Tag Archives: IC 設計

外資調降台 7 家半導體目標價,台積電、聯發科等均在列

作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 財經

美系外資出具最新報告指出,半導體產業將受到地緣風險升溫以及宏觀經濟波動影響,加上升息環境,考量 MSCI AC World 升息週期負面影響恐達 12~15%,因此下調 7 家台灣晶圓代工、封測、IC 設計等半導體廠平均獲利預估 20%,同時也下修目標價,其中包含台積電、聯發科等都在名單內。 繼續閱讀..

晶片設計服務站穩兩趨勢,誰擁競爭力?

作者 |發布日期 2021 年 10 月 26 日 12:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 封裝測試

受高速傳輸、高效能運算等市場需求激增,帶動 CPU、GPU 效能不斷提升,也使客製化晶片(ASIC)隨半導體市場蓬勃發展,加上台灣晶片設計服務廠商與跟晶圓代工綁得緊,擁有保護屏障,讓競爭對手更難進入,相關廠商明年成長機會明確,包含創意、智原、世芯-KY。

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產能王道!IC 設計明年誰擁應援?

作者 |發布日期 2021 年 08 月 12 日 13:25 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

第二季財報加上 7 月營收公告,IC 設計產業業績多數亮得發紅,今年營運受惠於漲價效益,使得許多廠商有望創下歷史新高表現,但重要的是,基期墊高之下,明年能否續成長,將成為接下來觀察重點,關鍵之一就是「產能應援」。可謂明年要怎麼收穫先怎麼栽,今年為產能做了多大的努力? 本篇將一一梳理。 繼續閱讀..

現貨價跌不止後市不保?DRAM 指標廠如何看

作者 |發布日期 2021 年 08 月 11 日 14:00 | 分類 記憶體 , 零組件

DRAM 現貨價自 6 月下旬開始高檔下滑,跌勢未止,據集邦科技 DRAM 價格指數 DXI 觀察,6 月下旬到目前,DXI 跌幅約達 7%~10%,也預估第四季 PC DRAM 合約價恐轉為跌勢,對 DRAM 後市添陰霾。國內 DRAM 相關的指標性廠商,因產品切入市場或與客戶議價方式不同,對 DRAM 價格判斷如何看待,是否會因短期現貨價震盪影響長期營運獲利表現?此文以記憶體模組大廠威剛、利基型 DRAM 製造大廠華邦電,以及利基型 IC 設計廠商晶豪科釋出對現貨價、合約價走勢的看法。 繼續閱讀..

安格科技正式掛牌交易,中籤者每張獲利最高近 12 萬元

作者 |發布日期 2021 年 08 月 11 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

先前興起上櫃前抽籤熱的多元視訊轉換解決方案晶片開發商安格科技,11 日正式掛牌交易。安格科技開盤後股價隨即衝上每股新台幣 206 元最高價位,相較抽籤時的承銷價每股 88 元高 118 元,順利展開蜜月期。若抽籤中籤者以掛牌交易後最高價位每股 206 元出售,則每張可獲利近 12 萬元,較預期獲利更高。

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拓墣觀點》中國大基金二期加碼投資 IC 製造與設備供應商

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

中國國家集成電路產業投資基金二期(大基金二期)再宣布兩大投資項目,分別是 6 月 8 宣布投資 16.5 億人民幣,與華潤微電子、重慶西永微電子合資成立潤西微電子,目標建設月產能 3 萬片 12 吋晶圓廠,以及 7 月 2 日宣布投資 25 億人民幣,參與中微公司增資,支持建設中微產業化基地、中微臨港總部與研發總部。 繼續閱讀..

紘康兩大產品出貨穩定成長,法人上修目標價至 183 元

作者 |發布日期 2021 年 06 月 08 日 18:34 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 財報

IC 設計廠紘康今(8)日公布 5 月合併營收 1.14 億元,月減 9.2%,年減 2.8%;累積今年前 5 月營收 5.84 億元,年增 38.8%,法人認為,紘康短期內受到晶圓代工產能供不應求、封測交貨期間拉長,衝擊 4、5 月營收受到影響,但兩大產品出貨穩定成長,因此上修目標價至 183 元。

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晶圓產能不足受衝擊,2021 年首季 AMD 顯卡市佔不到 NVIDIA 四分之一

作者 |發布日期 2021 年 06 月 07 日 9:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

據外媒《TomsHardware》報導,市場研究及調查機構 Mercury Research 公布 2021 年第一季 AMD GPU 晶片銷量。包括電腦獨立顯卡、筆記型電腦顯卡、加密貨幣挖礦顯卡數據,顯示 2021 年第一季 AMD GPU 出貨量為 2,200 萬片,較 2020 年第 4 季成長 1%,仍舊落後競爭對手輝達(NVIDIA)銷量甚多。

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