Tag Archives: IC 設計

慧榮第一季營收近預期高標水準，第二季估再成長最高一成
作者 |發布日期 2025 年 04 月 30 日 13:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商慧榮科技 (SIMO) 公布 2025年 第一季財報，營收達 1.66 億美元，與前一季相比減少 13%，與 2024 年同期相比也減少12%。第一季毛利率 47.1%，稅後淨利 2,027 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.6 美元 (約新台幣19元)。慧榮也於 2 月 6 日宣布 5,000 萬美元的股票回購計畫，期限為 6 個月，在第一季已回購 2,430 萬美元，每 ADS 平均價格為 56.96 美元。

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聯發科強化車用電子市場布局，上海車展推出 Dimensity Auto 系列新產品
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科為搶攻車用電子市場，23 日在上海車展上發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。聯發科同時也聯合生態系合作夥伴，展示最先進的生成式 AI 技術與 Agentic AI 座艙應用，以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案，推動 AI 定義座艙體驗全面升級，預計將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽車，提供全面的解決方案，共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。
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超越理解極限？AI 設計的晶片太複雜，連科學家也看不懂了
作者 |發布日期 2025 年 02 月 04 日 17:32 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

晶片無處不在，不管是電腦、智慧手機、汽車、甚至家電都有它的存在。隨著需求持續飆升，必須製造出更快、更高效的晶片，部分科學家開始借助 AI 設計晶片。然而，這引發一個問題，那就是 AI 設計的晶片過於複雜，甚至超出人類的理解範疇。 繼續閱讀..

群聯 11 月營收月增 17%，前 11 個月年增 26% 創歷史第三高
作者 |發布日期 2024 年 12 月 06 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯電子公布了 2024 年 11 月份營運結果，合併營收為新台幣 43.34 億元，較 10 月份成長近 17%，全年度營收累計至 11 月份達新台幣 544.14 億元，較 2023 年同期成長達 26%，為歷史同期第三高。

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陽明交大 IC 設計體驗有感升級，全靠技嘉伺服器
作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

半導體產業發展在地緣政治、技術升級與產能擴大等多重因素影響下，正扮演著舉足輕重的角色，半導體人才的培育在全球各地已成為一門重要的顯學，技嘉集團旗下的技鋼科技專注於伺服器研發與製造，並積極投入產學合作，期望為台灣半導體產業人才培育注入強大的動力。

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輝達、AMD 來台投資，台灣離人工智慧島還有多遠？
作者 |發布日期 2024 年 06 月 17 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

賴清德總統設下台灣要成為 AI 人工智慧島目標，不過，從生成式 AI 三大元素，算力、資料（Data）、演算法來看，台灣雖有半導體先進製程、AI 伺服器製造等優勢，但在與 AI 相關的 IC 設計、生成式 AI 應用與服務，乃至於人才方面，尚有待加強，台灣如何趁著位居全球 AI 發展關鍵地位，多家 AI 大廠紛紛來台投資之際，抓緊機會截長補短？ 繼續閱讀..