全球晶片陷入短缺，負責生產的半導體設備也隨之掀起爭奪戰，最新消息傳出，部分關鍵設備的交貨時間已長達 12 個月以上。
日經亞洲評論 15 日引述未具名消息人士報導，由於部分關鍵設備的交貨時間延長至 12 個月以上，晶片製造商、封裝測試服務廠以及 IC 基板供應商的產能擴充計畫也都遭到拖累。業界消息稱，至少有四種關鍵生產設備面臨短缺困境，主要是因為晶片短缺、疫情封城引發人力問題的關係。
據消息，用於晶片封裝製程的熱壓黏晶機（bonding machine），前置時間已延長至 10-12 個月，主要供應商是新加坡的庫力索法（Kulicke & Soffa）。晶圓切割機（waferdicing machine）的前置時間也從正常的 1~3 個月延至 5~8 個月，主因出現前所未見的需求，關鍵供應者為日商迪思科（Disco）。
另外，日商愛德萬測試（Advantest）、美國晶片測試設備大廠 Teradyne, Inc. 生產的 IC 測試機台，交貨時間也大幅延長。在用於印刷電路板、IC 基板的雷射鑽孔機（laserdrilling machine）方面，領導設備廠三菱電機（Mitsubishi Electric）已警告，若現在下單，部分機台的前置時間將超過 12 個月。高階 IC 基板的前置時間則延至 52 週。
為了對抗疫情實施的旅遊限制，也拖累設備交貨及安裝流程，因為廠商通常會外派專員協助客戶安裝、測試機台。雖然部分設備業者利用虛擬實境（VR）頭盔、模擬軟體遠距指導客戶，但部分關鍵程序仍需人員親自支援。
美國總統拜登（Joe Biden）誓言振興本土半導體製造能力，加上台積電打算擴充晶圓代工業務，半導體設備爭奪戰勢將變得益發激烈。三星電子（Samsung Electronics Co.）傳出內部高層已親自出馬，前往美國、荷蘭向供應商爭取關鍵的半導體製造設備。
韓媒 etnews 4 月 12 日引述業界消息報導，三星一名高層本週將前往美國，會見應用材料（Applied Materials, Inc.）執行長 Gary Dickerson 及半導體蝕刻機台製造商科林研發公司（Lam Research Corp.）執行長 Tim Archer，討論關鍵半導體設備的供應問題，希望應材、科林能配合，將設備的交貨時間提前。
另一名三星高層據傳則才剛從荷蘭返國。總部位於荷蘭的歐洲半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding NV），是全球唯一提供極紫外光（EUV）微影設備的廠商。三星副董事長李在鎔（Lee Jae-yong）去年 10 月也曾拜訪 ASML。三星高層親訪半導體設備廠，希望業者穩定供應所需，引起業界矚目。人們相信，這是業界掀起半導體設備爭奪戰之際，三星爭取貨源的策略之一。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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