Tag Archives: IC 設計

5G 世代啟動將挹注台灣半導體製造與封測產業成長

作者 |發布日期 2019 年 08 月 15 日 7:30 |
分類 手機 , 晶片 , 網通設備

近期許多台灣半導體廠商皆以 5G 產業為日後半導體市場趨勢發展的提升動能,從 5G 硬體設備發展來看,5G 基地台的基礎建設是發展初期的必要需求,短期成長力道強勁;5G 手機則是終端裝置的第一波應用,話題性高但要普及化仍需長時間經營。以台廠在全球半導體的戰略位置分析,晶圓代工與封裝測試部分較能在 5G 晶片需求上取得優勢,預期將持續挹注相關廠商的營收表現;然在 IC 設計方面,可能遭遇較多困難。

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即使購併 Intel 基頻晶片事業,蘋果仍將持續向高通採購到 2022 年

作者 |發布日期 2019 年 07 月 29 日 17:15 |
分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果宣布斥資 10 億美元(約新台幣 313 億元)購併處理器龍頭英特爾(intel)基頻晶片事業後,市場評論多認為這將有助於蘋果自研 5G 基頻晶片。不過市場調查研究機構 Strategy Analytics 表示,縱使蘋果順利購併英特爾基頻晶片部門,但要真正看到搭載蘋果自研 5G 基頻晶片的 iPhone,最快還是必須到 2023 年,2022 年以前的 iPhone 都還是搭載高通基頻晶片。

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ARM 瞄準 1 兆台安全聯網商機,IP 授權簡化可開始生產後再付費

作者 |發布日期 2019 年 07 月 17 日 14:20 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

日本軟體銀行集團(SoftBank)旗下矽智財(IP)授權廠商安謀(ARM),於 17 日宣布將擴大既有或新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。ARM 將藉由 ARM Flexible Access 的全新合約模式與授權方式,讓 SoC 設計團隊取得 IP 授權前就能展開計畫,屆時只要針對生產時使用的部分付費。另外,透過 ARM Flexible Access,企業能驅使設計團隊擁有更多實驗、評估與創新的自由度。

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IC 設計要選誰?6 檔個股是標的

作者 |發布日期 2019 年 07 月 16 日 15:30 |
分類 晶片 , 理財 , 財經

立院三讀通過資金匯回專法,市場預期將有超過 2,000 億資金回台,到底哪些 IC 設計公司是可以投資標的?市場認為,由於海外資金多屬於節稅規劃,不是要做高風險投資,因此大型股、穩定獲利、穩定配息將是投資重點,對台股而言將是活水挹注。因此從台灣 50、中型 100 當中進一步觀察,像是聯發科、聯詠、祥碩、瑞昱、矽力-KY、創意等個股,都是可觀察的標的。 繼續閱讀..

中國中興通訊增加自研晶片力道,台灣半導體供應鏈憂喜參半

作者 |發布日期 2019 年 07 月 03 日 12:00 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

最近美國以禁售令對於制裁華為的事件引起全球科技業界的矚目,這也讓人想起之前也曾經遭受過美國禁售令制裁的中興通訊(ZTE)。相較之下,中興通訊因為很多晶片業務都依靠美國公司,所以最後不得不妥協並繳交罰款,以換取解除制裁。為了避免重蹈覆轍,中興通訊決心自行發展晶片事業,以自研晶片取代外購晶片。

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美中貿易談判不確定性,將成為 2019 年全球前十大 IC 設計業者營收成長的最大阻力

作者 |發布日期 2019 年 06 月 27 日 14:10 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,2019 年第一季全球前十大 IC 設計業者營收及排名出爐,前五名中僅有聯發科維持小幅成長,其餘包含博通、高通、輝達與超微皆出現衰退,其中輝達因庫存尚未完全去化,衰退幅度最大,達 24.4%。 繼續閱讀..

聯發科發布 Helio P65 手機晶片,12 奈米製程使整體效能提升 25%

作者 |發布日期 2019 年 06 月 25 日 16:30 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

聯發科 25 日正式發表新一代智慧手機晶片平台 Helio P65,採 12 奈米製程打造,全新 8 核架構讓晶片組實現高性能的低功耗表現。聯發科還強調,Helio P65 晶片將 2 顆功能強大的 Arm Cortex-A75 大核心和 6 顆 Cortex-A55 小核心整合在一個大型共享 L3 快閃記憶體的叢集,並採用全新 Arm G52 GPU 為狂熱手遊玩家升級遊戲體驗。

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台積電秀 4 核心晶片設計,7 奈米製程最高時脈達 4GHz

作者 |發布日期 2019 年 06 月 24 日 12:00 |
分類 伺服器 , 晶圓 , 晶片

台積電晶圓代工的能力全球認可,且憑著先進技術,拿下全球近半的晶圓代工市占率。不過,也因為晶圓代工豐富經驗,如今台積電也加入自行研發設計晶片的行列。據國外媒體報導,日前台積電展出一款為高效能運算(HPC)設計的晶片,採用 Arm Cortex A72 核心,時脈高達 4GHz。對此,也有市場人士認為,台積電推出的這款晶片設計將可能會是針對 7 奈米製程的參考設計,暫時不會加入 ic 設計產業與客戶搶生意。

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