Tag Archives: IC 設計

隨著新平台推出，伺服器迎換機潮

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 01 月 11 日 14:15 |

分類伺服器 , 零組件

伺服器市場在去年下半年同樣面臨下游客戶庫存調整的修正期，不過隨著兩大晶片廠新平台陸續推出，包含 AMD EPYC Genoa 在去年底發表，Intel 新平台第四代 Intel Xeon 可擴充處理器（代號 Sapphire Rapids）也在 11 日亮相，市場看好，將添伺服器供應鏈後續營運動能增溫。繼續閱讀..

宣明智：台灣有戲、戲在竹科，台灣可望成全球新矽谷

作者中央社|發布日期 2022 年 12 月 15 日 16:55 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 零組件

聯電前副董事長宣明智 15 日表示，IC 是創造未來的動能，台灣 IC 大未來才剛開始，台灣可望成為全球新矽谷，「台灣有戲，戲在竹科」；過去竹科園區協助廠商個別打拚，未來應聯結各界合力發展。繼續閱讀..

電子業庫存高，半導體去化恐延長至 2023 上半年

作者中央社|發布日期 2022 年 10 月 17 日 9:46 |

分類半導體 , 財經 , 零組件

電子終端產品需求不振，半導體到系統端供應鏈均面臨庫存水位過高問題，去化時程恐延續到明年上半年；台積電甚至示警，庫存調整影響最大程度將在明年上半年，IC 設計業庫存去化壓力，連帶影響後段 IC 封測需求。繼續閱讀..

晶片法案效應，瑞信：半導體廠改採溫和漸進擴產

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 06 日 16:15 |

分類半導體 , 手機 , 財經

瑞信分析師今日預估，美國晶片法案僅能增加個位數百分比的半導體產能；對台積電和三星等半導體廠而言，未來可能改採溫和漸進方式擴產，讓供需維持平衡態勢，預期台積電仍會把核心設計與研發能力留在台灣。繼續閱讀..

經歷庫存調整後，2023 年 IC 設計業洗心革面？

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 08 月 17 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

第三季過完一半，IC 設計廠商也大多對於下半年釋出展望，顯見對市場需求的保守觀望態度明確，事實上，許多在疫情紅利消退的廠商逐步恢復正常營運腳步，儘管目前看明年市況仍不明朗，但可以注意的是，庫存去化的進度、價格將是觀察的重要指標。繼續閱讀..

IC 設計旺季拚搏，ASIC 族群站穩趨勢

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 24 日 10:45 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

下半年進入傳統電子產業旺季，但目前市場上對於消費性電子產品仍具雜音，有些不確定因素存在，目前普遍終端品牌客戶仍存在觀望、保守的態度，因此儘管仍有新產品的備貨需求，但是 IC 設計公司普遍第二季的庫存水位高。繼續閱讀..

5 月營收顯示供應逐漸恢復，外資估 Q3 季增 12%、回到季節性成長

作者林妤柔|發布日期 2022 年 06 月 13 日 11:02 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

美系外資出具最新報告指出，台灣科技業 5 月營收月增 4%、年增 14%，主要受供應鏈改善和資料中心應用推動；所追蹤的台灣科技業名單中，有 53% 營收超乎預期，以 IC 代工表現最出色，其次是 IC 設計；38% 公司沒達預期，主要是面板和記憶體產業。繼續閱讀..

晶圓代工漲價，IC 設計廠優化產品力保毛利率穩定

作者中央社|發布日期 2022 年 03 月 06 日 17:40 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

半導體產業今年可望持續成長，晶圓代工產能供應仍將吃緊，晶片產品在去年價格高漲後，今年要進一步漲價難度升高，IC 設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。繼續閱讀..

外資調降台 7 家半導體目標價，台積電、聯發科等均在列

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 03 月 04 日 13:30 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 財經

美系外資出具最新報告指出，半導體產業將受到地緣風險升溫以及宏觀經濟波動影響，加上升息環境，考量 MSCI AC World 升息週期負面影響恐達 12~15%，因此下調 7 家台灣晶圓代工、封測、IC 設計等半導體廠平均獲利預估 20%，同時也下修目標價，其中包含台積電、聯發科等都在名單內。繼續閱讀..