Tag Archives: 蘋果

美日韓聯盟搶東芝,加碼標金達 2.4 兆日圓

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 13:45 | 分類 Apple , 國際貿易 , 會員專區

根據《路透社》最新報導指出,目前陷入 3 方人馬競逐的日本科技大廠東芝(Toshiba)出售旗下半導體事業一案。原本以為十拿九穩取得東芝半導體的威騰科技(WesternDigital,WD),傳出在蘋果阻撓下,可能收手。而貝恩資本(Bain Capital LLC)領軍,包含威騰電子對手南韓 SK 海力士(SKHynix)在內的「美日韓」聯盟,進一步加碼到 2.4 兆日圓(約 223 億美元),超越台灣鴻海集團提出的 2 兆日圓(約 216 億美元),顯示其志在必得的決心。

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臉部辨識成為主流?倫敦警察局以人臉辨識一天抓錯 35 人

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

即將發表的蘋果新一代 iPhone 智慧型手機,傳出可能捨去 Touch ID,改用 3D 臉部辨識的消息,臉部辨識功能一時成為辨識科技的當紅炸子雞。只是,臉部辨識真如業者所說那樣神奇精準嗎?以近期英國倫敦警察局開始臉部辨識的治安維護測試來說,出現一天抓錯 35 個人的情況,目前臉部辨識功能恐怕還有待努力。

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新一代 iPhone 處理器採 6 核心異質平台架構,性能將打趴 Android 陣營

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 11:30 | 分類 Apple , iOS , iPad

即將在 9 月 12 日發表的蘋果新一代 iPhone 智慧型手機,近日也有相關處理器性能的消息曝光,讓人大致了解狀況。對這顆內建 6 核心的處理器,由於強調高效處理能力,預計將領先目前所有 Android 手機,使新款 iPhone 繼續保持領先的應用能力。

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蘋果憂 WD 掌控 TMC,威脅中斷交易?日美韓加碼拚逆轉

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 9:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」究竟將花落誰家?結果可能會在 9 月 13 日揭曉。而鴻海、日美韓聯盟(美國貝恩資本、南韓 SK Hynix 等)以及 WD 籌組的日美聯盟(包含美國 KKR、日本產業革新機構 INCJ 等)3 陣營據傳紛紛找上蘋果(Apple),希望拉蘋果加盟拉抬自家陣營氣勢,不過最新傳出蘋果其實非常擔憂 TMC 賣給 WD 陣營,且傳出日美韓聯盟拚最後一搏,將收購價格加碼至 2.4 兆日圓。 繼續閱讀..

這次真的能用!神人在 iPhone 7 安裝可正常使用的耳機孔,不過代價是不再防水

作者 |發布日期 2017 年 09 月 09 日 0:00 | 分類 iPhone , 網路趣聞

2017 年 4 月 12 日,YouTube 頻道 Strange Parts 推出了一部 iPhone 影片,影片主角 Scotty Allen 在中國華強北利用「買零件」的方式,自己組裝了一支 iPhone 6s,將近千萬點擊率讓他瞬間爆紅。而這次,他要挑戰在 iPhone 7 自己裝耳機孔。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170908

作者 |發布日期 2017 年 09 月 08 日 8:58 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

2018 至 2022 年半導體產業年複合成長率為 3.1%,AI 成最大推動力
TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出,AI(人工智慧)對半導體產業的影響,已從銷售機會與生產方式升級兩項指標逐步顯現,包括 OS 廠商、EDA、IP 廠商、IC 晶片廠商都在 2017 年針對 AI 應用推出新… 繼續閱讀..