Tag Archives: R&D 100 Awards

大數據優化製程參數，工研院讓 LED 生產變簡單了
作者 |發布日期 2015 年 11 月 18 日 10:44 |
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分類 Big Data , 光電科技 , 零組件

在發光二極體（LED）繁複的磊晶製程中，氣體組成和流量、壓力、基板溫度和轉速等參數會交互影響，往往需要花很長的時間來設定及調整磊晶參數，根據以往經驗，做一組參數需要 6 到 8 小時，找出最佳化製程參數往往耗費一週，而且必須仰賴具多年磊晶製程經驗人員判斷參數設定，才能得出更好的良率，因此「人」成為良率高低的關鍵所在。 繼續閱讀..

工研院八度蟬聯全球百大科技研發獎，4 創新技術獲獎為國增光
作者 |發布日期 2015 年 11 月 16 日 16:30 |
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分類 尖端科技 , 市場動態

全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）總編輯兼總評審 Tim Studt 也指出，工研院是一個應用研發的機構，研發涵蓋領域也十分廣泛，自參賽以來，每年維持一定獲獎數量，顯示該機構推廣創新研發的決心。這些成果不僅激勵人心，更讓評審看到工研院持續在研發領域挹注大量資源，並在研發初期就已確認其未來可進一步商品化的潛力。 繼續閱讀..

雷射誘發積層式 3D 線路技術，讓通訊天線更輕薄
作者 |發布日期 2015 年 11 月 16 日 8:50 |
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分類 手機 , 物聯網 , 零組件

隨著通訊技術演進，手機背殼的彈丸之地可能就塞進了 2G、3G、4G、Wi-Fi、GPS，甚至是 NFC 天線，空間已經飽和，但是未來還有更多的通訊技術要塞進手機背殼之後，在手機體型不變的前提下，工研院研發的「雷射誘發積層式 3D 線路技術」，是目前最先進的解決方案之一。 繼續閱讀..

台積電晶圓良率提升的秘密武器──奈米微粒監控系統
作者 |發布日期 2015 年 11 月 13 日 12:30 |
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分類 晶片 , 軟體、系統 , 零組件

在半導體濕式製程中，晶圓表面的清洗、蝕刻與研磨皆需仰賴特定化學溶液進行，而溶液中奈米粒子的尺寸與分布會影響晶圓電路圖案（pattern）的製程結果，必須持續監控溶液中粒子的大小及數量，只要發現溶液粒子不符規格，就必須馬上暫停及更換，才能維持產品良率。 繼續閱讀..

雷射修邊技術，降低超薄玻璃破片風險
作者 |發布日期 2015 年 11 月 09 日 12:15 |
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分類 手機 , 面板

超薄玻璃基板是智慧行動裝置重要組件之一，但經過機械或雷射切割中，會在玻璃基版邊緣形成微裂痕（micro-crack），導致玻璃承受外應力的強度變弱，只要製程及搬運過程中稍有不慎，就可能造成微裂紋成長而產生破片，這對於良率是一大威脅。 繼續閱讀..

流體驅動照明技術，支援打火兄弟救災
作者 |發布日期 2015 年 11 月 05 日 14:00 |
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分類 尖端科技 , 科技教育

發生火災時，消防人員不只是遠遠的持著水柱射水，很多時候還必須進入沒有電力、沒有照明的現場尋找起火點撲滅火源。在濃煙密布、一片黑暗，撲面而來是高溫灼熱、滿帶燃燒殘餘物的空氣中，消防員必須背負著超過 30 公斤以上的衣物裝備，在不熟悉、隨時有閃燃發生、不清楚是否會坍塌的建築物內救火。這時候，手上的水線是消防弟兄唯一的「救命」線。 繼續閱讀..