Tag Archives: Infineon

河洛半導體支援英飛凌安全晶片韌體燒錄,加速設備製造商產品上市時程

作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

台灣IC燒錄及測試品牌河洛半導體與英飛凌科技今日共同宣布在可信賴平台模組(TPM)安全晶片領域的合作,正式成為英飛凌大中華區市場 Associated Partner 合作夥伴 ,為英飛凌 OPTIGA™ TPM 安全晶片提供韌體更新燒錄服務,加速設備製造商其產品上市時程。 繼續閱讀..

英飛凌:Q4 達標,正感受到全球疲軟汽車需求衝擊

作者 |發布日期 2019 年 11 月 13 日 8:30 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 財報

英飛凌(Infineon Technologies AG)12 日公布 2019 年度第 4 季(截至 2019 年 9 月 30 日)財報:營收年增 1%(季增 2%)至 20.62 億歐元;部門利潤率(管理階層偏愛的營業利潤率指標)報 15.1%,低於第 3 季的 15.7% 及去年度第 4 季的 19.5%;純益年增 14%(季減 28%)至 1.61 億歐元。 繼續閱讀..

Cree 專注於功率及射頻元件開發,後續發展需持續觀察

作者 |發布日期 2019 年 07 月 05 日 7:30 | 分類 晶圓 , 零組件

全球 SiC 晶圓市場規模約為 8 千多億美元,SiC 晶圓與 GaN on SiC 磊晶技術大廠 Cree 為求強化自身功率及射頻元件研發能力,決議 2019 年 5 月於美國總部北卡羅萊納州特勒姆市,擴建一座先進自動化 8 吋 SiC 晶圓生產工廠與一座材料超級工廠(Mega Factory),期望藉此擴建案,提升 Cree 在 SiC 晶圓上的生產尺寸與提升晶圓使用市占,並提供 GaN on SiC 先進磊晶技術進一步應用於功率及射頻元件。 繼續閱讀..

FBR Capital:英飛凌開第一槍、半導體業或將有整併潮

作者 |發布日期 2014 年 08 月 25 日 9:22 | 分類 即時新聞

半導體業將掀起整併風?德國晶片廠英飛凌(Infineon)20 日宣布將收購美商國際整流器公司(International Rectifier),分析師認為英飛凌此舉或許會引發電源管理半導體業的併購潮,並點名觸控解決方案大廠 Atmel、電源管理 IC 大廠快捷半導體(Fairchild Semiconductor)可能遭到收購。 繼續閱讀..