SK 海力士發表革命性 iHBM 技術,內建專屬散熱通道劍指 HBM5 世代 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士於 26 日正式發表全新「iHBM」散熱技術,透過在 HBM 封裝內部整合一體化冷卻元件(ICE),能顯著降低產品運行時的發熱量,為解決 AI 晶片的高溫挑戰提出創新方案。 繼續閱讀..