IC 基板銷售大減、受美禁令影響,新光電工獲利暴減七成 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 01 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 財報 , 零組件 | edit 因 PC、伺服器需求復甦緩慢,覆晶(Flip Chip)基板銷售大減,加上受美國出口禁令影響,日本 IC 基板暨導線架廠新光電氣工業(Shinko Electric)獲利暴減七成,財測遜於市場預期。 繼續閱讀..
增產 IC 基板,京瓷對半導體的投資規模史上最大 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 05 月 17 日 12:15 | 分類 IC 設計 , PCB , 半導體 | edit 增產 IC 基板等產品,日本被動元件廠京瓷(Kyocera)今後 3 年間對半導體相關事業的投資額將高達 4,000 億日圓,投資規模將達之前 3 年間的 2.3 倍水準、史上最大。 繼續閱讀..
需求增,京瓷 20 年來首在日本蓋新工廠、增產 IC 基板 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 06 日 12:05 | 分類 PCB , 零組件 | edit 因應需求看增,日本被動元件廠京瓷(Kyocera)約 20 年來首度在日本興建新工廠,增產 IC 基板等產品。 繼續閱讀..
IC 基板銷售恐遜預期、Ibiden 意外砍財測,股價摔 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 02 月 03 日 10:00 | 分類 財報 , 零組件 | edit IC 基板銷售恐遜於預期,日本大廠揖斐電(Ibiden)意外下砍財測,拖累今日股價重摔。 繼續閱讀..
對抗台灣、中國廠商,Ibiden 砸巨資增產 IC 基板 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 01 月 09 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 零組件 | edit 對抗台灣、中國等亞洲競爭對手,日本 IC 基板大廠揖斐電(Ibiden)將砸巨資、增產 IC 基板,對新工廠的投資額據悉將達 2,500 億日圓,就單一工廠的投資額來看,將為史上最大規模。 繼續閱讀..
IC 基板夯、產能全開追不上,Ibiden:供應缺三至四成 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 11 月 19 日 11:30 | 分類 財經 , 零組件 | edit IC 基板夯、產能全開也追不上訂單需求,日本大廠揖斐電(Ibiden)社長表示,供應短缺三至四成,而藉由新工廠的量產效應,目標在 2025 年度將營收翻倍。 繼續閱讀..
IC 基板詢單達疫情前 2 倍!揖斐電:無法滿足訂單需求 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 04 日 11:35 | 分類 PCB , 證券 , 財經 | edit IC 基板需求超乎預期,詢單達新冠肺炎(COVID-19)疫情爆發前 2 倍以上,日本大廠揖斐電(Ibiden)稱,今年整年都將無法滿足訂單需求。 繼續閱讀..
IC 基板需求旺,日商 Ibiden 砸 1,800 億增產股價飆 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 04 月 28 日 11:15 | 分類 PCB , 公司治理 , 國際貿易 | edit IC 基板需求旺,日本印刷電路板(PCB)/IC 基板大廠揖斐電(Ibiden)將砸 1,800 億日圓增產,且 2020 年度財報優,2021 年度獲利有望持續增長,帶動今日股價飆漲。 繼續閱讀..
部分 IC 設備交貨時間超過 12 個月!晶片擴產時程受累 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 04 月 15 日 15:10 | 分類 PCB , 晶圓 , 晶片 | edit 全球晶片陷入短缺,負責生產的半導體設備也隨之掀起爭奪戰,最新消息傳出,部分關鍵設備的交貨時間已長達 12 個月以上。 繼續閱讀..
IC 基板不僅 ABF / BT 缺,外溢到一般載板也吃緊 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:00 | 分類 IC 設計 , PCB , 零組件 | edit IC 基板缺貨,已非僅 ABF 及 BT 載板,ABF 及 BT 缺貨已是眾所皆知,IC 基板由去年中到現在,下單的 lead time 已從原本的 20 多週到後來倍增到 40 多週、50 週,但除了 ABF / BT 載板,其他包括標準型 BGA 的基板、wire bond 打線載板供應也都趨於吃緊,缺貨潮外溢效果明顯。 繼續閱讀..
智慧型手機「性能」商機夯!京瓷傳增產 IC 基板、追趕台廠 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 03 月 17 日 14:10 | 分類 手機 , 零組件 | edit 日經新聞 17 日報導,京瓷(Kyocera)將砸下約 150 億日圓於京都府綾部市興建一座生產智慧手機用薄型樹脂製 IC 基板新工廠、藉此將產量提高至現行的 2 倍。報導指出,智慧手機成長雖呈現鈍化,不過隨著智慧手機持續朝高性能化演進、帶動所需的半導體數量增加,也激勵樹脂製 IC 基板今後需求看增,故為搶攻智慧手機「性能」商機,讓京瓷決議進行增產投資。 繼續閱讀..