Tag Archives: IC 設計

隨著新平台推出,伺服器迎換機潮

作者 |發布日期 2023 年 01 月 11 日 14:15 | 分類 伺服器 , 零組件

伺服器市場在去年下半年同樣面臨下游客戶庫存調整的修正期,不過隨著兩大晶片廠新平台陸續推出,包含 AMD EPYC Genoa 在去年底發表,Intel 新平台第四代 Intel Xeon 可擴充處理器(代號 Sapphire Rapids)也在 11 日亮相,市場看好,將添伺服器供應鏈後續營運動能增溫。 繼續閱讀..

經歷庫存調整後,2023 年 IC 設計業洗心革面?

作者 |發布日期 2022 年 08 月 17 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

第三季過完一半,IC 設計廠商也大多對於下半年釋出展望,顯見對市場需求的保守觀望態度明確,事實上,許多在疫情紅利消退的廠商逐步恢復正常營運腳步,儘管目前看明年市況仍不明朗,但可以注意的是,庫存去化的進度、價格將是觀察的重要指標。 繼續閱讀..

5 月營收顯示供應逐漸恢復,外資估 Q3 季增 12%、回到季節性成長

作者 |發布日期 2022 年 06 月 13 日 11:02 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

美系外資出具最新報告指出,台灣科技業 5 月營收月增 4%、年增 14%,主要受供應鏈改善和資料中心應用推動;所追蹤的台灣科技業名單中,有 53% 營收超乎預期,以 IC 代工表現最出色,其次是 IC 設計;38% 公司沒達預期,主要是面板和記憶體產業。 繼續閱讀..

外資調降台 7 家半導體目標價,台積電、聯發科等均在列

作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 財經

美系外資出具最新報告指出,半導體產業將受到地緣風險升溫以及宏觀經濟波動影響,加上升息環境,考量 MSCI AC World 升息週期負面影響恐達 12~15%,因此下調 7 家台灣晶圓代工、封測、IC 設計等半導體廠平均獲利預估 20%,同時也下修目標價,其中包含台積電、聯發科等都在名單內。 繼續閱讀..

晶片設計服務站穩兩趨勢,誰擁競爭力?

作者 |發布日期 2021 年 10 月 26 日 12:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 封裝測試

受高速傳輸、高效能運算等市場需求激增,帶動 CPU、GPU 效能不斷提升,也使客製化晶片(ASIC)隨半導體市場蓬勃發展,加上台灣晶片設計服務廠商與跟晶圓代工綁得緊,擁有保護屏障,讓競爭對手更難進入,相關廠商明年成長機會明確,包含創意、智原、世芯-KY。

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