韓國記憶體大廠 SK 海力士於 26 日正式發表全新「iHBM」散熱技術，透過在 HBM 封裝內部整合一體化冷卻元件（ICE），能顯著降低產品運行時的發熱量，為解決 AI 晶片的高溫挑戰提出創新方案。
SK 海力士發表革命性 iHBM 技術，內建專屬散熱通道劍指 HBM5 世代 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 05 月 26 日 7:45 |
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