Tag Archives: iPhone

郭明錤:蘋果發表會能否嘉惠供應鏈,關鍵為中階 iPhone 12 定價

作者 |發布日期 2020 年 10 月 12 日 7:00 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

針對即將在 10 月 13 日舉行的蘋果新款 iPhone 發表會,中資天風證券知名分析師郭明錤表示,整個新款 iPhone 系列發表之後,能不能帶動蘋果供應鏈的上漲,將完全視新款 iPhone 系列當中,定位較中階,預計定名為 iPhone 12 的訂價策略來做最後的關鍵決定。

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國慶連假出遊去,Apple 地圖新增全台即時大眾運輸支援

作者 |發布日期 2020 年 10 月 09 日 9:56 | 分類 3C , Apple , iPhone

為了歡慶雙十國慶,自今(9)日開始台灣民眾將有一連 3 天的國慶連假,因為許多人上週連假會選擇回鄉與家人度中秋,因此本週的連假多數人會選擇出遊。而從今日開始,蘋果(Apple)地圖也為了因應這波出遊潮,新增了全台灣即時大眾運輸支援。

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蘋果發表會利多加持台積電,外資調升目標價至 600 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 07 日 11:40 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在蘋果發出 10 月 13 日新品發表會的邀請函,市場預期新款 iPhone 將在此發表會中正式亮相之際,蘋果光再度照亮台系供應鏈,其中晶圓代工龍頭台積電將成為其中最大受惠者。亞系外資在最新投資報告中指出,因為新款 iPhone 推出之後將帶動新一波的換機潮,這將使得台積電能進一步受惠。因此,重申台積電「買進」投資評等,而目標價也一舉由先前的每股新台幣 460 元,拉升至每股 600 元。

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工人罷工、宿舍不足,立訊越南廠要切進 iPhone 供應鏈仍有難度

作者 |發布日期 2020 年 10 月 07 日 10:14 | 分類 iPhone , 人力資源 , 國際觀察

立訊來勢洶洶的想切入 iPhone 供應鏈,但腳步可能暫時受阻。原因在於立訊位於越南北江市(Bac Giang)的工廠近期傳出 5,000 名員工罷工事件,控訴立訊沒有給予應有的工資、加班費、福利和休假等,再加上員工宿舍不足,凸顯出立訊越南廠尚存在不少工作環境問題。這也使得蘋果對於立訊越南廠是否能滿足 iPhone 生產條件有所疑慮,因而延緩合作生產 iPhone 計畫。

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iPhone 12 要來了!10/13 一樣線上相見,邀請函透露 5G iPhone 將至

作者 |發布日期 2020 年 10 月 07 日 0:11 | 分類 3C , Apple , iPhone

果粉終於等到了!蘋果(Apple)終於公開 iPhone 發表會邀請函,官方將在美國時間 10 月 13 日上午 10 點(台灣時間 10 月 14 日凌晨 1 點),線上舉辦 iPhone 12 新機發表會。從邀請函寫著「Hi, Speed」不難看出,這次 iPhone 12 新機,將會搭載 5G 網路高速傳輸功能。

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買 JDI 白山廠效應!夏普 iPhone 用 LCD 市占明年逆轉

作者 |發布日期 2020 年 10 月 05 日 10:15 | 分類 Apple , iPhone , 面板

日本中小尺寸液晶面板(LCD)大廠 Japan Display Inc(JDI)日前宣布以 6.75 億美元(約 713 億日圓)將旗下生產蘋果(Apple)iPhone 用 LCD 的白山工廠賣給夏普(Sharp)及 JDI 某家特定客戶(據悉就是蘋果)。JDI 於 2 日宣布,已完成白山工廠出售手續,專家看好夏普取得白山工廠後,iPhone 用 LCD 供應量市占率有望明年逆轉 JDI,2022 年進一步揚升至六成。 繼續閱讀..

台積電 5 奈米單片晶圓成本曝光,較 7 奈米近翻倍成長

作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

目前蘋果的 A14 處理器是市場上唯一已公布的 5 奈米製程所生產的處理器,藉由台積電的 5 奈米製程來打造,在晶片中塞入了驚人的 118 億個電晶體,提供強大的運作效能以及優秀的功耗狀態。只是,當前要生產一片 5 奈米製程的處理器並不便宜,除了 IC 設計公司本身的設計費用之外,還有的就是台積電的代工生產費用。

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立訊積極切入 iPhone 供應鏈,外資估 2022 年前對和碩影響不大

作者 |發布日期 2020 年 09 月 25 日 9:56 | 分類 iPhone , 中國觀察 , 國際觀察

立訊積極切入 iPhone 供應鏈,市場認為對台灣組裝廠威脅漸增。對此,美系外資摩根士丹利(大摩)認為,立訊要到 2022 年才可能切入 iPhone 代工,立訊搶單影響在 2022 年以前不會太顯著;而和碩短期有新 iPhone 及新遊戲機出貨帶動營收動能,IoT 及寬頻產品也將帶來新貢獻。

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高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心,三叢集性能提升令人期待

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

之前,蘋果在新品發表會上,雖然沒有發表新一代的 iPhone,不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為,受惠於台積電 5 奈米製程技術,使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%,電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場,也讓許多消費者開始期待,新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前,就有外媒指出,新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1+3+4」的三叢集架構,其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心,使得性能提升狀況讓人期待。

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