部分 IC 設備交貨時間超過 12 個月!晶片擴產時程受累

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 15 日 15:10 | 分類 PCB , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly
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全球晶片陷入短缺,負責生產的半導體設備也隨之掀起爭奪戰,最新消息傳出,部分關鍵設備的交貨時間已長達 12 個月以上。

日經亞洲評論 15 日引述未具名消息人士報導,由於部分關鍵設備的交貨時間延長至 12 個月以上,晶片製造商、封裝測試服務廠以及 IC 基板供應商的產能擴充計畫也都遭到拖累。業界消息稱,至少有四種關鍵生產設備面臨短缺困境,主要是因為晶片短缺、疫情封城引發人力問題的關係。

據消息,用於晶片封裝製程的熱壓黏晶機(bonding machine),前置時間已延長至 10-12 個月,主要供應商是新加坡的庫力索法(Kulicke & Soffa)。晶圓切割機(waferdicing machine)的前置時間也從正常的 1~3 個月延至 5~8 個月,主因出現前所未見的需求,關鍵供應者為日商迪思科(Disco)。

另外,日商愛德萬測試(Advantest)、美國晶片測試設備大廠 Teradyne, Inc. 生產的 IC 測試機台,交貨時間也大幅延長。在用於印刷電路板、IC 基板的雷射鑽孔機(laserdrilling machine)方面,領導設備廠三菱電機(Mitsubishi Electric)已警告,若現在下單,部分機台的前置時間將超過 12 個月。高階 IC 基板的前置時間則延至 52 週。

為了對抗疫情實施的旅遊限制,也拖累設備交貨及安裝流程,因為廠商通常會外派專員協助客戶安裝、測試機台。雖然部分設備業者利用虛擬實境(VR)頭盔、模擬軟體遠距指導客戶,但部分關鍵程序仍需人員親自支援。

美國總統拜登(Joe Biden)誓言振興本土半導體製造能力,加上台積電打算擴充晶圓代工業務,半導體設備爭奪戰勢將變得益發激烈。三星電子(Samsung Electronics Co.)傳出內部高層已親自出馬,前往美國、荷蘭向供應商爭取關鍵的半導體製造設備。

韓媒 etnews 4 月 12 日引述業界消息報導,三星一名高層本週將前往美國,會見應用材料(Applied Materials, Inc.)執行長 Gary Dickerson 及半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)執行長 Tim Archer,討論關鍵半導體設備的供應問題,希望應材、科林能配合,將設備的交貨時間提前。

另一名三星高層據傳則才剛從荷蘭返國。總部位於荷蘭的歐洲半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML Holding NV),是全球唯一提供極紫外光(EUV)微影設備的廠商。三星副董事長李在鎔(Lee Jae-yong)去年 10 月也曾拜訪 ASML。三星高層親訪半導體設備廠,希望業者穩定供應所需,引起業界矚目。人們相信,這是業界掀起半導體設備爭奪戰之際,三星爭取貨源的策略之一。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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