cnBeta.COM 引述外媒報導,雖然美國科技公司正在努力與中國智慧手機巨頭華為技術恢復業務,但可能為時已晚,因為華為正在一步步打造沒有美國晶片的智慧手機。據日本科技實驗室 UBS and Fomalhaut Techno Solutions 分析報告顯示,華為在今年 9 月發表的新旗艦機 Mate 30,這款擬與蘋果 iPhone 11 機型展開競爭的曲面螢幕、廣角手機未使用任何美國零組件。業界認為,Mate 30 顯示,即便沒有美國晶片,華為新機看來也沒有受到影響,未來華為新品可能比照此模式,並可望增加對台廠供應商的依賴。
華為「去美化」,旗艦機 Mate 30 已未使用美國零組件 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 12 月 03 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 |