Tag Archives: IC 設計

高通台灣劉思泰:推行動平台模組化,使合作夥伴更快進入 5G 市場

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 13:45 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

高通(Qualcomm)年度驍龍(Snapdragon)技術大會發表驍龍 865 與 765 行動平台模組化計畫,希望藉此能跟合作夥伴間的合作能更加緊密,以共同開發出基於這兩款行動平台上的產品,而這些產品除了當前看得到的智慧型手機,未來還經拓展到其他的產品上,這還有助於台灣相關供應鏈廠商在 5G 時代發揮專長,拓展更多的商機。

繼續閱讀..

台積電市值飆破 8 兆,首度打敗三星躍升亞洲最有價值公司

作者 |發布日期 2019 年 11 月 30 日 12:00 |
分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

台積電近期股價屢探新高,順勢將市值衝上新高而打敗三星,成為亞洲市值最高的公司。不只網友稱台積電是台灣的「護國神山」,總統蔡英文也在 11 月 25 日參訪南科晶圓 18 廠時說,「以台積電為驕傲」,究竟台積電憑什麼打敗三星? 繼續閱讀..

蔡力行:聯發科已站穩 5G 領先位置,與英特爾合作是一拍即合

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 18:15 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下第 1 顆 5G 單晶片處理器,除了在中國深圳的會場,由總經理陳冠州面對中國合作夥伴進行說明,在台北的會場則安排深圳會場的即時直播,並由執行長蔡力行進行講解,並回答現場媒體的問題。為營造聯發科在 5G 市場上領先的氣勢,台北現場還邀請到包含台積電、京元電、日月光投控、矽品、精測、工研院等合作企業與單位的高層站台,氣氛熱絡。

繼續閱讀..

【最新】聯發科英特爾強強聯手,內建 5G 數據晶片 PC 2021 年問世

作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 22:00 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

國內 IC 設計大廠聯發科 25 日晚間宣佈,攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將最新 5G 數據晶片導入個人電腦市場。聯發科指出,基於雙方的合作,聯發科與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署 5G 解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯發科與英特爾解決方案的公司,而首批產品預計於 2021 年初推出。

繼續閱讀..

趙偉國:中國半導體投資與技術成熟度都不足,未來還得坐 10 年冷板凳

作者 |發布日期 2019 年 11 月 11 日 17:00 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器

2015 年領軍中國清華紫光集團的董事長趙偉國,當年相繼宣布將入股包括矽品、力成、南茂 3 家台系半導體封測廠,一時間讓台灣人見到這位中國企業領導者的經營狼性,也引發國內科技資產保護的聲浪。如今,隨著紫光集團從外部併購轉向內部整合的策略,似乎也讓人看到趙偉國經營策略的轉變。日前,趙偉國在公開場合的演講時就表示,中國半導體產業局部過熱,但其實集中在低層次競爭。因此,中國半導體業還有非常長的路要走,坐冷板凳還要坐 10 年。

繼續閱讀..

才與台積電和解授權,格芯隨即針對人工智慧應用推出 12LP+ FinFET 解決方案

作者 |發布日期 2019 年 11 月 05 日 17:30 |
分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

甫與台積電進行專利訴訟官司和解,並簽訂 10 年交互授權協議的晶圓代工大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)於 5 日和 IC 設計廠 SiFive 攜手,在台灣舉辦格羅方德技術大會(GTC)宣布,雙方正在合作研發將高頻寬記憶體(HBM2E)運用於格羅方德最近宣布的 12LP+ FinFET 解決方案,以擴展高性能 DRAM。12LP+ FinFET 解決方案將提供 2.5D 封裝設計服務,可加速人工智慧(AI)應用上市時間。

繼續閱讀..

現場直擊聯發科最高機密!無線通訊研發大樓首次對外曝光

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科,2019 年開年至今,股價幾乎反漲了一倍以上,不僅外資陸續調高聯發科的目標價,甚至連市場分析師也看好其後續的發展。而外界看好聯發科的因素,就在於在當前 5G 龐大商機即將啟動的時刻,聯發科就是掌握了其中的關鍵。而究竟是甚麼樣的競爭優勢,讓市場能看好聯發科在未來 5G 市場的未來營運狀況,19 日這天,聯發科位於竹科的無線通訊研發大樓正式啟用,給予我們一個明確的答案。

繼續閱讀..

SEMICON Taiwan 揭幕,AIT 處長致詞期盼台美產業更深切連結

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事 SEMICON Taiwan 國際半導體展,18 日起一連 3 天在台北南港展覽館一館盛大登場。主辦單位國際半導體協會表示,展期中將透過 300 場以上的演講、21 場國際級論壇,以及超過 700 家展商共計 2,300 個以上攤位的技術展示,聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用,預期將吸引超過 50,000 參展者,為展覽規模再創新高紀錄。

繼續閱讀..