 月 17 日 9:00 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

就在目前全世界都受到武漢肺炎疫情的影響,各國總體經濟與產業環境都受到衝擊的情況下,企業減薪、無薪假、裁員的情況時有所聞。只是,這樣的情況似乎沒有對輝達 (NVIDIA) 造成影響。因為繼之前美商記憶體大廠美光科技 (Micron Technology) 宣布要對旗下約 25,000 名員工提供現金支助之後,輝達執行長黃仁勳也宣布,表示公司不僅不會進行裁員,甚至還要提前給員工調漲薪資。

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AMD 宣布擴充 3 款第 2 代 EPYC 7Fx2 系列伺服器處理器

作者 |發布日期 2020 年 04 月 15 日 16:10 |
分類 伺服器 , 晶片 , 處理器

處理器大廠 AMD 於 15 日宣布,進一步擴充 AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器產品陣容,推出 3 款全新處理器,採用平衡且高效率的 AMD Infinity 架構結合速度更快的「Zen 2」核心,針對資料庫、商用高效能運算(HPC)以及超融合基礎架構工作負載提供最佳效能。

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聯發科 3 月營收月成長逾 25%,帶動首季營收年成長 15% 優於預期

作者 |發布日期 2020 年 04 月 10 日 18:10 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2020 年 3 月份營收狀況,金額來到新台幣 228.24 億元,較 2 月份的 182.21 億元增加 25.27%,較 2019 年同期的 223.19 億元則是增加 2.27%,為近半年來的新高。累計,2020 年首季聯發科營收為 608.63 億元,較 2019 年同期的 527.22 億元,成長 15.44%。

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因筆電電競與創作者而生,英特爾推第 10 代 Core H 系列行動處理器

作者 |發布日期 2020 年 04 月 03 日 9:10 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

行動處理器龍頭英特爾 (intel) 宣布,推出針對筆電與創作者市場的第 10 代 Intel Core H 系列行動處理器,其性能不但超越了目前筆記型電腦的 5GHz 極限,讓遊戲玩家和創作者可以享受桌機效能,隨處使用不受限制,另外還能針對遊戲玩家最高提供性能 44%,以及針對創作者最高提升 33% 的性能。英特爾指出,即日起就可以進行相關終端產品的預定,並且在 4 月 15 日就能開始正式供貨。

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台積電 5 奈米量產 A14 處理器不會延後,但新 iPhone 仍可能延遲發表

作者 |發布日期 2020 年 03 月 26 日 15:30 |
分類 Apple , iPhone , 手機

根據國外科技網站《AppleInsider》的報導指出,近期市場上傳聞透過台積電 5 奈米製程所生產的蘋果新款 A14 處理器將會有延後生產的情況。對此,美系外資在最新投資報告中指出,蘋果已經許可了台積電 5 奈米製程 A14 處理器的最終設計,並且很快開始生產。

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2019 年行動處理器市占:高通、聯發科占前兩位,三星超越蘋果登第三

作者 |發布日期 2020 年 03 月 24 日 16:40 |
分類 Android 手機 , Apple , GPU

根據市場調查與研究機構 Counterpoint Research 的最新調查數據顯示,2019 年全球的行動處理器市占率,龍頭高通 (Qualcomm) 以 33.4% 的比率仍舊蟬聯第一的寶座,而國內 IC 設計大廠聯發科則是 24.6% 的比例排名第二。除此之外,南韓三星首次以 14.1% 的市占率超越蘋果,成為全球排名第三的行動處理器大廠,蘋果則是以 13.1% 落居排名的第四名,而排名第五的則是中國華為。

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聯電攜手智原推 28 奈米可編程 SerDes PHY 方案,滿足高速傳輸需求

作者 |發布日期 2020 年 03 月 23 日 16:40 |
分類 晶圓 , 晶片 , 網通設備

晶圓代工大廠聯電 23 日表示,IC 設計廠商智原科技的 28Gbps 可編程 SerDes PHY 現已可在聯電的 28 奈米 HPC 製程平台上選用。由於聯電的 28HPC 製程有利於高速介面設計的需求,因此採用該 28 奈米 28G SerDes可以大幅縮短晶片設計週期,將有助帶動 100G 高速乙太網路、PCIe 4.0、5G 與多數 xPON 光纖網路基礎設施的發展。

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新思科技發表 DSO.aiTM IC 設計人工智慧,為 SoC 團隊創建優勢

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 17:30 |
分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

IC 智財權公司新思科技(Synopsys)宣布推出「設計空間優化AI」(Design Space Optimization AI)──DSO.aiTM,這是業界第一個針對晶片設計而開發出的自主人工智慧應用,能在極大量的晶片設計解決方案中,尋找優化目標。DSO.ai 徹底改變了晶片設計,透過大量探索設計工作流程的可能選項同時自動執行後續決策,讓 SoC 團隊能以專家級的水準運作,並顯著提升整體產能。

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美國仍是全球 IDM 及 IC 設計產業龍頭,台灣則排名第 4

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 13:20 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

根據市場調查機構《IC INSIGHTS》的報導指出,在無晶圓廠 IC 設計公司,及垂直整合生產半導體公司 (IDM) 分別各拿下全球 51% 及 65% 銷售金額,綜合比率達到 55% 的情況下,使得美國在 2019 年成為在此兩大領域的市場龍頭。而台灣則是綜合比率拿下 6% 市占率,成為美國、南韓、歐洲之後,排名第 4 的區域。

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武漢肺炎疫情擴大,博通撤回 2020 年全年財測提高不確定性

作者 |發布日期 2020 年 03 月 13 日 15:40 |
分類 Apple , iPhone , 手機

根據《路透社》的報導,因為武漢肺炎疫情肆虐的影響,通訊晶片大廠博通(Broadcom)於當地時間 12 日上午,宣布 2020 年首季財報之後,隨即宣布撤回之前對 2020 年全年的業績預測。這也顯示受到武漢肺炎疫情擴散的衝擊,科技企業對市場未來的不確定性也提升。

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聯發科 2 月營收雖為近一年新低,但年成長仍達到 28.67%

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 18:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2020 年 2 月份營收狀況,金額來到新台幣 182.21 億元,較 1 月份的 198.18 億元減少 8.06%,較 2019 年同期的 141.61 億元則是增加 28.67%,為近一年來的新低。累計,2020 年前兩個月營收為 380.39 億元,較 2019 年同期的 304.03 億元,成長 25.11%。

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格芯發展完成 22FDX eMRAM 生產技術,與 x86 CPU 生產漸行漸遠

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 15:40 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在 2018 年 8 月,在晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 宣布停止 7 奈米及其以下先進製程的發展之後,長期合作夥伴的處理器大廠 AMD 便開始將 7 奈米 Zen 架構的 CPU 訂單全都交給台積電代工,雙方的這兩年的合作關係非常緊密,也使得 AMD 獲得諸多效益。與之相比,AMD 的前合作夥伴格芯在不發展先進製程的情況下,改在成熟製程上擴展業務。日前,格芯就宣布已經完成了 22FDX(22 奈米 FD-SOI)的技術開發,且未來將在這技術上進一步成為相關領導者,而這樣等於宣布了格芯未來將與 x86 架構 CPU 的代工漸行漸遠。

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