Tag Archives: R&D 100 Awards

台積電晶圓良率提升的秘密武器──奈米微粒監控系統

作者 |發布日期 2015 年 11 月 13 日 12:30 | 分類 晶片 , 軟體、系統 , 零組件

在半導體濕式製程中,晶圓表面的清洗、蝕刻與研磨皆需仰賴特定化學溶液進行,而溶液中奈米粒子的尺寸與分布會影響晶圓電路圖案(pattern)的製程結果,必須持續監控溶液中粒子的大小及數量,只要發現溶液粒子不符規格,就必須馬上暫停及更換,才能維持產品良率。 繼續閱讀..

雷射修邊技術,降低超薄玻璃破片風險

作者 |發布日期 2015 年 11 月 09 日 12:15 | 分類 手機 , 面板

超薄玻璃基板是智慧行動裝置重要組件之一,但經過機械或雷射切割中,會在玻璃基版邊緣形成微裂痕(micro-crack),導致玻璃承受外應力的強度變弱,只要製程及搬運過程中稍有不慎,就可能造成微裂紋成長而產生破片,這對於良率是一大威脅。 繼續閱讀..

流體驅動照明技術,支援打火兄弟救災

作者 |發布日期 2015 年 11 月 05 日 14:00 | 分類 尖端科技 , 科技教育

發生火災時,消防人員不只是遠遠的持著水柱射水,很多時候還必須進入沒有電力、沒有照明的現場尋找起火點撲滅火源。在濃煙密布、一片黑暗,撲面而來是高溫灼熱、滿帶燃燒殘餘物的空氣中,消防員必須背負著超過 30 公斤以上的衣物裝備,在不熟悉、隨時有閃燃發生、不清楚是否會坍塌的建築物內救火。這時候,手上的水線是消防弟兄唯一的「救命」線。 繼續閱讀..